一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头的制作方法

本实用新型涉及压头技术领域，具体为一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头。

背景技术：

柔性线路板FPC(Flexible Printed Circuit)，简称软板，是由柔软塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合一体化而成。基于玻璃电路板的柔性线路板FOG(FPC on glass)是将柔性线路板邦定在玻璃上的以实现柔性线路板与玻璃上的线路进行导通。柔性线路板FPC或FOG或COG制程用封装均采用热压头，由于热压头因为长期在高温下使用，容易产生压着面的软化变形，进而导致接合的良率下降。用现有热压头采用金属材质制成，长时间零件磨擦会产生静电，累积的静电容易造成驱动IC与线路被静电击穿，导致接合失败。由于金属材质本身的热膨胀系数大，铁系金属热压头在加温过程中，其压着面的平坦度及平面度无法长期维持稳定，进而导致接合的良率降低。在高温下，铁系金属热压头容易变形，容易氧化，且耐磨性不佳。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，具备耐高温蠕变小，解决了目前电子绑定设备常用的压头多存在易变形不好的问题，且多采用钢、钨钢等金属材料制作，使用时不稳定，在高温下容易发生形变，达不到焊接的要求，容易造成虚焊，同时易发生氧化，也容易生锈，时间使用久了硬度就会下降，寿命降低，不耐磨，产品的不良率增高的问题。

(二)技术方案

为实现上述密封性好、耐高温、耐氧化及耐磨损的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，包括发热体安装座，所述的发热体安装座内设有发热管安装孔，所述的发热管安装孔的孔面与发热体安装座端面齐平，所述的发热体安装座顶端设有用于阻止发热体热量向机头方向扩散的隔热板，所述的发热体安装座底面向下延伸有凸台，所述的凸台与所述的凸台与发热体安装座底面交接处设有环形缺口，所述的凸台一侧设有陶瓷压头，所述的陶瓷压头底端形成用于焊接柔性线路板或者柔性IC模块的压接工作面。

优选地，所述的压接工作面设有斜面，该斜面在压接工作面形成条压刃。斜面防止压接工作面变形使压接工作面的平坦度及平面度维持稳定。

优选地，所述的陶瓷压头内在压接工作面上方设有针式热电偶安装孔，所述的针式热电偶安装孔内可安装热电偶，热电偶连接到温控器用来实时控制焊接时压接工作面的温度。

优选地，所述的陶瓷压头采用碳化硅复合陶瓷或氮化硅复合陶瓷或氧化锆复合陶瓷制成。

优选地，所述的隔热板采用复合陶瓷或PS材质制成。

优选地，所述的发热体安装座采用SUS440C不锈钢制成。

陶瓷压头背靠安装在凸台上，陶瓷压头通过螺钉或螺栓固定在发热体安装座底端，且陶瓷压头顶角卡在环形缺口内，环形缺口使陶瓷压头易定位可快捷安装，其次凸台和环形缺口通过给陶瓷压头外力，可有效防止陶瓷压头应力变形，发热体安装座通过隔热板安装在机头上，发热体安装座实现发热体、陶瓷压头、设备机头之间的连接，工作时由发热体安装座内的发热体使陶瓷热压头达到一定的温度，当机头向下移动，使陶瓷压头对FPC或IC进行加工，由于陶瓷压头由陶瓷材质制成，不容易变形且不易产生静电。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，具备以下有益效果：本实用新型采用新型特种陶瓷材料制成，具有耐高温蠕变小(长期高温下起分子量不会有游离现象发生,能持续保持原始成型状态荷重软化温度高，温度达1200度而不会晶化)、高耐磨性、抗酸碱、抗氧化(在高温下不与空气中无机物发生任何反应)、抗热震(高温下强度不变，可保持常温下的致密精度)、抗腐蚀(不与任何有机酸、碱物质发生反应)、热膨胀系数低、优异的热导率，可以承受金属材料难以胜任的恶劣工作环境，广泛用于液晶行业的LCM绑定设备、TP绑定设备、COG绑定设备、FOG绑定设备、ACF吸附预压设备、全自动COG/FOG绑定生产线等。通过凸台和环形缺口通过给陶瓷压头外力，可有效防止陶瓷压头应力变形，提高接合良率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的发热体安装座结构示意图；

图3为本实用新型图的陶瓷压头结构示意图；

图中：1.隔热板；2.发热体安装座；21.发热管安装孔；22.凸台；23.环形缺口；24.散热槽；3.陶瓷压头；31.斜面；32.压接工作面；33.针式热电偶安装孔；4.螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头3，包括发热体安装座2，所述的发热体安装座2内设有发热管安装孔21，所述的发热管安装孔21的孔面与发热体安装座2端面齐平，所述的发热体安装座2顶端设有用于阻止发热体热量向机头方向扩散的隔热板1，所述的发热体安装座2底面向下延伸有凸台22，所述的凸台22与所述的凸台22与发热体安装座2底面交接处设有环形缺口23，所述的凸台22一侧设有陶瓷压头3，所述的陶瓷压头3底端形成用于焊接柔性线路板或者柔性IC模块的压接工作面32。

优选地，所述的压接工作面32设有斜面31，该斜面31在压接工作面32形成条压刃。斜面31使压接工作面32的平坦度及平面度维持稳定。

优选地，所述的陶瓷压头3内在压接工作面32上方设有针式热电偶安装孔33，所述的针式热电偶安装孔33内可安装热电偶，热电偶连接到温控器用来实时控制焊接时压接工作面32的温度。

优选地，所述的隔热板1采用复合陶瓷或PS材质制成,隔热效果佳，有效防止热量传递至机头，防止机头因过热而损坏。

优选地，所述的发热体安装座2采用SUS440C不锈钢制成。

优选地，发热体安装座2与隔热板1接触一面设有散热槽24，该散热槽24使得发热体安装座2与隔热板1之间接触面减少，减少热传导造成的热量损失而引起的功耗增加。

陶瓷压头3背靠安装在凸台22上，陶瓷压头3通过螺钉或螺栓4固定在发热体安装座2底端，且陶瓷压头3顶角卡在环形缺口23内，环形缺口23使陶瓷压头3易定位可快捷安装，其次凸台22和环形缺口23通过给陶瓷压头3外力，可有效防止陶瓷压头3应力变形，发热体安装座2通过隔热板1安装在机头上，发热体安装座2实现发热体、陶瓷压头3、设备机头之间的连接，工作时由发热体安装座2内的发热体使陶瓷热压头达到一定的温度，当机头向下移动，使陶瓷压头3对FPC或IC进行加工，由于陶瓷压头3由陶瓷材质制成，不容易变形且不易产生静电。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。