全自动去披锋清尘验孔一体化的生产系统的制作方法

本发明涉及一种pcb板的后续精加工的技术领域，尤其涉及全自动去披锋清尘验孔一体化的生产系统。

背景技术：

目前对pcb产品的加工质量要求越来越高，特别是对pcb产品钻孔的质量管控越来越严管，除了控制常规的孔径公差外，还不允许pcb产品钻孔的孔口及其周围存在有披锋、毛刺等现象。pcb板经钻孔后，因板料材质、表面铜厚、钻孔参数及钻刀寿命等因素，pcb板上各种孔会出现不同程度的披锋；传统的做法是需要人工用砂纸进行打磨，但人工打磨效果差，效率低且劳动强度大；钻孔后打磨披锋为人工打磨，如采用打磨设备进行自动化打磨，现有的打磨设备对于尺寸较小、厚度较薄等的pcb板去披锋容易出现打磨过度造成pcb板损坏的情况，其现有的打磨精度不足。另外，打磨时产生的粉尘掉落在板面或孔中，后续如清洁处理不良，会引起产品的质量问题或报废，从而造成不必要的经济损失。最后，为确保产品质量，在打磨后由人工的方式对产品进行抽检，人工检验效率低且有漏检导致不良品漏出的风险，生产检测效率低下；且人工打磨完成后再进行验孔作业，因钻孔后孔内残留有粉尘，影响验孔造成误判，需人工进行识别，以上操作严重影响生产效率，且浪费人力。因此，为改善上述问题，需要一种结合了精确打磨去披锋、清洁钻孔洁净及智能化验孔结合为一体的全自动去披锋清尘验孔系统，实现自动化生产，降低操作员的工作强度，达到提升产品生产效率及产品质量，防止不良品漏出，提高市场竞争力。

技术实现要素：

本发明的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种全自动去披锋清尘验孔一体化的生产系统，该全自动去披锋清尘验孔一体化的生产系统具有去披锋、清尘、验孔等一体化自动作业功能，能减少人员操作及不必要的搬运，杜绝了不必要的搬运造成擦花pcb板面的问题，节省人工成本，降低工作强度，提高生产效率；去披锋操作使用全自动的双面磨披锋机，可同时对产品进行双面一次性打磨去披锋，提高磨披锋效率200％，自动感应并根据板厚调节打磨距离，且安装专用的金属粉尘回收设备，避免打磨金属粉尘污染环境和损害员工健康；清尘操作使用超声清浸洗、高压水洗等清洗方式，有效去除板面粉尘及孔内粉尘，防止引起产品质量问题或报废，减少不必要的经济损失，设备具有无板停机，节水省电功能，以降低能源消耗等优点；验孔操作使用专用自动验孔设备对钻孔品质进行自动检验，检测精确且高效，可将不良位置自动进行图示化标记，显示相应的不良数据，并自动分拣合格品与不合格，防止不良品漏出。可广泛运用于各种pcb板产品生产，可以改变传统的人工手动作业方式，实现了去披锋清尘验孔自动化，能有效的降低工作强度，在行业内都具有推广的前景。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：全自动去披锋清尘验孔一体化的生产系统，包括双面磨披锋机、与双面磨披锋机连接的清尘装置、与清尘装置连接的验孔机；所述的清尘装置包括与双面磨披锋机衔接的第一hf水洗机、与第一hf水洗机衔接的的超声波水洗机、与超声波水洗机衔接的高压水洗机、与高压水洗机衔接的第一摇摆高压水洗机、与第一摇摆高压水洗机衔接的的第二摇摆高压水洗机、与第二摇摆高压水洗机衔接的第二hf水洗机、与第二hf水洗机衔接的的清水洗机、与清水洗机衔接的吸水辘浸泡缸、与吸水辘浸泡缸衔接的烘干机，烘干机还与验孔机相连接；所述的双面磨披锋机包括磨板主体，磨板主体两端分别设有入板输送轴和出板输送轴，磨板主体上还设有位于入板输送轴和出板输送轴之间的上层磨刷胶轴和下层磨刷胶轴，还包括有对应位于入板输送轴上方设置的输送压板轴、对应位于上层磨刷胶轴下方设置的上层输送胶轴、对应位于下层磨刷胶轴上方设置的下层输送胶轴；上层磨刷轴和下层磨刷轴上均绕卷有与水平方向呈15°缠绕成螺纹式的砂带。

此双面磨披锋机采用全自动的连线作业方式，可自动感应调整磨厚，简化了操作，整体pcb板磨披锋的磨痕均匀，局部磨披锋后无明显披锋残留，即可达到磨板光滑、均匀，孔口无毛刺、无批锋的效果；广泛用于pcb行业的原基板钻孔后、修饰孔边的表面磨披鋒，孔边毛刺；适用於单、双、多层的pcb钻孔板磨披锋使用。

清尘装置可进行连线作业，且具有无板停机，节水省电功能；且塞孔清洗能力：pcb板最小孔径0.20mm，设备各段清洗喷淋压力正常，喷淋压力均匀，高压水洗线后数孔无粉尘塞孔，一次性合格率100％；烘干效果：热风吹干控温，烘干功能优异；风干效果：过板后板面无明显水印，拍板后孔内无水渍排出。

验孔机可检测孔大、孔小、多孔、少孔、槽长、槽孔角度、图孔/槽孔残屑等钻孔不良缺陷，可连线作业，且可进行合格品、不合格品自动分类功能，满足高质量的验孔要求。验孔能力：能检出pcb板中各种孔的缺陷。

进一步的，所述的入板输送轴、出板输送轴、上层磨刷胶轴和下层磨刷胶轴上均设有微调高度以适应不同板厚的pcb板进行磨刷的调节手轮，入板输送轴和出板输送轴的输送速度为6-8m/min，上层磨刷胶轴和下层磨刷胶轴的输送速度为3-6m/min，

进一步的，所述的第一hf水洗机和第二hf水洗机的压力为1-3kg/cm²、超声波水洗机的超声波频率为20-35khz和超声波比例为60-90％、高压水洗机的压力为10-30kg/cm²、第一摇摆高压水洗机和第二摇摆高压水洗机的压力为60-100kg/cm²、清水洗机、吸水辘浸泡缸、烘干机的烘干温度为70-90℃；清尘装置中传输pcb板的传送速度为4500-7000mm/min，输送顺畅，无卡板。

综上所述，本发明的全自动去披锋清尘验孔一体化的生产系统具有去披锋、清尘、验孔等一体化自动作业功能，能减少人员操作及不必要的搬运，杜绝了不必要的搬运造成擦花pcb板面的问题，节省人工成本，降低工作强度，提高生产效率；去披锋操作使用全自动的双面磨披锋机，可同时对产品进行双面一次性打磨去披锋，提高磨披锋效率200％，自动感应并根据板厚调节打磨距离，且安装专用的金属粉尘回收设备，避免打磨金属粉尘污染环境和损害员工健康；清尘操作使用超声清浸洗、高压水洗等清洗方式，有效去除板面粉尘及孔内粉尘，防止引起产品质量问题或报废，减少不必要的经济损失，设备具有无板停机，节水省电功能，以降低能源消耗等优点；验孔操作使用专用自动验孔设备对钻孔品质进行自动检验，检测精确且高效，可将不良位置自动进行图示化标记，显示相应的不良数据，并自动分拣合格品与不合格，防止不良品漏出。可广泛运用于各种pcb板产品生产，可以改变传统的人工手动作业方式，实现了去披锋清尘验孔自动化，能有效的降低工作强度，在行业内都具有推广的前景。

附图说明

图1是本发明实施例1的全自动去披锋清尘验孔一体化的生产系统的示意框图；

图2是双面磨披锋机的示意简图；

图3是上层磨刷轴和下层磨刷轴绕卷有砂带的示意简图。

具体实施方式

实施例1

本实施例1所描述的一种全自动去披锋清尘验孔一体化的生产系统，如图1所示，包括双面磨披锋机1、与双面磨披锋机连接的清尘装置2、与清尘装置连接的验孔机3；所述的清尘装置包括与双面磨披锋机衔接的第一hf水洗机4、与第一hf水洗机衔接的的超声波水洗机5、与超声波水洗机衔接的高压水洗机6、与高压水洗机衔接的第一摇摆高压水洗机7、与第一摇摆高压水洗机衔接的的第二摇摆高压水洗机8、与第二摇摆高压水洗机衔接的第二hf水洗机9、与第二hf水洗机衔接的的清水洗机10、与清水洗机衔接的吸水辘浸泡缸11、与吸水辘浸泡缸衔接的烘干机12，烘干机还与验孔机相连接；如图2和图3所示，所述的双面磨披锋机包括磨板主体14，磨板主体两端分别设有入板输送轴15和出板输送轴16，磨板主体上还设有位于入板输送轴和出板输送轴之间的上层磨刷胶轴17和下层磨刷胶轴18，还包括有对应位于入板输送轴上方设置的输送压板轴19、对应位于上层磨刷胶轴下方设置的上层输送胶轴20、对应位于下层磨刷胶轴上方设置的下层输送胶轴21；上层磨刷轴和下层磨刷轴上均绕卷有与水平方向呈15°缠绕成螺纹式的砂带22。

此双面磨披锋机采用全自动的连线作业方式，可自动感应调整磨厚，简化了操作，整体pcb板磨披锋的磨痕均匀，局部磨披锋后无明显披锋残留，即可达到磨板光滑、均匀，孔口无毛刺、无批锋的效果；广泛用于pcb行业的原基板钻孔后、修饰孔边的表面磨披鋒，孔边毛刺；适用於单、双、多层的pcb钻孔板磨披锋使用。

清尘装置可进行连线作业，且具有无板停机，节水省电功能；且塞孔清洗能力：pcb板最小孔径0.20mm，设备各段清洗喷淋压力正常，喷淋压力均匀，高压水洗线后数孔无粉尘塞孔，一次性合格率100％；烘干效果：热风吹干控温，烘干功能优异；风干效果：过板后板面无明显水印，拍板后孔内无水渍排出。

验孔机可检测孔大、孔小、多孔、少孔、槽长、槽孔角度、图孔/槽孔残屑等钻孔不良缺陷，可连线作业，且可进行合格品、不合格品自动分类功能，满足高质量的验孔要求。验孔能力：能检出pcb板中各种孔的缺陷。

在本实施例中，所述的入板输送轴、出板输送轴、上层磨刷胶轴和下层磨刷胶轴上均设有微调高度以适应不同板厚的pcb板进行磨刷的调节手轮，入板输送轴和出板输送轴的输送速度为6-8m/min，上层磨刷胶轴和下层磨刷胶轴的输送速度为3-6m/min，

在本实施例中，所述的第一hf水洗机和第二hf水洗机的压力为1-3kg/cm²、超声波水洗机的超声波频率为20-35khz和超声波比例为60-90％、高压水洗机的压力为10-30kg/cm²、第一摇摆高压水洗机和第二摇摆高压水洗机的压力为60-100kg/cm²、清水洗机、吸水辘浸泡缸、烘干机的烘干温度为70-90℃；清尘装置中传输pcb板的传送速度为4500-7000mm/min，输送顺畅，无卡板。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术方案作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。