焊盘结构及PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种焊盘结构及PCB板。

背景技术：

在电子产品的制造过程中，PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)的设计和电子元器件的组装是两个重要的环节，其直接关系到产品的性能表现。在PCB板的设计中，需根据预先绘制的电路原理图在PCB板上设置与各个元器件对应的焊盘，以便于后续将各元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。

采样电阻一般采用的是厚膜电阻器来实现，兼顾通大电流的应用要求，所以电阻的阻值一般在1～2毫欧之间，电阻值的精度要求在+/-1％，而从工程测量数据来看焊料的阻值影响约在100微欧，所以整个回路上的总的阻值＝电阻自身阻值+2*焊料阻值。然而，按上面方案来计算，阻值的影响会超过5％，甚至是10％以上，显然在一些高精度要求的地方是没有办法达到要求的。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提出了一种焊盘结构及具有其的PCB板以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种焊盘结构，封装于PCB板的板主体，所述焊盘结构包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘，以及第一采样点和第二采样点；

其中，所述第一采样焊盘设置于所述第一焊盘所包围的空间中且与所述第一焊盘分隔，所述第二采样焊盘设置于所述第二焊盘包围的空间中且与所述第二焊盘分隔，所述第一采样点通过所述第一采样走线连接到所述第一采样焊盘，所述第二采样点通过所述第二采样走线连接到所述第二采样焊盘。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一采样焊盘设于所述第一焊盘与所述第二焊盘相对一侧的边缘。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一采样焊盘位于所述第一焊盘与所述第二焊盘相对一侧的中间位置。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第二采样焊盘设于所述第二焊盘与所述第一焊盘相对一侧的边缘。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第二采样焊盘位于所述第二焊盘与所述第一焊盘相对一侧的中间位置。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一采样焊盘与所述第一焊盘之间的间距至少为6mil，第二采样焊盘与所述第二焊盘之间的间距至少为6mil。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一焊盘的面积大于所述第一采样焊盘的面积，所述第二焊盘的面积大于所述第二采样焊盘的面积。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，当所述焊盘结构位于所述板主体内时，所述第一采样走线和所述第二采样走线分别通过所述板主体内的线路引导至所述板主体的表面。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一采样走线经过所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隔区域连接于所述第一采样点；所述第二采样走线经过所述第二焊盘与所述第一焊盘之间的间隔区域连接于所述第二采样点。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种PCB板，包括：板主体，以及如上述中任一项所述的焊盘结构；其中，所述焊盘结构封装于所述板主体，用于焊接元器件。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实用新型供了一种采样电阻的独特封装设计方案，将用于通流的焊盘及用于采样的焊盘分别独立设置，通过采样引线及采样点单独对采样焊盘进行电阻采样，从而可以在兼顾焊盘结构通流能力的同时，提高采样精度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

图1是本实用新型一示例性实施例示出的一种焊盘结构的结构示意图；

图2是本本实用新型一示例性实施例示出的一种焊盘结构的电路原理图；

图3是本本实用新型一示例性实施例示出的一种PCB板的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1和图2所示，本实用新型的焊盘结构10包括：相对设置的第一焊盘1和第二焊盘2，相对设置的第一采样焊盘3和第二采样焊盘4，以及第一采样点5和第二采样点6。其中，第一采样焊盘3设置于第一焊盘1所包围的空间中且与第一焊盘1分隔，第二采样焊盘4设置于第二焊盘2包围的空间中且与第二焊盘2分隔，第一采样点5通过第一采样走线7连接到第一采样焊盘3，第二采样点6通过第二采样走线8连接到第二采样焊盘4。

本实用新型中，第一焊盘1和第二焊盘2分别连接不同的通信电路，并通过连接于同一元器件用于配合检测焊盘结构10的通流能力。第一采样焊盘3和第二采样焊盘4通过连接于同一元器件上，用于配合采样电阻，从而可以根据所获取的采样电阻值与元器件的实际电阻值比较，判断该焊盘结构10是否满足封装要求。

本实用新型的焊盘结构10封装于PCB板的板主体，具体地，焊盘结构10可以封装于PCB板的板主体的表面，也可以封装于PCB板的板主体内。在焊盘结构10封装于PCB板的板主体表面时，采样走线可以直接连接于采样焊盘并于板主体的表面引出焊盘结构10的采样点。在焊盘结构10封装于板主体内时，通过元件器插置于具有焊盘结构10的通孔内，以使元器件的引脚分别连接于第一焊盘1、第二焊盘2、第一采样焊盘3和第二采样焊盘4，而后第一采样走线7和第二采样走线8分别通过板主体内的线路引导至板主体的表面，以与设于板主体表面的第一采样点5和第二采样点6分别对应连接。当采样焊盘设置于焊盘相对一侧的边缘，且采样走线设置于板主体表面时，可以缩短采样走线的长度，降低阻抗所带来的干扰，提升采样精度。

在一可选实施例中，该第一采样焊盘3设于第一焊盘1与第二焊盘2相对一侧的边缘，即该第一焊盘1在相对第二焊盘2的一侧面具有一凹陷结构以供容置该第一采样焊盘3，从而使第一焊盘1半包围于第一采样焊盘3。优选地，该第一采样焊盘3位于第一焊盘1与第二焊盘2相对一侧的中间位置。其中，将该第一采样焊盘3设于第一焊盘1与第二焊盘2相对一侧的中间位置可以更加精准的获取元器件的采样电阻。在本实用新型的其他实施例中，该第一采样焊盘3根据元器件的结构特征及电阻分布特征等也可以设于第一焊盘1与第二焊盘2相对一侧的任意位置。

进一步地，第二采样焊盘4设于第二焊盘2与第一焊盘1相对一侧的边缘。同样地，该第二焊盘2在相对第一焊盘1的一侧面具有一凹陷结构以供容置该第二采样焊盘4，从而使第二焊盘2半包围于第二采样焊盘4。较佳地，第二采样焊盘4位于第二焊盘2与第一焊盘1相对一侧的中间位置。其中，将该第二采样焊盘4设于第二焊盘2与第一焊盘1相对一侧的中间位置可以更加精准的获取元器件的采样电阻。在本实用新型的其他实施例中，该第二采样焊盘4根据元器件的结构特征及电阻分布特征等也可以设于第二焊盘2与第一焊盘1相对一侧的任意位置。

为了降低该焊盘结构10的制作工艺难度，第一采样焊盘3与第一焊盘1之间的间距至少为6mil(千分之一英寸)，第二采样焊盘4与第二焊盘2之间的间距至少为6mil，如此设置以使第一焊盘1与第一采样焊盘3之间、第二焊盘2与第二采样焊盘4之间相互独立，互不干扰。

在本实用新型中，第一焊盘1的面积大于第一采样焊盘3的面积，第二焊盘2的面积大于第二采样焊盘4的面积，该第一采样焊盘3和第二采样焊盘4的形状可以为方形、圆形或者其他任意规则或不规则的图形。在一优选实施例中，该第一采样焊盘3和第二采样焊盘4的面积制作相对较小，第一焊盘1和第二焊盘2的面积较大，第一采样焊盘3的面积远小于第一焊盘1的面积，第二采样焊盘4的面积远小于第二采样焊盘4的面积，从而可以保证焊盘结构10的通流能力。

进一步地，第一采样走线7经过第一焊盘1与第二焊盘2之间的间隔区域连接于第一采样点5；第二采样走线8经过第二焊盘2与第一焊盘1之间的间隔区域连接于第二采样点6。第一采样点5和第二采样点6分别设于元器件与第一焊盘1和第二焊盘2的连接区域的外侧。即本实施例中，第一采样走线7和第二采样走线8采用内侧走线的方式，可以减小焊盘结构10的占用面积。

在本实用新型中，通过元器件焊接在焊盘结构10上，即与第一焊盘1、第二焊盘2、第一采样焊盘3和第二采样焊盘4分别电气连接，通过该元器件的连通实现了第一焊盘1与第二焊盘2的通流，实现了第一采样焊盘3和第二采用焊盘之间的连通从而便于配合采样电阻。

如图3所示，根据本实用新型实施例的又一方面，提供了一种PCB板100，该PCB板100包括：板主体20以及如上述实施例中的焊盘结构10；其中，焊盘结构10封装于板主体20，用于焊接元器件。该焊盘结构10的具体结构特征请参照上述实施例中所示，在此就不再赘述。

本实用新型供了一种采样电阻的独特封装设计方案，将用于通流的焊盘及用于采样的焊盘分别独立设置，通过采样引线及采样点单独对采样焊盘进行电阻采样，从而可以在兼顾焊盘结构通流能力的同时，提高采样精度。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。