技术特征：
技术总结
一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的上表面；多根母线，与所述电路基板连接，且彼此隔开间隔地固定于所述电路基板的下表面；电子器件，具有配置于所述母线上的封装体和设置于所述封装体的下表面的轮廓内的端子；薄片基板，具有与所述端子连接的一端和配置于所述封装体的下表面的轮廓外的另一端；及粘合片，将所述电路基板及所述薄片基板与所述多根母线粘接。
技术研发人员：陈登;中村有延
受保护的技术使用者：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
技术研发日：2017.02.28
技术公布日：2018.11.09