复合PCB线路板的制作方法

本发明涉及pcb电路板领域，具体涉及一种复合pcb线路板。

背景技术：

pcb电路板是各电子设备最核心的电子器件，但是传统的pcb板一般包括主板以及焊接固定在主板上的电子元件，由于电子元件只是提供引脚固定在pcb板上，因此凸起的电子元件增加了整体的厚度，对于如今薄型产品，这种pcb板很难满足安装要求。另外，凸出的电子元件会因为撞击而损坏，当pcb板受到撞击时，其有各电子元件承受撞击力，因此极易损坏。再者，电子元件在电路板使用时会产生大量的热，这些热量聚集在一起，很难散热，特别是最中间部分的电子元件，热量更集中。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种复合pcb线路板，能够有效解决现有技术中的各种不足，其能够实现更好的安全性以及散热性能，特别适用在薄型产品当中。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种复合pcb线路板，包括中间的主板以及设置在主板两侧的侧板，所述主板相对侧板一侧均开设一个插槽，插槽一侧内壁设置有第一金属导电片，正对插槽的侧板上均凸出设置一金属导电插片，金属导电插片上正对每个第一金属导电片均设置有对应的第二金属导电片，主板与侧板之间通过金属导电插片连接导通，所述侧板与主板之间均插装一个连接件，所述连接件的中间设置有一个保护腔，保护腔的上端面开口，电子元件弯曲其引脚并折弯扣入于保护腔内，引脚与主板以及侧板上的焊盘焊接固定。

作为优选的技术方案，所述连接件的两侧正对着主板以及侧板均设置一个卡槽，所述侧板以及主板均插入于卡槽中固定。

作为优选的技术方案，所述卡槽的内壁上下端均粘附一层绝缘导热膜，绝缘导热膜与主板以及侧板接触压紧。

作为优选的技术方案，所述连接件的上端面两侧各开设一个以上的引脚卡槽，被折弯的引脚部分扣入于连接件上端的引脚卡槽之中。

作为优选的技术方案，所述引脚卡槽的底面以及侧壁上均粘附一层胶粘层，扣入的引脚底部与该胶粘层粘接固定。

作为优选的技术方案，所述连接件整体采用金属材料制成。

作为优选的技术方案，所述连接件采用铜材。

作为优选的技术方案，所述主板的两侧正对着插槽均锁入一螺丝，螺丝与插入的金属导电插片锁紧。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，可对各电子元件进行保护，并且各电子元件具有非常好的散热性能，大大增加电路板的散热性能，并且本发明的主板部分薄度非常的薄，特别适用于薄机型的产品设备中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的连接件的结构示意图。

图中的编码分别为：1为插槽，2为第一金属导电片，3为金属导电插片，4为引脚插槽，5为侧板，6为引脚，7为焊盘，8为连接件，9为保护腔，11为主板，12为电子元件，13为卡槽，14为螺丝。

具体实施方式

如图1所示，本复合pcb线路板，包括中间的主板11以及设置在主板11两侧的侧板5，主板11相对侧板一侧均开设一个插槽1，插槽1一侧内壁设置有第一金属导电片2，正对插槽1的侧板5上均凸出设置一金属导电插片3，金属导电插片3上正对每个第一金属导电片2均设置有对应的第二金属导电片(未图示)，主板11与侧板5之间通过金属导电插片3连接导通；

侧板5与主板11之间均插装一个连接件8，连接件8的中间设置有一个保护腔9，保护腔9的上端面开口，电子元件12弯曲其引脚6并折弯扣入于保护腔9内，引脚6与主板11以及侧板5上的焊盘7焊接固定。

其中，如图2所示，连接件8的两侧正对着主板11以及侧板5均设置一个卡槽13，侧板5以及主板11均插入于卡槽13中固定。卡槽13的内壁上下端均粘附一层绝缘导热膜(未图示)，绝缘导热膜(未图示)与主板11以及侧板5接触压紧。通过绝缘导热膜实现连接件与主板以及侧板之间的绝缘，并能够有效吸热，通过连接件进行散热。

其中，连接件8的上端面两侧各开设一个以上的引脚卡槽4，被折弯的引脚部分扣入于连接件上端的引脚卡槽4之中，引脚卡槽4的底面以及侧壁上均粘附一层胶粘层(未图示)，扣入的引脚6底部与该胶粘层粘接固定。通过胶粘层固定引脚，又能防止导电接触。

本实施例中，连接件8整体采用金属材料制成，具体的，连接件8采用铜材。其具有非常好的散热性能，当电子元件扣入于中间的保护腔内后，可以将热量快速传递给连接件进行散热，因此具有非常好的散热性能。而且由于各电子元件扣入于保护腔内，因此可以有效保护各电子元件，因此如果直接受到冲击，也不会损伤各电子元件。

其中，主板11的两侧正对着插槽均锁入一螺丝14，螺丝14与插入的金属导电插片3锁紧。通过金属导电插片3实现主板与侧板的导电连接，使其成为一块完整的pcb主板。

而由于各电子元件扣入于保护腔内，因此，整个pcb板的厚度便是主板与侧板的厚度，这样整体厚度可以大大的降低，特别适用于薄型产品当中，非常的轻便。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，可对各电子元件进行保护，并且各电子元件具有非常好的散热性能，大大增加电路板的散热性能，并且本发明的主板部分薄度非常的薄，特别适用于薄机型的产品设备中。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种复合PCB线路板，包括中间的主板以及设置在主板两侧的侧板，所述主板相对侧板一侧均开设一个插槽，插槽一侧内壁设置有第一金属导电片，正对插槽的侧板上均凸出设置一金属导电插片，金属导电插片上正对每个第一金属导电片均设置有对应的第二金属导电片，主板与侧板之间通过金属导电插片连接导通，所述连接件的中间设置有一个保护腔，保护腔的上端面开口。本发明结构简单，可对各电子元件进行保护，并且各电子元件具有非常好的散热性能，大大增加电路板的散热性能，并且本发明的主板部分薄度非常的薄，特别适用于薄机型的产品设备中。

技术研发人员：金庆波
受保护的技术使用者：金庆波
技术研发日：2018.05.30
技术公布日：2018.11.06