一种散热电路板的制作方法

技术特征：

1.一种散热电路板，包括阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4)，其特征在于，所述阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4)从上往下依次固定连接，所述阻焊层(1)顶部粘接有若干导热颗粒(5)，所述绝缘过渡层(3)上贯穿设置有若干散热道(6)，所述散热道(6)中注有导热硅脂，所述铜基底(4)一侧贯穿设置有若干通道(7)，所述通道(7)中设置有与所述通道(7)形状匹配的硅胶导热片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于，所述导热颗粒(5)为半球体颗粒且直径为1mm。

3.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于，所述绝缘过渡层(3)为导热陶瓷片。

4.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于，所述散热道(6)为圆柱体且直径为2mm。

5.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于，所述通道(7)高度为所述铜基底(4)厚度的一半。