本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法。
背景技术：
随着电子产品向精细化发展，pcb线路宽度等级由5mil向4mil、3mil方向逐步升级，线宽对图形电镀的影响也逐步凸显出来，当线路、孔位分布出现明显不均匀的时候，采用传统的前工序处理、根据客户原稿进行线路制作、图形电镀、碱性蚀刻、检查的制作方法进行制备pcb板，因线路或孔分布不均匀，其在电镀时因电流分布不均匀，独立线路或独立孔为高电流区，电镀铜厚较正常位置厚，易出现电镀夹膜或电镀后孔径变小等不良，影响产品品质。
技术实现要素：
本发明提供了一种有效改善因图形设计不均匀导致的电镀夹膜、电镀孔小问题，提高产品良率，改善品质的针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法，其主要用于针对图形电镀工序图形分布不均匀，存在独立线路和焊盘的线路板的制作。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
一种针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法，包括如下步骤，
第一，按常规方法进行前工序处理；
第二，线路制作，包括抢电铜皮设计，所述抢电铜皮设计在线路菲林上选取独立线路及独立焊盘，然后在选取的独立线路和独立焊盘的周边增加抢电铜皮设计，增加的抢电铜皮在板边至少留有一开口；
第三，图形电镀，将上述线路制作后的线路板放入铜电镀液中，然后根据图形分布进行设定电镀电流，然后进行电镀铜，再将上述电镀铜制作后的线路板放入抗蚀电镀液中在线路板上电镀一层抗蚀层，为下工序蚀铜过程作准备；
第四，碱性蚀刻，将已经进行图形电镀的线路板放入碱性蚀刻液内，然后根据实际线宽线距和表面铜厚进行设定蚀刻参数，对线路板进行图形电镀后蚀刻铜层；
第五，撕除抢电铜皮，从板边设计的开口处将抢电铜皮撕除；
第六，检查工序及后工序处理，先通过百倍镜观察是否有电镀夹膜导致的蚀刻不净，再用针规测量孔径检查是否满足要求，不满足要求的进行返修处理，满足要求的按常规方法进行后工序处理。
本发明针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法通过上述前工序处理、线路制作、图形电镀、碱性蚀刻、撕除抢电铜皮、检查及后工序处理等步骤，在线路制作步骤中增设抢电铜皮设计，即在独立线路和独立焊盘的周边增加抢电铜皮，该pcb电镀方法主要针对独立线路和焊盘的pcb电镀，独立线路和焊盘的pcb因线路或孔分布不均匀，独立线路或独立孔为高电流区，电镀铜厚较正常位置厚，且差异明显，增加抢电铜皮设计后，将高电流区域转移至抢电铜皮上，需要保护的独立线路或独立孔转为正常电流区域，有效避免因电流分布不均匀而产生电镀夹膜或电镀后孔径变小的问题，具体地，该pcb电镀方法电镀独立线路和焊盘的pcb，由于独立线路或焊盘周边抢电铜皮的设计，其在碱性蚀刻后线宽线距整体偏差小，外观均匀一致，且不会发生电镀夹膜，同时焊盘中的pth孔不会因电镀铜过厚而导致孔径变小，有效解决了现有技术中存在电镀夹膜及电镀后孔径变小的问题。
进一步地，所述抢电铜皮贴覆在独立线路及独立焊盘周边位置，所述抢电铜皮距离独立线路和独立焊盘的距离为0.5mm以下。使高电流区域能够较好地转移至抢电铜皮上，有效确保需要保护的独立线路或独立孔转为正常电流区域。
进一步地，所述抢电铜皮依据独立线路及独立焊盘的外形铺，并延伸到板边上的开口位置处。该种设计，为后续撕除抢电铜皮作准备，以便于在碱性蚀刻出线路后将抢电铜皮撕除。
进一步地，撕除抢电铜皮步骤中，采用刀片先将位于板边开口处的抢电铜皮挑起来，再撕除抢电铜皮，操作方便、快捷。
进一步地，上述第二步线路制作中的所述线路菲林工序采用干膜作为感光材料，采用贴膜设备将干膜贴到线路板上的光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、曝光、显影工序使菲林上的电路图形转移到铜面上，完成图形转移。
本发明针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法，具有如下的有益效果：
第一、不会发生电镀夹膜，采用本发明针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法电镀独立线路和焊盘的pcb，其在碱性蚀刻后线宽线距整体偏差小，外观均匀一致，且不会发生电镀夹膜；
第二、电镀后孔径不会变小，采用本发明针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法电镀独立线路和焊盘的pcb，焊盘中的pth孔不会因电镀铜过厚而导致孔径变小，有效解决了现有技术中存在电镀夹膜及电镀后孔径变小的问题；
第三、产品良率高、品质好，由上述第一和第二点可知，采用本发明针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法电镀具有独立线路和焊盘的pcb，其有效避免了电镀夹膜和电镀后孔径变小等问题，进而有效提升了产品良率，改善了产品品质。
附图说明
附图1为本发明针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法的流程示意图；
附图2为具有独立线路和焊盘的pcb的示意图；
附图3为在具有独立线路和焊盘的pcb上增加抢电铜皮后的示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
如图1至图3所示，一种针对独立线路和焊盘的pcb电镀方法，包括如下步骤，
第一，按常规方法进行前工序处理。
第二，线路制作，包括抢电铜皮6设计，所述抢电铜皮6设计在线路菲林上选取独立线路2及独立焊盘3，然后在选取的独立线路2和独立焊盘3的周边增加抢电铜皮6设计，增加的抢电铜皮6在板边至少留有一开口4。所述抢电铜皮6贴覆在独立线路2及独立焊盘3周边位置，所述抢电铜皮6距离独立线路2和独立焊盘3之间留有空隙5，所述空隙的宽度为0.5mm以下，使高电流区域能够较好地转移至抢电铜皮6上，有效确保需要保护的独立线路2或独立孔转为正常电流区域。所述抢电铜皮6依据独立线路2及独立焊盘3的外形铺设，并延伸到板边上的开口4位置处。该种设计，为后续撕除抢电铜皮6作准备，以便于在碱性蚀刻出线路后将抢电铜皮6撕除。所述线路菲林工序采用干膜作为感光材料，采用贴膜设备将干膜贴到线路板上的光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、曝光、显影工序使菲林上的电路图形转移到铜面上，完成图形转移。
第三，图形电镀，将上述线路制作完成图形转移后的线路板放入铜电镀液中，然后根据图形分布进行设定电镀电流，然后进行电镀同，再将上述电镀铜制作后的线路板放入抗蚀电镀液中在线路板上电镀一层抗蚀层，为下工序蚀铜过程作准备。
第四，碱性蚀刻，将已经进行图形电镀的线路板放入碱性蚀刻液内，然后根据实际线宽线距和表面铜厚进行设定蚀刻参数，对线路板进行图形电底后蚀刻铜层。
第五，撕除抢电铜皮6，从板边设计的开口4处将抢电铜皮6撕除，具体地，采用刀片先将位于板边开口4处的抢电铜皮6挑起来，再撕除抢电铜皮6，操作方便、快捷。
第六，检查工序及后工序处理，先通过百倍镜观察是否有电镀夹膜导致的蚀刻不净，再用针规测量孔径检查是否满足要求，不满足要求的进行返修处理，满足要求的按常规方法进行后工序处理。
如图1至图3所示，本发明针对独立线路2和焊盘的pcb电镀方法通过上述前工序处理、线路制作、图形电镀、碱性蚀刻、撕除抢电铜皮6、检查及后工序处理等步骤，在线路制作步骤中增设抢电铜皮6设计，即在独立线路2和独立焊盘3的周边增加抢电铜皮6，该pcb电镀方法主要针对独立线路2和焊盘的pcb电镀，独立线路2和焊盘的pcb因线路或孔分布不均匀，独立线路2或独立孔为高电流区，电镀铜厚较正常位置厚，且差异明显，增加抢电铜皮6设计后，将高电流区域转移至抢电铜皮6上，需要保护的独立线路2或独立孔转为正常电流区域，有效避免因电流分布不均匀而产生电镀夹膜或电镀后孔径变小的问题，具体地，该pcb电镀方法电镀独立线路2和焊盘的pcb，由于独立线路2或焊盘周边抢电铜皮6的设计，其在碱性蚀刻后线宽线距整体偏差小，外观均匀一致，且不会发生电镀夹膜，同时焊盘中的pth孔不会因电镀铜过厚而导致孔径变小，有效解决了现有技术中存在电镀夹膜及电镀后孔径变小的问题。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。