技术总结
本实用新型公开纳米复合材料电路板，属于电路板制作领域，具体涉及一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板；本实用新型为解决现有技术中传统的电路板盲孔和埋孔加工时间长、电磁干扰强烈的问题。一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，包括基层，基层上部设有布线层，布线层设有盲孔和埋孔，盲孔均上覆电镀层，埋孔内腔均设有接地线插口，基层底部设有覆膜层。本实用新型采用纳米复合材料作为电路板的覆膜层，电路板弹性高，耐磨性好，加工时间短，成型效果好，抗电磁干扰能力强，功能多样，易于实现。
技术研发人员：刘兆;刘杰;杨虎弟;施庆岗;饶银娥
受保护的技术使用者：泰州市博泰电子有限公司
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.06.12