1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，其包括叠设在一起的金属层和导电胶膜层，所述金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，所述导电胶膜层由胶黏剂涂布形成。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶膜层的厚度为5-15μm。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层的厚度为0.05-0.3μm。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括叠设于所述金属层下的黑色绝缘层。
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述黑色绝缘层的厚度为5-20μm。
6.根据权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括叠设于所述黑色绝缘层下的耐热压膜层。
7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述耐热压膜层的厚度为25-200μm。
8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括叠设于所述导电胶膜层上的保护层。
9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护层厚度为25-200μm。
10.一种印刷线路板，其特征在于，其包括线路板和如权利要求1至9中任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜覆盖于所述线路板上。