一种高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构，其特征在于：包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的导电层；

所述导电层上开设有用于传输信号的信号过孔，所述电路板本体上与所述信号过孔相对应的位置贯穿开设有本体信号过孔，所述信号过孔的直径为0.2mm，所述本体信号过孔与所述信号过孔贯通连接；

所述导电层上与所述信号过孔相隔第一预设距离的位置开设有多个地孔，多个所述地孔分布在以所述信号过孔为圆心、以所述第一预设距离为半径的圆周上，所述第一预设距离为0.8mm，所述电路板本体上与所述地孔相对应的位置贯穿开设有本体地孔，所述本体地孔与所述地孔贯通连接。

2.根据权利要求1所述的高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构，其特征在于：所述地孔的数量为七个，所述本体地孔的数量相应为七个。

3.根据权利要求2所述的高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构，其特征在于：七个所述地孔分布在以所述信号过孔为圆心、以所述第一预设距离为半径的圆周上。

4.根据权利要求1所述的高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构，其特征在于：所述导电层上还开设有供螺钉穿过的安装孔，所述电路板本体与所述安装孔相对应的位置也贯穿设有本体安装孔，所述安装孔与所述本体安装孔贯通连接，所述导电层与所述电路板本体通过所述螺钉连接。

5.根据权利要求4所述的高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构，其特征在于：所述安装孔的数量为两个，两个所述安装孔分别分布在所述导电层的两端。

6.根据权利要求1所述的高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构，其特征在于：所述导电层的材料为铜。