一种电子设备的散热结构的制作方法

本实用新型涉及一种电子设备的配件，具体是一种电子设备的散热结构。

背景技术：

随着智能手机、平板等电子设备散热结构的配置性能越来越强、体积越来越小，其所配置电子元器件(例如CPU、存储器等)的性能要求也越来越高。而且，电子元器件在工作(特别是满负荷工作)时会产生大量的热，如果这些热量不及时散发出去，将对电子元器件的稳定性、寿命等产生很大的影响。

目前，电子设备散热结构通常以PCB板(即印制线路板)作为电子元器件的底盘，PCB板上设有若干个相互电连接的电子元器件，各所述电子元器件上覆盖有用于避免信号干扰的金属屏蔽罩，其散热方式为：电子元器件发出的热量通过空气传导到金属屏蔽罩上来实现散热。然而，空气的热传导性能较差，使得热量难以及时传导至金属屏蔽罩并散发出去，从而会导致电子设备散热结构的局部地方发热较严重。另外，金属屏蔽罩的散热效果较差，进一步使得热量不能均匀地分散出去部。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子设备的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子设备的散热结构，包括绝缘底板、发热件、散热罩、外壳、散热管道、进气风扇和换气扇，所述绝缘底板上端水平镶嵌设置有发热件，所述绝缘底板下端贴合设置有隔热垫层，所述绝缘底板上端位于所述发热件外围焊接设置有散热罩，所述散热罩内位于所述发热件外围填充设置有导热填充，所述散热罩上端垂直镶嵌设置有散热片，所述绝缘底板上方设置有外壳，所述外壳上和所述散热罩两侧对应贯穿设置有散热管道，所述散热管道下端贯穿设置有通风口，所述散热管道上端镶嵌设置有滤布，位于左侧的所述散热管道内连接设置有进气风扇，位于右侧的所述散热管道内连接设置有换气扇。

作为本实用新型进一步的方案：所述隔热垫层采用隔热棉纸。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热罩为不锈钢材质护罩。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热填充采用导热胶。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热片水平分布有多组，所述散热片采用铜箔材质。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热管道下端封闭上端开放。

作为本实用新型进一步的方案：所述通风口为多组呈圆形分布的柳叶形孔洞。

作为本实用新型进一步的方案：所述进气风扇和所述换气扇的控制线路均和固定电路相连接，所述进气风扇和所述换气扇均通过与所述散热管道下端的转动连接在所述散热管道内转动，所述进气风扇通电后自上而下向散热罩吹风，所述换气扇自下而上向外排气。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：当发热件通电运行时，产生大量的热量，热量通过导热填充传递至散热罩并通过散热片散热出来，隔热垫层的增加能够避免发热件的热量从下方传递扩散到电子设备中的其它区域，避免因高温造成有害影响，这样可以保证热量的定向传递，利于快速安全有效的快速降温；此时启动进气风扇和换气扇，进气风扇向散热罩吹风，外界空气通过滤布过滤后从通风口吹向散热罩上的散热片，能够带走热量，换气扇自下而上排气，能够将高温气流排出到外壳的外侧，从而进气风扇和换气扇配合形成气流的定向流动，能够快速带走热量，高效散热降温。

附图说明

图1为一种电子设备的散热结构的结构示意图。

图2为一种电子设备的散热结构中通风口的结构示意图。

图中：1-绝缘底板，2-发热件，3-隔热垫层，4-散热罩，5-导热填充，6-散热片，7-外壳，8-散热管道，81-通风口，82-滤布，83-进气风扇，84-换气扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种电子设备的散热结构，包括绝缘底板1、发热件2、散热罩4、外壳7、散热管道8、进气风扇83和换气扇84，所述绝缘底板1上端水平镶嵌设置有发热件2，所述发热件2为发热电子元件，所述绝缘底板1下端贴合设置有隔热垫层3，所述隔热垫层3采用隔热棉纸，这样能够避免所述发热件2工作时热量任意扩散对其它区域产生影响，所述隔热垫层3的增加能够让所述发热件2的热量具有固定传递方向，从而利于有效控制，所述绝缘底板1上端位于所述发热件2外围焊接设置有散热罩4，所述散热罩4为不锈钢材质护罩，所述散热罩4内位于所述发热件2外围填充设置有导热填充5，所述导热填充5采用导热胶，所述发热件2中的热量通过所述导热填充5传递至所述散热罩4进行扩散，所述散热罩4上端垂直镶嵌设置有散热片6，所述散热片6水平分布有多组，所述散热片6采用铜箔材质，所述散热片6能够促进所述散热罩4的散热效率，所述绝缘底板1上方设置有外壳7，所述外壳7上和所述散热罩4两侧对应贯穿设置有散热管道8，所述散热管道8下端封闭上端开放，所述散热管道8下端贯穿设置有通风口81，所述通风口81为多组呈圆形分布的柳叶形孔洞，所述散热管道8上端镶嵌设置有滤布82，位于左侧的所述散热管道8内连接设置有进气风扇83，位于右侧的所述散热管道8内连接设置有换气扇84，所述进气风扇83和所述换气扇84的控制线路均和固定电路相连接，所述进气风扇83和所述换气扇84均通过与所述散热管道8下端的转动连接在所述散热管道8内转动，所述进气风扇83通电后自上而下向散热罩4吹风，所述换气扇84自下而上向外排气，这样形成空气对流能够带走热量。

本实用新型的工作原理是：当发热件2通电运行时，产生大量的热量，热量通过导热填充5传递至散热罩4并通过散热片6散热出来，隔热垫层3的增加能够避免发热件2的热量从下方传递扩散到电子设备中的其它区域，避免因高温造成有害影响，这样可以保证热量的定向传递，利于快速安全有效的快速降温；此时启动进气风扇83和换气扇84，进气风扇83向散热罩4吹风，外界空气通过滤布82过滤后从通风口81吹向散热罩4上的散热片6，能够带走热量，换气扇84自下而上排气，能够将高温气流排出到外壳7的外侧，从而进气风扇83和换气扇84配合形成气流的定向流动，能够快速带走热量，高效散热降温。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。