电路板组件的制作方法

技术总结
本实用新型涉及电路板组件。示例性电路板组件包括电路板和与印刷电路板联接的磁性部件。磁性部件包括初级绕组和次级绕组。电路板组件还包括电联接至磁性部件的绕组互连端子。绕组互连端子与磁性部件远离地设置在电路板上，以及电路板限定绕组互连端子和磁性部件之间的气隙以提供在绕组互连端子和磁性部件之间的电隔离。

技术研发人员：钱广基
受保护的技术使用者：雅达电子国际有限公司
技术研发日：2017.12.08
技术公布日：2019.01.01