一种多层PCB板的电连通结构的制作方法

本实用新型涉及多层PCB板，具体公开了一种多层PCB板的电连通结构。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外， PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。多层PCB就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用。

传统多层PCB板的制作是在压合完成之后，再通过钻孔形成通孔或盲孔，实现各层之间的电连接。随着电子产品的轻小化设计，为实现不同的功能，部分多层PCB板的深宽比较大，导致钻孔的各项参数难以控制在要求的范围内，还可能造成多层PCB板的结构不稳定，影响多层PCB板的性能，对于深宽比大的多层PCB板，获得符合要求的通孔或盲孔十分困难。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种多层PCB板的电连通结构，能够在避免对深宽比大的多层PCB板进行钻孔的情况下导通的各导电层，且整体结构稳固。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种多层PCB板的电连通结构，包括中心粘合层，中心粘合层的上下表面均固定有中心导电层，至少一个中心导电层中设有第一通孔，每个中心导电层远离中心粘合层的一面均固定有一层或一层以上外成型层；

外成型层包括外粘合层和外导电层，外粘合层位于靠近中心粘合层的一侧，至少一个外导电层中设有第二通孔，中心导电层和外导电层的厚度均为d；

中心导电层和/或外导电层上固定连接导电连通柱的一端，导电连通柱的另一端固定有贯穿头，贯穿头的高为h，h<d，导电连通柱贯穿中心粘合层和/或外粘合层，导电连通柱还穿过第一通孔和/或第二通孔，贯穿头位于第一通孔或第二通孔中。

进一步的，h≤0.5d。

进一步的，贯穿头为椎体。

进一步的，中心粘合层中固定有辅助加固条。

进一步的，辅助加固条为绝缘陶瓷条。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种多层PCB板的电连通结构，设置了特殊的贯穿连通结构，无需对深宽比大的多层PCB板进行钻孔，贯穿连通结构能够有效将对应的各导电层实现电连通，确保多层PCB板各层结构稳固，进而确保多层PCB板的性能以及使用寿命，且整体结构简单，制作方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图。

图2为本实用新型实施例二的结构示意图。

附图标记为：中心粘合层10、中心导电层11、第一通孔111、导电连通柱12、贯穿头 121、辅助加固条13、外成型层20、外粘合层21、外导电层22、第二通孔221。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

本实用新型公开一种多层PCB板的电连通结构，包括中心粘合层10，中心粘合层10的上下表面均固定有中心导电层11，至少一个中心导电层11中设有第一通孔111，每个中心导电层11远离中心粘合层10的一面均固定有一层或一层以上外成型层20；

外成型层20包括外粘合层21和外导电层22，外粘合层21位于靠近中心粘合层11的一侧，至少一个外导电层22中设有第二通孔221，中心导电层11和外导电层22的厚度均为d，优选地，中心粘合层10和外粘合层21均为半固化片层，中心导电层11和外导电层22均为铜箔导电层；

中心导电层11和/或外导电层22上固定连接导电连通柱12的一端，导电连通柱12的另一端固定有贯穿头121，导电连通柱12为导电金属，贯穿头121的高为h，h<d，能够确保导电连通柱12与对应的导电层实现电连接，导电连通柱12贯穿中心粘合层10和/或外粘合层21，导电连通柱12还穿过第一通孔111和/或第二通孔221，贯穿头121位于第一通孔111或第二通孔221中。

按照设计的需求，对中心导电层11钻出第一通孔111，对外导电层22钻出第二通孔 221，在中心导电层11和/或外导电层22上焊接导电连通柱12，依次要求在中心粘合层10的两侧层叠中心导电层11和外成型层20，将各层压合，贯穿头121贯穿中心粘合层10和/或外粘合层21到达对应的中心导电层11或外导电层22，导电连通柱12穿过对应的第一通孔111 和/或第二通孔221，导电连通柱12电连接对应的导电层。

本实用新型设置了特殊的贯穿连通结构，无需对深宽比大的多层PCB板进行钻孔，贯穿连通结构能够有效将对应的各导电层实现电连通，确保多层PCB板各层结构稳固，进而确保多层PCB板的性能以及使用寿命，且整体结构简单，制作方便。

为进一步确保导电连通柱12能够与对应的导电层充分接触实现电连接，h≤0.5d。

为提高贯穿头121的贯穿效果，贯穿头121为椎体，能够提高贯穿中心粘合层10和/ 或外粘合层21时的稳定性。

为提高多层PCB板的抗折弯性能，中心粘合层11中固定有辅助加固条13，辅助加固条13能够有效提高多层PCB板的抗折弯性能，辅助加固条13为绝缘陶瓷条，能够有效提高多层PCB板的散热性能。

实施例一，如图1所示，包括中心粘合层10，中心粘合层10的上下表面均固定有中心导电层11，两中心导电层11中均设有第一通孔111，中心导电层11远离中心粘合层10的一面固定有一层外成型层20；外成型层20包括外粘合层21和外导电层22，外粘合层21位于靠近中心粘合层10的一侧，两外导电层22中均设有第二通孔221，中心导电层11和外导电层22的厚度均为d；其中一个中心导电层11靠近中心粘合层10的一侧固定连接第一导电连通柱的一端，其中一个外导电层22靠近中心粘合层10的一侧固定连接第二导电连通柱的一端，两根导电连通柱12的另一端均固定有贯穿头121，贯穿头121的高为h，h≤0.5d；第一导电连通柱贯穿中心粘合层10到达对应的第一通孔111中，第一导电连通柱电连接两中心导电层11，第二导电连通柱贯穿两外粘合层21、中心粘合层10和两第一通孔111到达对应的第二通孔221中，第二导电连通柱电连接两外导电层22。

实施例二，如图2所示，包括中心粘合层10，中心粘合层10的上下表面均固定有中心导电层11，两中心导电层11中均设有第一通孔111，中心导电层11远离中心粘合层10的一面固定有一层外成型层20；外成型层20包括外粘合层21和外导电层22，外粘合层21位于靠近中心粘合层10的一侧，其中一个外导电层22中设有第二通孔221，中心导电层11和外导电层22的厚度均为d；其中一个中心导电层11远离中心粘合层10的一侧固定连接第一导电连通柱的一端，其中一个外导电层22靠近中心粘合层10的一侧固定连接第二导电连通柱的一端，两根导电连通柱12的另一端均固定有贯穿头121，贯穿头121的高为h，h≤0.5d；第一导电连通柱贯穿相邻的外粘合层22到达对应的第二通孔221中，第一导电连通柱电连接相邻的中心导电层11和外导电层22，第二导电连通柱贯穿外粘合层22、相邻的第一通孔111 和中心粘合层10到达远离的第一通孔111中，第二导电连通柱电连接相隔的中心导电层11 和外导电层22。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。