技术总结
本实用新型公开了一种高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构，包括电路板本体和设置在电路板本体上的导电层；导电层上开设有用于传输信号的信号过孔，信号过孔的直径为0.2mm，电路板本体上与信号过孔相对应的位置贯穿开设有本体信号过孔，本体信号过孔与信号过孔贯通连接；导电层上与信号过孔相隔第一预设距离的位置开设有多个地孔，多个地孔分布在以信号过孔为圆心、以第一预设距离为半径的圆周上，第一预设距离为0.8mm，电路板本体上与地孔相对应的位置贯穿开设有本体地孔，本体地孔与地孔贯通连接。地孔与信号过孔之间的距离缩短到0.8mm，使得3dB带宽可以达到60GHz；信号过孔的直径为0.2mm，从而可以保证信号过孔的阻抗。
技术研发人员：陈德恒;肖勇超;吴均
受保护的技术使用者：深圳市一博科技有限公司
技术研发日：2017.10.20
技术公布日：2018.07.03