本发明涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，特别涉及一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法。
背景技术：
随着科技的不断进步，电子产业得到了快速发展，电子产品早已进入功能化、智能化的发展阶段，为更好的满足电子产品高集成度、微型化的需求，印制电路板或半导体集成电路封装基板，在保证电子产品良好电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的方向发展。
因印制电路板或半导体集成电路封装基板在设计上越来越轻薄，线路越来越细密，一般线路因为仅线路底部与基材接触，其接触面积小，结合力差，容易有线路漂移问题，不利于细线路的制作，而埋线因线路嵌入在绝缘层中，线路三个侧面接触基材，埋在绝缘层中，其与基材的结合力好，利于细线路的制作，目前使用传统的介电材料可以实现单面埋线印制电路板的生产，而要实现双面埋线印制电路板的制作，由于两面埋线层位于两张不同的覆铜基板上，层压时两张不同的覆铜基板对准度控制困难，层间互通也受到影响。本发明提供了一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法，该方法可以。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法，解决埋线层间对准度差的问题，同时避免减铜过度导致的断路问题，可以更好地保证双面埋线印制电路板的品质。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：
本发明利用可成像型介电材料的显影特性，通过显影结合镭射激光制作出下沉式线路槽和通孔，再通过填线电镀填平下沉式线路槽和通孔实现埋入式线路的制作，避免了层间对准度差的问题，提升了双面埋线产品层间对准度及互连互通功能，提高了产品品质。
具体的，本发明所述的一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：
a)先提供一张可拆分的芯板，其表面设载体铜箔和形成第一线路图形的辅助铜箔，载体铜箔和辅助铜箔可拆分；
b)在辅助铜箔表面上通过图形转移、图形电镀制作出第一线路图形和定位基准图形；
c)在第一线路图形上层压一层可成像型介电材料，形成第一埋入式线路；
d)使用第一线路图形上的基准图形定位，通过曝光、显影在可成像型介电材料上做出形成第二埋入式线路用的下沉式线路槽和一定深度的沉孔，之后用UV光和烘烤使可成像型介电材料固化；
e)使用第一线路图形上的定位基准图形定位，通过激光对沉孔再加工，做出通孔；
f)在可成像型介电材料上镀铜，同时将下沉式线路槽和通孔中填满铜；
g)使用化学和物理减薄工艺，去除可成像型介电材料表面电镀铜，同时保留在下沉式线路槽中的铜形成第二埋入式线路；
h)拆除可拆分芯板，再通过快速蚀刻去除第一线路图形表面的辅助铜箔；
i)利用阻焊印刷、表面处理工艺，在印制电路板表面形成阻焊层和表面处理层，得到双面埋线印制电路板。
进一步，所述的第一线路层和下沉式线路槽以及通孔之间的对准度，其特征是，下沉式线路槽和通孔加工时均使用第一线路层的定位基准图形定位，保证下沉式线路槽、通孔与第一线路层图形的对准度一致性。
所述的快速蚀刻用于去除第一线路图形表面的辅助铜箔。
所述的表面处理保护层包括有机保焊膜(OSP)，化学沉积(或电镀)镍金，化学沉积(或电镀)镍钯金，化学(或电镀)锡，化学银，化学(或电镀)锡银，化学(或电镀)锡银铜。
本发明的有益效果：
1.传统埋线印制电路板一般只能实现单面埋线，第二埋入式线路受层间导通方式、对准度控制困难等因素影响，无法实现双面埋线。
本发明中第二埋入式线路利用可成像介电材料的特性，采用曝光、显影的方式先加工线路槽，之后结合激光工艺做出通孔，通过填孔电镀填平线路，再利用减薄铜工艺把表面电镀铜和辅助铜箔去除，由线路槽中的电镀铜形成埋入式线路，解决了埋线印制电路板的只能实现单层埋线，无法双面埋线的技术难关，具备创新性。
2.传统做法印制电路板一般使用机械孔给图形做定位，而机械孔受钻孔机精度的影响，钻孔精度较差，易给不同层间对准度的带来不利影响。
本发明制作第二埋入式线路时采用第一层线路图形作为定位基准点，做出形成第二埋入式线路的线路槽和通孔，消除了传统做法中使用机械孔定位对不同层间对准度的不利影响，解决了印制电路板不同层间对准度差的问题，提升了产品不同层间的对准度。
3.本发明埋线印制电路板孔环设计比较小，一般不会高于50um，采用传统的机械孔定位做法做出的孔环一般大于75um，易发生破孔问题，进而影响封装品质及孔的导通性。本发明优化了定位系统系统，通孔与孔环采用相同的定位点，解决了传统印制电路板通孔易发生的破孔问题，可以将孔环控制在50um以下，较好的保证封装品质及层间互连。
附图说明
图1至9是本发明以双面埋线印制电路板为实例的制作流程图。其中：
图1先提供一张可拆分的芯板，其表面设载体铜箔和形成第一线路图形的辅助铜箔，载体铜箔和辅助铜箔可拆分；
图2在辅助铜箔表面上通过图形转移、图形电镀制作出第一线路图形和定位基准图形；
图3在第一线路图形上层压一层可成像型介电材料，形成第一埋入式线路；
图4使用第一线路图形上的基准图形定位，通过曝光、显影在可成像型介电材料上做出形成第二埋入式线路用的下沉式线路槽和一定深度的沉孔，之后用UV光和烘烤使可成像型介电材料固化；
图5使用第一线路图形上的定位基准图形定位，通过激光对沉孔再加工，做出通孔；
图6在可成像型介电材料上镀铜，同时将下沉式线路槽和通孔中填满铜；
图7使用化学和物理减薄工艺，去除可成像型介电材料表面电镀铜，同时保留在下沉式线路槽中的铜形成第二埋入式线路；
图8拆除可拆分芯板，再通过快速蚀刻去除第一线路图形表面的辅助铜箔；
图9利用阻焊印刷、表面处理工艺，在印制电路板表面形成阻焊层和表面处理层，得到双面埋线印制电路板。
具体实施方式
参见图1～图9，本发明所述的可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的制作方法，其包括如下步骤：
a)先提供一张可拆分结构的芯板100，101为可拆分的载体铜箔，102为形成第一线路图形的辅助铜箔，如图1所示；
b)在辅助铜箔102表面通过图形转移、图形电镀的方法，制作印制板的第一线路图形1021，同时做出定位基准图形1022，如图2所示；
c)在第一线路图形1021上压上可成像型介电材料103，形成第一埋入式线路，1021即第一埋入式线路，1031为可成像型介电材料保护层，如图3所示；
d)利用定位基准图形1022定位，采用曝光、显影在可成像型介电材料103上显影出形成第二埋入式线路的线路槽104和一定深度的沉孔105，如图4所示；
e)利用定位基准图形1022定位，采用镭射激光在沉孔105的基础上做出通孔1051，如图5所示；
f)采用填线电镀在可成像型介电材料上镀铜108，同时在线路槽和通孔中电镀填上铜，形成导通的线路106和通孔107，如图6所示；
g)通过化学和物理减薄工艺去除可成像型介电材料表面电镀铜108，保留在线路槽中线路106即第二埋入式线路，如图7所示；
h)拆除可拆分结构的芯板100，再通过快速蚀刻去除第一线路图形表面的辅助铜箔102，形成双面埋线结构印制电路板，如图8所示；
i)通过后处理工艺，在电路板表面涂覆阻焊层109，并对显露出来的焊盘与线路部分进行保护处理，保护层为110；至此，得到双面埋线印制电路板，如图9所示。
本发明所述实例为对基本原理的说明，便于行业人员理解，本发明不受上述实施例的限制，在不脱离本发明原理和精神的前提下，本发明还会有进一步的改进和各种变化，任何基于本发明精神和原理的方法均在本发明的保护范围。