一种PCB板自动喷锡装置的制作方法

本实用新型涉电路板制作装置技术领域，特别涉及一种PCB板自动喷锡装置。

背景技术：

传统此类PCB板喷锡工艺都是人工上下板，不仅生产效率低下，而且人工拿板作业经常会因为人员的操作不当造成产品报废。

因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种PCB板自动喷锡装置，以解决现有喷锡工艺中采用人工上下班，造成生成效率低下，产品报废率高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种PCB板自动喷锡装置，其包括设有作业窗口的喷锡机构、前处理机构、后处理机构以及机械手机构；所述前处理机构、机械手机构以及后处理机构沿水平方向依次设置，所述喷锡机构与机械手机构沿竖直方向依次设置，并且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板从所述前处理机构抓取出并移送至所述喷锡机构的第一机械手和用于将PCB板从所述喷锡机构抓取出并移送至后处理机构的第二机械手，所述第一机械手和第二机械手位于所述工作窗口的前方且以所述喷锡机构为中心镜像设置。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，所述第一机械手包括第一底座、与第一底座转动连接的第一摆臂以及设置于所述第一摆臂未与第一底座相连的一端的第一夹爪，所述第一夹爪位于所述前处理机构的上方；所述第二机械手与所述第一机械手结构相同。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，所述第一夹爪为单面夹爪，所述第一夹爪包括横梁以及垂直设置于横梁上的夹持件；所述横梁与所述第二摆臂转动连接，所述夹持件与横梁滑动连接；所述夹持件包括相互平行的第一滑杆和第二滑杆，所述第一滑杆上设有若干第一卡爪，所述第二滑杆设有若干与所述第一卡爪相对应的第二卡爪，通过第一卡爪及其对应的第二卡爪相配合以夹持PCB板。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，所述第一卡爪与第二卡爪结构相同，均包括固定于滑杆上的固定部、设置于固定部上的第一驱动气缸和卡合部，以及分别与所述卡合部与第一驱动气缸转动连接的J型卡钩，通过第一驱动气缸带动所述J型卡钩相对于所述卡合部转动，以卡紧/松开PCB板。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，所述J型卡钩包括直杆部和弯杆部，所述直杆部远离弯杆部的一端与所述第一驱动气缸的活塞杆转动连接，所述直杆部与弯杆部的相接处与所述卡合部转动连接，当第一驱动气缸的活塞杆向远离滑杆的方向运动时，带动所述弯杆部与所述卡合部卡合，以夹持PCB板；当第一驱动气缸的活塞向靠近滑杆的方向运动时，带动所述弯杆部与所述卡合部分离，以松开PCB板。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，所述卡合部设有与所述弯杆部相接触的凸起，所述凸起的表面设有锯齿，所述弯杆部与所述凸起相接触的表面设有锯齿。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，所述喷锡机构包括机架、设置于机架上且与机架滑动连接的夹持组件；所述机架靠近所述机械手机构的一侧开有所述作业窗口，所述作业窗口的底部开有锡钢，当夹持有PCB板的夹持组件下移时，带动PCB下移至锡缸以进行喷锡处理。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，所述夹持机构包括设置于机架上的驱动气缸以及用于夹持PCB板的夹具，所述夹具与所述驱动气缸相连接，并在驱动气缸的驱动下上下移动。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，所述锡缸内设有相互平行的两个导轨，且所述两个导轨从所述锡缸延伸至作业窗口内；当PCB板在夹持组件的带动下下移时，所述PCB板的两端分别置于所述两个导轨内。

所述PCB板自动喷锡装置，其还包括PLC控制系统，所述PLC控制系统分别与所述前处理机构、喷锡机构、后处理机构以及机械手机构相连接。有益效果：与现有技术相比，本实用新型提供了一种PCB板自动喷锡装置包括：设有作业窗口的喷锡机构、前处理机构、后处理机构以及机械手机构；所述前处理机构、机械手机构以及后处理机构在水平方向上依次设置，所述喷锡机构与机械手机构在竖直方向上依次设置，并且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板从所述前处理机构抓取出并移送至所述喷锡机构的第一机械手和用于将PCB板从所述喷锡机构抓取出并移送至后处理机构的第二机械手，所述第一机械手和第二机械手位于所述工作窗口的前方且以所述喷锡机构为中心镜像设置。本实用新型通过设置相互配合的第一机械手、夹持组件以及第二机械手以实现PCB板的自动喷锡过程，节省了人工上板和下班的工序，提高了生产效率，并减小了人工操作造成的PCB板损坏，从而减小了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的PCB板自动喷锡装置的结构图。

图2为本实用新型提供的PCB板自动喷锡装置的主视图。

图3为本实用新型提供的第一夹爪的俯视图。

图4为本实用新型提供的第一夹爪的主视图。

图5为图4中A处的局部放大图。

具体实施方式

本实用新型提供一种PCB板自动喷锡装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面结合附图，通过对实施例的描述，对

技术实现要素：
作进一步说明。

请参照图1，图1为本实用新型提供的PCB板自动喷锡装置的较佳实施例的结构图。所述PCB板自动喷锡装置包括设有作业窗口14的喷锡机构1、前处理机构2、后处理机构3以及机械手机构；所述前处理机构2、机械手机构以及后处理机构3沿水平方向上依次设置，所述喷锡机构1与机械手机构沿竖直方向上依次设置，且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板100从所述前处理机构2抓取出并移送至所述喷锡机构1的第一机械手4和用于将PCB板100从所述喷锡机构1抓取出并移送至后处理机构3的第二机械手5，所述第一机械手4和第二机械手5位于所述作业窗口14的前方且以所述喷锡机构1为中心镜像设置。通过在喷锡机构1的两侧分别设置第一机械手4和第二机械手5，以实现自动上板和下板，从而代替了人工上下板的工序，这样提高了上板和下板的效率，并且避免了由于人工失误造成的PCB板100报废的问题，从而提高了PCB板100喷锡的质量，减小了生成成本。

如图1所述，所述喷锡机构1包括机架11、设置于所述机架11上的夹持组件12。所述机架11上开有用于喷锡作业的作业窗口14，所述作业窗口14为一空腔，其用于容纳所述第一机械手4/第二机械手5上/下PCB板100。所述作业窗口14的开口与所述前处理机构2、后处理机构3以及机械手机构位于同一侧，这样当所述第一机械手4/第二机械手5夹持所述PCB板100从所述作业窗口14的开口上板至喷锡机构1或者从所述喷锡机构1下板。

所述夹持组件12包括驱动气缸和夹具，所述驱动气缸设置于所述机架11上，所述夹具与所述驱动气缸的活塞杆相连接，以在所述活塞杆的带动下上下移动。所述夹具置于所述作业窗口14内，并在驱动气缸的带动下在所述作业窗口14内上下移动。进一步，所述作业窗口14的底部开有用于喷锡处理的锡缸（图中未示出），所述锡缸与所述作业窗口14相连通，即所述锡缸的开口位于所述作业窗口14的底壁上。所述夹具在所述驱动气缸的带动下可下移至所述锡缸中，这样，当夹具上夹持有PCB板100时，可以带动PCB板100下移至锡缸中，从而实现PCB的喷锡处理。进一步，为了保证所述夹具定位准确，可以设置所述夹具的初始位置为接板位置，及与第一机械手4/第二机械手5交接PCB的位置，设置所述夹具的最大行程位置为喷锡处理位置。也就是说所述夹具只能从初始位置（位于作业窗口14内）下移，然后从最大行程处（位于锡缸内）上移并返回初始位置。

进一步，如图1和2所示，为了保证PCB板100在移动过程中保持平稳，以避免造成PCB板100的损坏，所述锡缸中设置有两个相互平行的导轨13，所述两个导轨13之间的距离与所述PCB板100的宽度相适配，以使得PCB板100的两端分别置于所述两个导轨13之间，从而所述两个导轨13在PCB板100的移动过程中起到导向和稳定的作用。进一步，所述两个导轨13从所述锡缸延伸至所述作业窗口14内，且所述两个导轨13位于所述夹具的下方。这样，第一机械手4夹持PCB板100转移至所述作业窗口14内时，可以直接将所述PCB板100定位至所述两个导轨13上，然后再传输信号给夹具以使得夹具夹持已经定位于两个导轨13上的PCB板100。这样，可以保证PCB板100的定位精度，避免在喷锡过程中位移出现偏差而影响喷锡质量。

在本实施例中，所述前处理机构2用于对PCB板进行前处理并整齐排列，并在整理排列之后发送到板信号至第一机械手4。所述第一机械手4包括第一底座41、与第一底座41转动连接的第一摆臂42以及设置于所述第一摆臂42的端部的第一夹爪43，所述第一夹爪位于所述前处理机构2的上方。进一步，所述第一底座上设置有驱动组件，以驱动所述第一摆臂42相对于所述第一底座41旋转、平移或者转动，驱动所述第一夹爪43相对于所述第一摆臂42旋转、平移或者转动。同时所述第一夹爪43在驱动组件的驱动下张开/闭合夹头，从而实现对于PCB板100的松开/抓取。

如图3-5所述，所述第一夹爪43为当面夹爪，其包括横梁431以及垂直设置于横梁431上的夹持件432。所述横梁431与第一摆臂42转动连接。所述夹持件432用于夹持PCB板100，且所述夹持件432与所述横梁431滑动连接，这样可以调节所述夹持件432相对于横梁431的位置，从而调节夹持件432的夹持宽度，以使用不同宽度的PCB板100。进一步，所述夹持件432包括相互平行的第一滑杆4321和第二滑杆（图中未标出），所述第一滑杆4321上设有若干第一卡爪4323，所述第二滑杆上设有若干与所述第一卡爪4323相对应的第二卡爪4322，即所述第一卡爪4323与其对应的第二卡爪4322以横梁431的中线为中心镜像设置。也就是说，由所述第一卡爪4323和第二卡爪4322分别抓取PCB板100的一端，以平稳夹持PCB板100。所述第一滑杆4321和第二滑杆与所述横梁431滑动连接，并与横梁431垂直，通过调节所述第一滑杆4321和第二滑杆之间的距离以调节第一夹爪43的夹持宽度。所述第一滑杆4321与所述第二滑杆可以位于所述横梁431的任意位置，优选地，在本实施例中，所述两个滑杆分别以横梁431的中线为中心对称设置。这样可以保证横梁431两端受力相等，有利于保持横梁431在移动过程中保持平衡，从而实现平稳移动PCB板100。

进一步，所述第一卡爪4323包括固定部4324、设置于固定部4324上的第一驱动气缸4325和卡合部4327，以及与所述卡合部4327相卡合的J型卡钩4326。所述固定部4324与所述第一滑杆4321固定连接，以将第一卡爪4323固定于第一滑杆4321。所述J型卡钩4326为一体结构，其包括直杆部和弯杆部，所述直杆部远离弯杆部的一端与所述第一驱动气缸4325的活塞杆转动连接，所述直杆部与弯杆部的相接处与所述卡合部4327转动连接，当第一驱动气缸4325的活塞杆向远离滑杆的方向运动时，带动所述弯杆部与所述卡合部4327卡合，以夹持PCB板100；当第一驱动气缸4325的活塞向靠近滑杆的方向运动时，带动所述弯杆部与上述卡合部4327分离，以松开PCB板100。

进一步，所述卡合部4327设有与所述弯杆部相接触的凸起，所述凸起的表面设有锯齿，所述弯杆部与所述凸起相接触的表面设有锯齿。这样，当弯杆部与凸起部相卡合所述PCB板100时，可以增大与PCB板100之间的摩擦力，从而增大夹持力，避免PCB板100脱落或者滑出。

在本实施例中，所述后处理机构3用于将所述第二机械手5抓取的的PCB板100进行后处理。所述第二机械手5包括第二底座51、与所述第二底座51转动连接的第二摆臂、与所述第二摆臂转动连接的第二夹爪，所述第二夹爪位于所述后处理机构3的上方。进一步，所述第二底座51上设有驱动组件，以驱动所述第三摆臂相对于所述第二底座51旋转、平移或者转动，驱动所述第四悬臂相对于所述第三摆臂旋转、平移或者转动。同时所述第二夹爪在驱动组件的驱动下张开/闭合家头，从而实现对PCB板100的松开/抓取。在本实施例中，所述第二夹爪的结构与所述第二夹爪的结构相同，在此不再赘述。

在本实施例中，所述PCB板100自动喷锡装置还包括PLC控制系统，所述PLC控制系统分别与所述前处理机构2、喷锡机构1、后处理机构3以及机械手机构相连接。通过所述PLC控制系统控制前处理机构2、喷锡机构、后处理机构3以及机械手机构之间的信号传输和操作程序。在PCL控制系统的控制下，当前处理机构拍板完成时，第一机械手从所述前处理机构上抓取PCB板，并将所述PCB板移送至喷锡机构；喷锡机构检测到PCB板时，控制喷锡夹具夹持所述PCB板，并将PCB板送入锡缸内进行喷锡处理；当喷锡处理完时，喷锡夹具带动PCB板回位；第二机械手移动至喷锡机构，并抓取所述PCB板后将所述PCB板移送至后处理机构。

当前处理机构拍板完成时，前处理机构发送到板信号至PCL控制系统，PLC控制系统控制第一机械手下移并从所述前处理机构上抓取PCB板。当然，在此之间还包括预先设置第一夹爪手和第二夹爪的抓取宽度，其中，所述抓取宽度与所述PCB板的宽度相对应。进一步，第一机械手在移送PCB板的过程中需要考虑到与喷锡夹具之间的避位要求，以避免碰撞到喷锡夹具。第一机械手将PCB板移动至喷锡机构的作业窗口内，并夹持PCB板沿喷锡导轨倾斜15°的方向往下送板，直至第一夹爪距离喷锡夹具10cm；此时，喷锡夹具的夹口张开，第一夹爪将PCB从倾斜15°的位置摆正，并往上送板直至第一夹爪到达喷锡夹具的一个指定位置，其中，当第一夹爪处于所述指定位置时，所述第一夹爪与喷锡夹具之间的前后距离在5cm以内，上下距离在7cm以内，这样可以避免撞到夹具。

当夹爪到达距离喷锡夹具5-10cm处的位置时，所述喷锡夹具的夹口已经张开，因此当第一夹爪达到第二指定位置时（即第一红外感应器感应到PCB板），控制喷锡夹具闭合以夹紧PCB板，并且控制第一夹爪在预设时间内松开PCB板。其中，所述时间为极短的时间，例如0.1S。这样使得第一夹爪在喷锡机构夹紧PCB板的极短时间内松开PCB板，以实现流畅的交接工序，节约时间。第一机械手松开PCB板之后，并从作业窗口内退出，然后返回至前处理机构的上方，并等待接收到板信号。所述喷锡夹具夹紧PCB板之后，喷锡夹具从其所处初始位置带动PCB板下移至锡缸内直至到达其最大行程，以进行喷锡处理。

当喷锡处理完成时，第二机械手接收到夹持组件的将PCB板从锡缸中提出的信号时，第二机械手从下料工位启动，并移动至所述作业窗口内的指定位置并夹持住PCB板，然后发送信号至夹持组件以使得夹持组件松开PCB板；夹持组件在接受到信号后松开夹口，第二机械手将PCB板向往下送板预设距离，并倾斜预设角度（例如15°）顺着导轨将PCB板移除作业窗口，并转移至后处理机构，以进入后处理工序。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。