复合散热装置及电子仪器的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种复合散热装置及电子仪器。

背景技术：

目前电子产品的使用场景越来越多，对于目前市面上许多高效率运转的电子产品而言，散热效率对于其使用寿命来讲是相当重要的影响因素。现有的散热装置可以在一定程度上加快发热元件的散热速率，但是还不够理想。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种复合散热装置及电子仪器，提高了散热装置的散热速率。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种复合散热装置，包括由上而下依次层叠设置的散热片层、吸热层、导热硅胶层以及底座，底座内填充氧化铝陶瓷颗粒，散热片层的远离吸热层的表面具有第一波浪形结构，散热片层的靠近吸热层的表面开设若干个散热通道，散热通道内填充有氧化锌颗粒。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式还提供了一种电子仪器，包括如上所述的复合散热装置。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在散热片层的靠近吸热层的表面开设若干个散热通道，散热通道内填充有氧化锌颗粒；使得散热片上的热量可以在散热通道中被氧化锌颗粒吸收掉，大大提高了复合散热装置的散热速率。

另外，底座上开设若干个凹槽，导热硅胶层上设置若干个与凹槽适配的凸起。

另外，吸热层靠近导热硅胶层的一面具有第二波浪形结构。

另外，底座的底部设置若干个弹性支脚。

另外，弹性支脚设置2个，2个弹性支脚分别设置于底座的两相对侧边。

另外，吸热层包括第一壳体以及于第一壳体内填充的相变材料。

另外，导热硅胶层的厚度为0.5～1mm。

另外，底座的边沿朝靠近导热硅胶层的方向延伸形成一容纳槽，导热硅胶层固定于容纳槽内，且容纳槽的底部开设若干个通孔。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式中的复合散热装置的结构示意图；

图2是图1中A处放大图；

图3是本实用新型第一实施方式中的散热片层的仰视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种复合散热装置，如图1～3所示，包括由上而下依次层叠设置的散热片层1、吸热层2、导热硅胶层3以及底座4，底座4内填充氧化铝陶瓷颗粒，散热片层1的远离吸热层2的表面具有第一波浪形结构1-1，散热片层1的靠近吸热层2的表面开设若干个散热通道1-2，散热通道1-2内填充有氧化锌颗粒1-3。

作为一种优选实施方式，底座4上开设若干个凹槽4-1，导热硅胶层3上设置若干个与凹槽4-1适配的凸起3-1，通过凹槽4-1与凸起3-1的配合实现底座4与导热硅胶层3的牢固固定。

值得一提的是，吸热层2靠近导热硅胶层3的一面具有第二波浪形结构，第二波浪形结构可以扩大吸热层2的吸热面积，从而加快吸热层2的吸热速率。

进一步地，底座4的底部设置若干个弹性支脚4-2。具体地，弹性支脚4-2设置2个，2个弹性支脚4-2分别设置于底座4的两相对侧边，具体地，弹性支脚4-2是为了实现复合散热装置的固定，比如在待安装位置上开设通孔，复合散热装置通过弹性支脚4-2插设于通孔内而实现固定安装。

值得注意的是，吸热层2包括第一壳体以及于第一壳体内填充的相变材料。

具体地，导热硅胶层的厚度为0.5～1mm。

另外，底座的4边沿朝靠近导热硅胶层3的方向延伸形成一容纳槽4-3，导热硅胶层3固定于容纳槽4-3内，且容纳槽4-3的底部开设若干个通孔，导热硅胶层3凸出设置若干个凸点，凸点的位置与通孔的位置适配。通过凸点与通孔的配合增强了底座与导热硅胶层3的安装强度。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在散热片层的靠近吸热层的表面开设若干个散热通道，散热通道内填充有氧化锌颗粒；使得散热片上的热量可以在散热通道中被氧化锌颗粒吸收掉，大大提高了复合散热装置的散热速率。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电子仪器，包括如上述实施方式所述的复合散热装置以及主板，主板上设置若干个电子元器件，主板上开设安装孔，弹性支脚穿过安装孔将复合散热装置安装于主板上。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。