技术总结
本实用新型公开了一种电路板焊接支架，包括：焊接箱(1)、导轨(2)和固定片(3)，所述导轨(2)设置在焊接箱(1)的两侧，所述导轨(2)上设置有不少于两个的固定片(3)，所述固定片(3)与导轨(2)可滑动连接；所述焊接箱(1)内部设置有弹簧针(4)，所述弹簧针(4)下端置于焊接箱(1)的底部，其上端顶住电路板。本实用新型使用时，弹簧弹力通过顶针，令元器件紧贴在电路板表面，固定片固定电路板，防止电路板移动，并保证电路板表面始终处于水平状态。
技术研发人员：徐冠宇
受保护的技术使用者：中国计量大学
技术研发日：2017.11.24
技术公布日：2018.07.13