一种电路结构的制作方法

技术特征：

1.一种电路结构，包括电路板和磁性长扣，电路板上设有与外界线缆电连接的电路线，磁性长扣嵌设于电路板上并用于对电路线进行电磁屏蔽，磁性长扣开设供电路线穿过的穿孔，且包围电路线；

所述磁性长扣包括相互独立的上磁性扣和下磁性扣，上磁性扣与下磁性扣相互对接形成环形；

所述上磁性扣内部设置柔性保护层；

所述磁性长扣呈长条形。

2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述电路板板面开设两贯通槽，两贯通槽分别位于电路线两侧，两贯通槽之间的电路板穿设于穿孔内，磁性长扣呈环状设置并穿过两贯通槽。

3.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述贯通槽为条形槽，两贯通槽平行设置，沿电路线布线方向开设，贯通槽长度与磁性长扣长度相匹配。

4.如权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述上磁性扣包括横置于电路线上方的上桥接部以及从上桥接部的两端分别朝贯通槽延伸出的上连接部，两上连接部均延伸至贯通槽内；下磁性扣包括位于电路板下方的下桥接部以及从下桥接部的两端分别朝贯通槽延伸出的下连接部，两下连接部均延伸至贯通槽内，且分别与上连接部磁吸对接，上磁性扣与下磁性扣对接形成一封闭环状的磁性长扣。

5.如权利要求4所述的电路结构，其特征在于，所述上连接部底部设置多个卡合件，下连接部顶部开设多个卡合槽，卡合件嵌入卡合槽。

6.如权利要求5所述的电路结构，其特征在于，所述卡合件的端部设置三角形卡合块，所述卡合槽内设置三角形卡合部，卡合块嵌入卡合部。

7.如权利要求6所述的电路结构，其特征在于，所述卡合块方向朝外，所述下连接部侧边开设半通孔，半通孔与卡合部连通。