技术总结
本实用新型提供一种散热电路板，包括从上往下依次固定连接的阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底，阻焊层顶部粘接有若干导热颗粒，绝缘过渡层上贯穿设置有若干散热道，散热道中注有导热硅脂，铜基底一侧贯穿设置有若干通道，通道中设置有与通道形状匹配的硅胶导热片。导热颗粒从阻焊层吸取热量并往空气中散发；在散热道中注入导热硅脂，提升绝缘过渡层对线路层与铜基底之间热量传递的流动性，提升导热效率；硅胶导热片被铜基底包围，硅胶导热片能从铜基底上吸取热量。当电路板温度过高时，将硅胶导热片从铜基底上取出并更换，可以达到快速降温的功效，降温持久。其结构简单，可有效提升电路板散热速率，提升电路板使用稳定性及寿命。
技术研发人员：张文平
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2017.12.06
技术公布日：2018.06.22