本实用新型涉及散热基板技术领域，特别涉及一种绝缘抗拉铝基板散热结构。
背景技术：
导热电路基板被广泛应用于电脑、LED照明、通信、医疗、工业设备及航天等领域，导热电路基板分三层，底层是散热层，中间是介电绝缘层，上层是导电层。中间的介电绝缘层通常是采用硬板PP构成。硬板PP内含有网布，具有较多和较大的网眼，导致其的致密性差，抗电击穿能力不理想，而且绝缘和抗拉性仍有提升空间。另外整体的散热效果也不是很理想。现在电子产品和元器件发展很快，尤其是微型电子元器件中的导热控制和导热设计日益严格，对导热电路基板的要求越来越高，甚至到了苛刻的程度，因此，为了提高电子元器件及其系统的性能和稳定性，延长使用寿命，开发一种抗电击穿能力强、抗拉效果好、散热速度快的绝缘抗拉铝基板散热结构迫在眉睫。
技术实现要素：
针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计巧妙、合理，抗电击穿能力强、抗拉效果好、散热速度快的绝缘抗拉铝基板散热结构。
本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是：
一种绝缘抗拉铝基板散热结构，其包括铜箔层、第一AD胶层、玻纤布层、第二AD胶层、铝基板层和石墨烯散热涂层，所述铜箔层、第一AD胶层、玻纤布层、第二AD胶层、铝基板层和石墨烯散热涂层按照从上至下的顺序依次贴合。
作为本实用新型的一种改进，所述铜箔层的厚度为12～36微米。
作为本实用新型的一种改进，所述第一AD胶层的厚度为10～25微米。
作为本实用新型的一种改进，所述玻纤布层的厚度为12.5～25微米。
作为本实用新型的一种改进，所述第二AD胶层的厚度为10～25微米。
作为本实用新型的一种改进，所述铝基板层的厚度为45～300微米。
作为本实用新型的一种改进，所述石墨烯散热涂层的厚度为5～25微米。
本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计巧妙，合理通过第一AD胶层和第二AD胶层覆合有玻纤布层，结合紧密，利用玻纤布层的结构致密性和柔韧性，有效相对于传统网布结构大大提升了抗电击穿能力，并且具有优异的抗折和抗拉力性能；同时在铝基板层上覆合有石墨烯散热涂层，具有较高导热性能以及良好的机械性能，能迅速将铜箔层上的电子元器件工作时产生的热能迅速传导出来并散发出去，散热效果好，利于广泛推广应用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例：参见图1，本实用新型实施例提供的一种绝缘抗拉铝基板散热结构，其包括铜箔层1、第一AD胶层2、玻纤布层3、第二AD胶层4、铝基板层5和石墨烯散热涂层6，所述铜箔层1、第一AD胶层2、玻纤布层3、第二AD胶层4、铝基板层5和石墨烯散热涂层6按照从上至下的顺序依次贴合。较佳的，在所述铜箔层1上涂覆有黑色油墨层，使铜箔层1具有较佳的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，综合性能好，易于加工，实用性强。在黑色油墨层上设有镂空焊点空位，给电子元器件的焊接工序带来方便。
具体的，所述铜箔层1的厚度为12～36微米。优选为12微米、20微米、30微米或36微米。所述第一AD胶层2和第二AD胶层4的厚度均为10～25微米。优选为10微米、15微米、18微米或25微米。所述玻纤布层3的厚度为12.5～25微米。优选为12.5微米、14微米、16微米或25微米。所述铝基板层5的厚度为45～300微米。优选为45微米、60微米、100微米或300微米。所述石墨烯散热涂层6的厚度为5～25微米。优选为5微米、10微米、15微米或25微米。
使用时，由于通过第一AD胶层2和第二AD胶层4覆合有玻纤布层3，结合紧密，利用玻纤布层3的结构致密性和柔韧性，有效相对于传统网布结构大大提升了抗电击穿能力，并且具有优异的抗折和抗拉力性能；同时在铝基板层5上覆合有石墨烯散热涂层6，具有较高导热性能以及良好的机械性能，能迅速将铜箔层1上的电子元器件工作时产生的热能迅速传导出来并散发出去，散热效果好。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制，采用与其相同或相似的其它基板结构，均在本实用新型保护范围内。