本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种散热电路板。
背景技术：
电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置，近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化、精密化的情况下，由于电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。
传统的电路板为提升散热效果，一般会使用金属基板对线路进行吸热散热。但是金属基板本身的散热效果也不是特别高，热量经常会积聚在基板上难以快速散发降温，影响电路板整体性能。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种散热电路板，设置独特的结构，在绝缘过渡层和铜基底上设置导热材料，对电路板产生的热量进行传导，以实现对电路板散热降温的散热电路板。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种散热电路板，包括阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底，阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底从上往下依次固定连接，阻焊层顶部粘接有若干导热颗粒，绝缘过渡层上贯穿设置有若干散热道，散热道中注有导热硅脂，铜基底一侧贯穿设置有若干通道，通道中设置有与通道形状匹配的硅胶导热片。
优选地，导热颗粒为半球体颗粒且直径为1mm。
优选地，绝缘过渡层为导热陶瓷片。
优选地，散热道为圆柱体且直径为2mm。
优选地，通道高度为铜基底厚度的一半。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种散热电路板，设置独特的结构，设置的导热颗粒从阻焊层吸取热量并往空气中散发；绝缘过渡层将从线路层吸取热量向铜基底侧传递，并起到将线路层与铜基底绝缘隔离的作用；在散热道中注入导热硅脂，提升绝缘过渡层对线路层与铜基底之间热量传递的流动性，提升导热效率；设置的硅胶导热片被铜基底包围，硅胶导热片能从铜基底上吸取热量。当电路板温度过高时，将硅胶导热片从铜基底上取出并更换，可以达到快速降温的功效，降温效果持久，同时有效减小电路板重量。其结构简单，可有效提升电路板散热速率，提升电路板使用稳定性及寿命。使用导热陶瓷片作为绝缘过渡层，利用导热陶瓷片高导热性，达到快速传递热量的目的，并可有效减小电路板电磁干扰，防止静电问题。
附图说明
图1为本实用新型的截面结构示意图。
附图标记为：阻焊层1、线路层2、绝缘过渡层3、铜基底4、导热颗粒5、散热道6、通道7、硅胶导热片8。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种散热电路板，包括阻焊层1、线路层2、绝缘过渡层3、铜基底4，阻焊层1、线路层2、绝缘过渡层3、铜基底4从上往下依次固定连接，阻焊层1顶部粘接有若干导热颗粒5，绝缘过渡层3上贯穿设置有若干散热道6，散热道6中注有导热硅脂，铜基底4一侧贯穿设置有若干通道7，通道7中设置有与通道7形状匹配的硅胶导热片8。
具体原理为，线路层2通电工作时将产生热量，热量将向阻焊层1和绝缘过渡层3传递。可使用尼龙、PBT等高导热塑胶制成导热颗粒5，将导热颗粒5粘接在阻焊层1顶部，导热颗粒5将从阻焊层1上吸取热量并往空气中散发。绝缘过渡层3将从线路层2吸取热量并向铜基底4侧传递，并起到将线路层2与铜基底4绝缘隔离的作用。在散热道6中注入导热硅脂，利用导热硅脂液态流动性，提升绝缘过渡层3对线路层2与铜基底4之间热量传递的流动性，在绝缘过渡层3上形成热量传递的网络，提升导热效率。在铜基底4上贯穿设置有若干通道7，并在通道7中设置硅胶导热片8，可有效减小电路板的重量。由于硅胶导热片8被铜基底4包围，硅胶导热片8能从铜基底4上平稳地吸取热量。当电路板温度过高时，将硅胶导热片8从铜基底4上取出并更换，可以达到快速对电路板降温的功效，降温效果持久。
基于上述实施例，导热颗粒5为半球体颗粒且直径为1mm。
基于上述实施例，绝缘过渡层3为导热陶瓷片。导热陶瓷片具有优异的散热特性，利用其高导热性可快速地从线路层2上吸取热量，达到快速散热降温的目的。另外，导热陶瓷片具有抗电磁干扰的能力，能够有效防止静电问题，提升电路板稳定性及使用寿命。
基于上述实施例，散热道6为圆柱体且直径为2mm。
基于上述实施例，通道7高度为铜基底4厚度的一半。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。