散热片和散热器的制作方法

本申请涉及散热技术领域，特别涉及一种散热片和散热器。

背景技术：

机房中的设备在工作时会产生较多热量，需要散热系统为其散热，以维持设备的正常工作。

相关技术中，为了进一步给大功耗的设备散热，通常在这些设备的芯片位置处也安装散热器，散热器主要包括风机，通过风机强制对流为芯片散热。

在实现本申请的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

机房中设备较多，产生的热量也较多，相应的，环境中的空气的温度也较高，即使提高芯片位置处空气的流动性，但是对芯片的散热效果依然比较差。

技术实现要素：

为了解决相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种散热片和散热器。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种散热片，其特征在于，所述散热片包括底座1和盖体2，其中：盖体2上设置有进液口21、出液口22和导流槽23，进液口21与导流槽23相连通；底座1包括分流槽11和位于分流槽11两侧的多个散热齿12，相邻散热齿12之间形成有散热通道13，每个散热通道13分别与分流槽11相连通；盖体2安装在底座1上，导流槽23的槽口位于分流槽11中，导流槽23的槽口边缘低于散热齿12的顶部边缘；底座1与盖体2之间形成有汇流通道3，汇流通道3与散热通道13、出液口22相连通；底座1的背对散热齿12的表面用于与热源件相接触。

其中，散热片也可以称为冷板，是液冷散热器的冷板，在应用中与热源件相接触，热源件是产生大量热量的部件，例如，热源件可以是设备的芯片等。

本申请实施例所示的方案，盖体2与底座1相固定之后，两者之间可以形成容纳室，使得底座1上设置的散热齿可以容纳在容纳室中。底座1可以包括分流槽11和位于分流槽11两侧的多个散热齿12，每一侧散热齿12中，相邻两个散热齿12之间形成有散热通道13，每个散热通道13均与分流槽11相连通。盖体2上设置有进液口21、出液口22和导流槽23，每一个导流槽23与至少一个进液口21相连通，导流槽23主要是用于将从进液口21进来的冷却液引流到底座1上的相邻两个散热齿12之间的散热通道13中，以使冷却液从散热通道13中流动时，可以将底座1上的热量带走，从而为与底座1相接触的热源件散热。

在一种可能的实现方式中，盖体2的导流槽23与底座1上的分流槽11相配合，具体的，当盖体2安装在底座1上时，如图1所示，导流槽23的槽口位于分流槽11中，且导流槽23的槽口的边缘低于散热齿12的顶部边缘，导流槽23的槽口边缘与分流槽11的槽底不相接触。这样，从盖体2的进液口21流进来的冷却液，在导流槽23的引流作用下引入到分流槽11的底部，然后从分流槽11的底部流向两侧的散热通道13中，进而可以避免冷却液直接从盖体2与散热齿12的顶部之间缝隙中流走，可见，在导流槽23的引流作用下，冷却液能够顺畅的流向分流槽11两侧的散热通道13中。

为了让散热通道13中的冷却液流向出液口22，相应的可以是，如图1所示，底座1与盖体2之间形成有汇流通道3，每个散热通道13均与汇流通道3相连通，汇流通道3与出液口22相连通。

基于上述结构，盖体2固定安装在底座1上之后，盖体2的内表面与底座1上的散热齿12的顶部边缘相接触，盖体2的导流槽23伸入于底座1的分流槽11中，且导流槽23的槽口边缘低于散热齿12的顶部边缘，导流槽23的槽口边缘与分流槽11的槽底表面不相接触。这样，如图5所示(图中箭头表示冷却液在散热片中的流动方向)，冷却液通过盖体2上的进液口21进入到散热片中，在导流槽23的引流作用下，将冷却液引入到分流槽11中，并通过导流槽23的槽口边缘与分流槽11之间的缝隙，流向分流槽11两侧的散热通道13中，进一步，散热通道13中的冷却液汇聚在汇流通道3中，之后通过出液口22冷却液从散热片中流到散热器的其他部件中。

这样，与相关技术中通过风冷为机房中的设备的芯片散热相比，这种在芯片所在的位置处安装液冷的散热片，在散热片中流动的冷却液能够把散热片上的热量带走，而散热片与热源件(如芯片)相接触，进而可以增强对芯片的散热效果。

在一种可能的实现方式中，每个散热通道13的第一通道口与分流槽11相连通，第二通道口与汇流通道3相连通，汇流通道3与出液口22相连通。

本申请实施例所示的方案，如图1所示，分流槽11两侧的散热齿12中，每一侧散热齿中的散热通道13靠近分流槽11的通道口可以记为第一通道口，远离分流槽11的通道口可以记为第二通道口，再次参加图1所示，每一侧的散热通道13中，每一个散热通道13的第一通道口与分流槽11相连通，散热通道13的第二通道口与汇流通道3相连通，汇流通道3与出液口22相连通。

在一种可能的实现方式中，汇流通道3的数量为两个，分别与位于分流槽11两侧的散热通道13相对应；盖体11上在与每个汇流通道3相对应的位置处设置有出液口22，每个出液口22与相对应的汇流通道3相连通。

其中，为方便介绍可以将位于分流槽11第一侧的散热通道13记为散热通道13a，汇流通道3记为汇流通道3a，将位于分流槽11第二侧的散热通道13记为散热通道13b，汇流通道3记为汇流通道3b，其中，分流槽11的第一侧和第二侧互为异侧，可以参照图2和图6所示。

本申请实施例所示的方案，如图6所示，盖体2上设置有两个出液口22，一个出液口22对应于汇流通道3a，不妨记为出液口22a，另一个出液口22对应于汇流通道3b，不放记为出液口22b。为了加快冷却液在散热片中的流动性，相应的，出液口22可以与相连通的汇流通道3的中间位置相对应，例如，如图1所示，盖体2上对应汇流通道3a中间位置处设置有一个出液口22a，盖体2上对应汇流通道3b中间位置处设置有一个出液口22b。

这样，冷却液通过进液口21进入到散热片，并在导流槽23的作用下，流向分流槽11的两侧的散热通道13中，其中，流向分流槽11第一侧的散热通道13a中的冷却液汇聚在汇流通道3a中，并通过与汇流通道3a相连通的出液口22a，从散热片中流出；流向分流槽11第二侧的散热通道13b中的冷却液汇聚在汇流通道3b中，并通过与汇流通道3b相连通的出液口22b，从散热片中流出，进而可以加快冷却液在散热片中的流动性，从而可以提高散热片的散热效果。

在一种可能的实现方式中，汇流通道3包括两个汇流子通道31和汇流主通道32，汇流主通道32分别与两个汇流子通道31相连通；一个汇流子通道31与位于分流槽11一侧的每个散热通道13的第二通道口相连通，另一个汇流子通道31与位于分流槽11另一侧的每个散热通道13的第二通道口相连通；盖体11上对应于汇流主通道32的位置处设置有出液口22，出液口22与汇流主通道32相连通。

本申请实施例所示的方案，为了使位于分流槽11两侧的散热通道13都与汇流通道3相连通，相应的，如图7并参考图1和图2所示，汇流通道3包括两个汇流子通道31，一个汇流子通道31与位于分流槽11一侧的每个散热通道13的第二通道口相连通，例如，与位于分流槽11第一侧的散热通道13a的第二通道口相连通，该汇流子通道31可以记为汇流子通道31a；另一个汇流子通道31与位于分流槽11另一侧的每个散热通道13的第二通道口相连通，例如，与位于分流槽11第二侧的散热通道13b的第二通道口相连通，该汇流子通道31可以记为汇流子通道31b。

为了汇聚两个汇流子通道31中的冷却液，相应的，如图7所示，汇流通道3还包括汇流主通道32，汇流主通道32的一个通道口与汇流子通道31a相连通，汇流主通道32的另一个通道口与汇流子通道31b相连通。盖体11上对应于汇流主通道32的位置处设置有出液口22，出液口22与汇流主通道32相连通。这样，位于分流槽11第一侧的散热通道13a中的冷却液，流入到汇流子通道31a中，汇流子通道31a中的冷却液流入到汇流主通道32中，之后通过与汇流主通道32相连通的出液口22流出散热片；位于分流槽11第二侧的散热通道13b中的冷却液，流入到汇流子通道31b中，汇流子通道31b中的冷却液流入到汇流主通道32中，之后通过与汇流主通道32相连通的出液口22流出散热片。这种在盖体2上设置一个出液口22的方式，既保证了冷却液在散热片中的流动性，又简化了散热片的结构。

在一种可能的实现方式中，盖体2面对底座1的表面上设置有汇流凹槽24，盖体2的汇流凹槽24与底座1的散热齿12的顶部边缘之间形成有汇流通道3。

本申请实施例所示的方案，这种在盖体2的上盖25与散热齿12顶部边缘之间形成汇流通道3的方式，散热齿12远离分流槽11的端部可以一直延伸至盖体2的侧壁26，也即是，散热齿12的远离分流槽11的端部可以与盖体2的侧壁26相接触。可见，这种结构不会影响散热齿12在底座1上的总面积，也即是不会减少散热齿12在底座1上的总面积，进而，可以增大散热面积，提高散热片的散热效果。

在一种可能的实现方式中，盖体2的下表面、盖体2的侧壁、底座1的上表面和散热齿12之间形成有汇流通道3。

本申请实施例所示的方案，这种在盖体2的侧壁26与散热齿12的侧部之间形成汇流通道3的方式，散热器12未延伸至盖体2的侧壁26上，缩短了散热齿12的长度，使得冷却液可以很快从散热通道13中流过，进而可以加快冷却液在散热片中的流动性，从而可以增强散热片的散热效果。

在一种可能的实现方式中，散热齿12的顶部边缘与盖体2的靠近底座2的表面相接触。

本申请实施例所示的方案，散热齿12的顶部边缘与盖体2的靠近底座2的表面紧密相接触，可以提高散热片的密封性，防止冷却液从底座与盖体之间的缝隙中流出，进而可以促进冷却液在相邻两个散热齿之间的散热通道中流动，从而提高散热片的散热效果。

在一种可能的实现方式中，进液口21设置于盖体2的中心位置。

本申请实施例所示的方案，导流槽23可以为条状槽，其中心线与盖体2的上盖25的中心轴线相重合，进液口21可以与导流槽23的中间位置相对应，这样，如图3所示，进液口21可以位于盖体2的上盖25的中心位置。这种设置可以使得从中心位置处的进液口21进来的冷却液可以在散热片内部均匀流向各个散热通道中，进而可以提高散热效果。

第二方面，提供了一种散热器，所述散热系统包括水泵、水箱和第一方面所述的散热片，其中：所述水泵分别与所述水箱、所述散热片的进液口通过管道相连，所述散热片的出液口与所述水箱通过管道相连。

本申请实施例所示的方案，水箱用于盛放冷却液，水泵可以将水箱中的冷却液泵入到散热片中，冷却液通过进液口进入到散热片，在水泵的高压驱动下，在散热片中的多个散热通道中流动，然后从出液口从散热片中流出，之后，再次流入到水箱中，实现冷却液在散热器中的循环流动。

在一种可能的实现方式中，所述散热器还包括交换水箱，所述散热片的出液口与所述交换水箱通过管道相连，所述交换水箱与所述水箱通过管道相连。

本申请实施例所示的方案，交换水箱也即是，散热片中的温度较高的冷却液进入到该交换水箱中，交换水箱向水箱提供温度较低的冷却液，可见，通过交换水箱使得在散热器中循环的冷却液的温度可以保持在较低的状态下，进而可以增强为热源件的散热效果。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

在本公开实施例中，该散热片包括底座和盖体，其中：盖体上设置有进液口、出液口和导流槽，进液口与导流槽相连通；底座包括分流槽和位于分流槽两侧的多个散热齿，相邻散热齿之间形成有散热通道，每个散热通道分别与分流槽相连通；盖体固定在底座上，导流槽的槽口位于分流槽中，导流槽的槽口边缘低于散热齿的顶部边缘，导流槽的槽口边缘与分流槽的槽底无接触；底座与盖体之间形成有汇流通道，汇流通道与散热通道、出液口相连通；底座的背对散热齿的表面用于与热源件相接触。与相关技术中通过风冷为机房中的设备的芯片散热相比，这种在芯片所在的位置处安装液冷的散热片，在散热片中流动的冷却液能够把散热片上的热量带走，而散热片与热源件如芯片相接触，进而该散热片可以增强对芯片的散热效果。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种散热片的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种散热片的底座的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种散热片的盖体的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种散热片的底座的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种散热片的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种散热片的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种散热片的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种散热片的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的一种散热片的结构示意图。

图例说明

1、底座2、盖体

3、汇流通道10、基板

11、分流槽12、散热齿

13、散热通道21、进液口

22、出液口23、导流槽

24、汇流凹槽25、上盖

26、侧壁31、汇流子通道

32、汇流主通道

3a、汇流通道3b汇流通道

12a、散热齿12b、散热齿

13a、散热通道13b、散热通道

22a、出液口22b、出液口

31a、汇流子通道31b、汇流子通道

具体实施方式

本申请实施例提供了一种散热片，如图1并参见图2所示，该散热片包括底座1和盖体2，其中：盖体2上设置有进液口21、出液口22和导流槽23，进液口21与导流槽23相连通；如图2所示，底座1包括分流槽11和位于分流槽11两侧的多个散热齿12，相邻散热齿12之间形成有散热通道13，每个散热通道13分别与分流槽11相连通；如图1所示，盖体2安装在底座1上，导流槽23的槽口位于分流槽11中，导流槽23的槽口边缘低于散热齿12的顶部边缘；底座1与盖体2之间形成有汇流通道3，汇流通道3与散热通道13、出液口22相连通；底座1的背对散热齿12的表面用于与热源件相接触。

其中，散热片也可以称为冷板，是液冷散热器的冷板，在应用中与热源件相接触，热源件是产生大量热量的部件，例如，热源件可以是设备的芯片等。

在一种可能的实施方式中，散热片可以包括底座1和盖体2，其中，盖体2与底座1相固定，例如可以通过螺钉的方式实现固定，也可以通过焊接的方式实现固定，又例如，还可以通过卡扣连接方式与螺钉相配合的方式实现固定，本实施例中对盖体2与底座1的固定方式不做具体限定，能够实现稳定固定即可。

在实施中，盖体2与底座1相固定之后，两者之间可以形成容纳室，使得底座1上设置的散热齿可以容纳在容纳室中。为了使相固定的盖体2与底座1之间形成容纳室，相应的，一种方式可以如图1所示，底座1具有板状结构，盖体2可以是无底板的扁平的多边形盒状结构，如图3所示，盖体2可以包括上盖25和侧壁26，如图1所示，盖体2的侧壁26固定在底座1上，进而，盖体2的上盖25与底座1之间便可以形成容纳室，其中，盖体2的形状可以灵活设置，例如，可以是如图3所示的扁平的四边形盒状结构。

另一种使盖体2与底座1之间形成容纳室的方式可以是，盖体2具有板状结构，底座1可以是无顶盖的扁平的盒状结构，可以包括底板和侧壁，盖体2与底座1的侧壁相固定，使得盖体2与底座1的底板之间可以形成容纳室。

又例如，另一种使盖体2与底座1之间形成容纳室的方式还可以是，底座1是无顶盖的扁平的多边形盒状结构，盖体2是无底板的扁平的多边形盒状结构，其中，底座1的多边形盒状结构与盖体2的多边形盒状结构相配合，这样，盖体2的侧壁与底座1的侧壁相固定，使得盖体2的上盖与底座1的底板之间可以形成容纳室。

其中，本实施例中对盖体2与底座1之间形成容纳室的具体方式，不做具体限定能够使形成容纳底座1上的散热齿的容纳室即可，技术人员可以根据实际情况，灵活设置。本实施例中可以以底座1具有板状结构、盖体2是无底板的扁平的四边形盒状结构为例进行介绍，其它情况与之类似，便不再一一赘述。

如图2所示，底座1可以包括分流槽11和位于分流槽11两侧的多个散热齿12，每一侧散热齿12中，相邻两个散热齿12之间形成有散热通道13，每个散热通道13均与分流槽11相连通。

其中，分流槽11用于将流进来的冷却液分散到两侧的散热通道13中，以使冷却液在散热通道13中流动。

散热齿12具有片状结构可以垂直竖立在底座1上，相邻两个散热齿12之间可以形成散热通道13，冷却液在散热通道13中流程的过程中，冷却液可以与散热齿12的侧壁相接触，进而将散热齿12上的热量带走。

具体的结构可以是，底座1可以包括基板10，基板10上设置有散热齿12，例如，如图2所示，可以在基板10上设置两排散热齿12，每一排散热齿12包括多个散热齿12，分流槽11形成于两排散热齿12之间，这样两排散热齿12相对的侧壁构成分流槽11的槽壁，基板10的内表面为分流槽11的槽底。又例如，如图4所示，基板10上从一端到另一端设置有条状的散热齿12，中间位置处的散热齿12的高度低于两侧散热齿12的高度，进而，如图4所示，中间位置处的高度较低的散热齿12相对于两侧高度较高的散热齿12形成分流槽11。

其中，分流槽11可以与散热齿12相垂直，相应的，相邻两个散热齿12之间形成的散热通道13也与分流槽11相垂直。这样，如图2和4所示，两排散热齿12呈现出向分流槽11两侧辐射式分布在底座1的基板10上，进而，分流槽11中的冷却液可以流向两侧的散热通道13中，冷却液在散热通道13中流动的过程中，可以将散热齿12上的热量带走，进而为底座1降温，而底座1与热源件相接触，进而为热源件散热。

在一种可能的实施方式中，为了使分流槽11中的冷却液均匀向两侧的散热通道13中流动，相应的，分流槽11两侧的散热齿12可以关于分流槽11的中心线相对称，其中，分流槽11的中心线可以与基板10的中轴线相重合。

其中，在基板10上，分流槽11每一侧可以设置高密散热齿，高密散热齿也即是基板10上单位面积上散热齿的数量比较多，散热齿12的数量较多的情况下，可以提高底座1的散热面积，进而能够加快散热。

如图1和图3所示，盖体2上设置有进液口21、出液口22和导流槽23，其中，进液口21的数量、出液口22的数量以及导流槽23的数量都可以是一个或者多个，对于进液口21的数量、出液口22的数量以及导流槽23的数量，技术人员可以根据实际需求设定。其中，每一个导流槽23与至少一个进液口21相连通，导流槽23主要是用于将从进液口21进来的冷却液引流到底座1上的相邻两个散热齿12之间的散热通道13中，以使冷却液从散热通道13中流动时，可以将底座1上的热量带走，从而为与底座1相接触的热源件散热。

在实施中，导流槽23设置于盖体2面对底座1的表面上，由于该表面位于该散热片的内部，可以称为盖体2的内表面，具体的，如图3所示，盖体2的内表面上可以设置有两个竖板，这两个竖板与盖体2的上盖25相垂直，这样两个竖板与上盖25便可以形成导流槽23。其中，两个竖板即为导流槽23的槽壁，上盖25的内表面即为导流槽23的槽底，两个竖板远离上盖25的端部即形成导流槽23的槽口，两个竖板远离上盖25的端部边缘即为导流槽23的槽口边缘。

在实施中，盖体2的导流槽23与底座1上的分流槽11相配合，具体的，当盖体2安装在底座1上时，如图1所示，导流槽23的槽口位于分流槽11中，且导流槽23的槽口的边缘低于散热齿12的顶部边缘，导流槽23的槽口边缘与分流槽11的槽底不相接触(也即是导流槽23的槽口边缘与分流槽11的槽底之间具有一定的缝隙，以便于冷却液流向两侧的散热通道中)。这样，从盖体2的进液口21流进来的冷却液，在导流槽23的引流作用下引入到分流槽11的底部，然后从分流槽11的底部流向两侧的散热通道13中，进而可以避免冷却液直接从盖体2与散热齿12的顶部之间缝隙中流走，可见，在导流槽23的引流作用下，冷却液能够顺畅的流向分流槽11两侧的散热通道13中。

为了让散热通道13中的冷却液流向出液口22，相应的可以是，如图1所示，底座1与盖体2之间形成有汇流通道3，每个散热通道13均与汇流通道3相连通，汇流通道3与出液口22相连通。具体的，如图1所示，分流槽11两侧的散热齿12中，每一侧散热齿中的散热通道13靠近分流槽11的通道口可以记为第一通道口，远离分流槽11的通道口可以记为第二通道口，再次参加图1所示，每一侧的散热通道13中，每一个散热通道13的第一通道口与分流槽11相连通，散热通道13的第二通道口与汇流通道3相连通，汇流通道3与出液口22相连通。

其中，关于汇流通道3的具体结构，下文将会详细介绍。

这样，散热通道13中的冷却液便可以通过汇流通道3从出液口22中流出，进而使得进液口21不断的流入温度较低的冷却液，出液口22流出温度较高的冷却液，增大了冷却液在散热片中的流动性，进而可以加快散热。

基于上述结构，盖体2固定安装在底座1上之后，盖体2的内表面与底座1上的散热齿12的顶部边缘相接触，例如，紧密相贴合，盖体2的导流槽23伸入于底座1的分流槽11中，且导流槽23的槽口边缘低于散热齿12的顶部边缘，导流槽23的槽口边缘与分流槽11的槽底表面不相接触。这样，如图5所示(图中箭头表示冷却液在散热片中的流动方向)，冷却液通过盖体2上的进液口21进入到散热片中，在导流槽23的引流作用下，将冷却液引入到分流槽11中，并通过导流槽23的槽口边缘与分流槽11之间的缝隙，流向分流槽11两侧的散热通道13中，进一步，散热通道13中的冷却液汇聚在汇流通道3中，之后通过出液口22冷却液从散热片中流到散热器的其他部件中，例如，可以接着流向其它的热源件的芯片处的散热片，也可以直接流向散热器的水箱中等。

这样，与相关技术中通过风冷为机房中的设备的芯片散热相比，这种在芯片所在的位置处安装液冷的散热片，在散热片中流动的冷却液能够把散热片上的热量带走，而散热片与热源件(如芯片)相接触，进而可以增强对芯片的散热效果。

而且，本实施例中的散热片包括底座1和盖体2，涉及到的零部件较少，结构简单，进而可以节省安装空间。另外，由于盖体2上的导流槽23与底座1的分流槽11的配合关系(也即是，导流槽23伸入于分流槽11中)，使得底座1与盖体2之间无需多余的密封垫来密封，进一步可以简化散热器的结构。

可选的，为了使位于分流槽11两侧的散热通道13都与汇流通道3相连通，相应的，如图6所示(图中箭头表示冷却液在散热片中的流动方向)，汇流通道3的数量为两个，也分别位于分流槽11的两侧，也即是，每一侧分流槽11对应有一个汇流通道3，为了使每个汇流通道3都与出液口22相连通，相应的，出液口22的数量也为两个，每一个汇流通道3对应有一个出液口22。

其中，为方便介绍可以将位于分流槽11第一侧的散热通道13记为散热通道13a，汇流通道3记为汇流通道3a，将位于分流槽11第二侧的散热通道13记为散热通道13b，汇流通道3记为汇流通道3b，其中，分流槽11的第一侧和第二侧互为异侧，可以参照图2和图6所示。

在实施中，如图6所示，盖体2上设置有两个出液口22，一个出液口22对应于汇流通道3a，不妨记为出液口22a，另一个出液口22对应于汇流通道3b，不放记为出液口22b。与汇流通道3相对应的出液口22，主要是指与汇流通道3相连通的出液口22，出液口22可与相连通的汇流通道3的任意位置相对应，例如，出液口3可以与相连通的汇流通道3的通道口的位置相对应，也可以与相连通的汇流通道3的中间位置相对应等。为了加快冷却液在散热片中的流动性，相应的，出液口22可以与相连通的汇流通道3的中间位置相对应，例如，如图1所示，盖体2上对应汇流通道3a中间位置处设置有一个出液口22a，盖体2上对应汇流通道3b中间位置处设置有一个出液口22b。

这样，冷却液通过进液口21进入到散热片，并在导流槽23的作用下，流向分流槽11的两侧的散热通道13中，其中，流向分流槽11第一侧的散热通道13a中的冷却液汇聚在汇流通道3a中，并通过与汇流通道3a相连通的出液口22a，从散热片中流出；流向分流槽11第二侧的散热通道13b中的冷却液汇聚在汇流通道3b中，并通过与汇流通道3b相连通的出液口22b，从散热片中流出，进而可以加快冷却液在散热片中的流动性，从而可以提高散热片的散热效果。

可选的，为了简化散热片的结构，相应的，散热片的盖体2上也可以设置有一个出液口22，如图7所示(图中箭头表示冷却液在散热片中的流动方向)，汇流通道3包括两个汇流子通道31和汇流主通道32，汇流主通道32分别与两个汇流子通道31相连通；一个汇流子通道31与位于分流槽11一侧的每个散热通道13的第二通道口相连通，另一个汇流子通道31与位于分流槽11另一侧的每个散热通道13的第二通道口相连通；盖体11上对应于汇流主通道32的位置处设置有出液口22，出液口22与汇流主通道32相连通。

在实施中，同上述所述，为了使位于分流槽11两侧的散热通道13都与汇流通道3相连通，相应的，如图7并参考图1和图2所示，汇流通道3包括两个汇流子通道31，一个汇流子通道31与位于分流槽11一侧的每个散热通道13的第二通道口相连通，例如，与位于分流槽11第一侧的散热通道13a的第二通道口相连通，该汇流子通道31可以记为汇流子通道31a；另一个汇流子通道31与位于分流槽11另一侧的每个散热通道13的第二通道口相连通，例如，与位于分流槽11第二侧的散热通道13b的第二通道口相连通，该汇流子通道31可以记为汇流子通道31b。

为了汇聚两个汇流子通道31中的冷却液，相应的，如图7所示，汇流通道3还包括汇流主通道32，汇流主通道32的一个通道口与汇流子通道31a相连通，汇流主通道32的另一个通道口与汇流子通道31b相连通。盖体11上对应于汇流主通道32的位置处设置有出液口22，出液口22与汇流主通道32相连通。这样，位于分流槽11第一侧的散热通道13a中的冷却液，流入到汇流子通道31a中，汇流子通道31a中的冷却液流入到汇流主通道32中，之后通过与汇流主通道32相连通的出液口22流出散热片；位于分流槽11第二侧的散热通道13b中的冷却液，流入到汇流子通道31b中，汇流子通道31b中的冷却液流入到汇流主通道32中，之后通过与汇流主通道32相连通的出液口22流出散热片。这种在盖体2上设置一个出液口22的方式，既保证了冷却液在散热片中的流动性，又简化了散热片的结构。

其中，在散热片具有一个出液口22的情况下，出液口22可与相连通的汇流主通道32的任意位置相对应，例如，可以与相连通的汇流主通道32的通道口的位置相对应，也可以与相连通的汇流主通道32的中间位置相对应。为了加快冷却液在散热片中的流动性，相应的，出液口22可以与相连通的汇流主通道32的中间位置相对应，这样，分流槽11两侧的汇流子通道31中的冷却液在单位时间单位面积内流入出液口22的流量基本相等，进而可以起到良好的分流效果，从而也可以提高冷却液在散热片中的流动性。

其中，出液口22的数量可以是一个也可以是多个，技术人员可以根据实际需要灵活设置，本实施例对此不做具体限定。

可选的，盖体2上的进液口21的数量也可以一个或者多个，具有多个进液口21的情况下，可以在盖体2上与导流槽23相对应的位置处设置多个进液口21，例如，导流槽23为条状槽，其中心线与盖体2的上盖25的中心轴线相重合，多个进液口21可以沿着条状的导流槽23均匀分布在上盖25上，这样，多个进液口21可以提高冷却液在散热片中的流动性，从而增大散热片的散热效果。

可选的，进液口21的数量也可以是一个，一个进液口21的情况下，例如，导流槽23可以为条状槽，其中心线与盖体2的上盖25的中心轴线相重合，进液口21可以与导流槽23的中间位置相对应，这样，如图3所示，进液口21可以位于盖体2的上盖25的中心位置。这种设置可以使得从中心位置处的进液口21进来的冷却液可以在散热片内部均匀流向各个散热通道中，进而可以提高散热效果。

其中，本实施例中进液口21的数量可以是一个也可以是多个，技术人员可以根据实际需要灵活设置，本实施例对此不做具体限定。

可选的，由上述所述，汇流通道3形成于底座1与盖体2之间，具体的结构可以是，如图3所示，盖体2面对底座1的表面上设置有汇流凹槽24，如图8所示，盖体2的汇流凹槽24与底座1的散热齿12之间形成有汇流通道3。

在实施中，如图3所示，盖体2的上盖25的靠近侧壁26的内表面上，可以设置汇流凹槽24，进而，如图1、5和8所示，汇流凹槽24与散热齿12的顶部边缘之间便可以形成汇流通道3。例如，如上述所述，汇流通道3的数量为两个的情况下，盖体2的上盖25的内表面上位于导流槽23两侧，分别设置有一个汇流凹槽24，每一个汇流凹槽24与位于下方的散热齿12的顶部边缘形成一个汇流通道3。又例如，如上述所述，汇流通道3包括两个汇流子通道31和汇流主通道32的情况下，盖体2的上盖25的内表面上位于导流槽23两侧，分别设置有一个汇流凹槽24，每一个汇流凹槽24与位于下方的散热齿12的顶部边缘形成一个汇流子通道31，盖体2的上盖25的内表面上与出液口22相对应的位置处，设置一个汇流凹槽24，该汇流凹槽24与下方的散热齿12的顶部边缘形成一个汇流主通道32。

这种在盖体2的上盖25与散热齿12顶部边缘之间形成汇流通道3的方式，散热齿12远离分流槽11的端部可以一直延伸至盖体2的侧壁26，也即是，散热齿12的远离分流槽11的端部可以与盖体2的侧壁26相接触。可见，这种结构不会影响散热齿12在底座1上的总面积，也即是不会减少散热齿12在底座1上的总面积，进而，可以增大散热面积，提高散热片的散热效果。

可选的，汇流通道3的另一种形成结构也可以是，如图9所示，盖体2的下表面、盖体2的侧壁、底座1的上表面和散热齿12之间形成有汇流通道3。

在实施中，如上述所述，汇流通道3的数量为两个的情况下，散热齿12远离分流槽11的端部未延伸至盖体2的侧壁26，也即是，散热齿12远离分流槽11的端部与盖体2的侧壁26不相接触，这样，在散热齿12远离分流槽11的端部与盖体2的侧壁26之间便可以形成间隙，进而，盖体2的下表面、盖体2的侧壁、底座1的上表面和散热齿12远离分流槽11的端部之间形成汇流通道3。汇流通道3包括两个汇流子通道31和汇流主通道32的情况下，同两个汇流通道3的类似，散热齿12远离分流槽11的端部与盖体2的侧壁26不相接触，在散热齿12远离分流槽11的端部与盖体2的侧壁26之间便可以形成间隙，进而，盖体2的下表面、盖体2的侧壁、底座1的上表面和散热齿12远离分流槽11的端部形成汇流子通道31；对于汇流主通道32，盖体2的下表面、盖体2的侧壁、底座1的上表面和最边缘处的散热齿12的沿着长度方向的侧壁之间形成汇流主通道32。

这种在盖体2的侧壁26与散热齿12的侧部之间形成汇流通道3的方式，散热器12未延伸至盖体2的侧壁26上，缩短了散热齿12的长度，使得冷却液可以很快从散热通道13中流过，进而可以加快冷却液在散热片中的流动性，从而可以增强散热片的散热效果。

在本公开实施例中，该散热片包括底座和盖体，其中：盖体上设置有进液口、出液口和导流槽，进液口与导流槽相连通；底座包括分流槽和位于分流槽两侧的多个散热齿，相邻散热齿之间形成有散热通道，每个散热通道分别与分流槽相连通；盖体安装在底座上，导流槽的槽口位于分流槽中，导流槽的槽口边缘低于散热齿的顶部边缘；底座与盖体之间形成有汇流通道，汇流通道与散热通道、出液口相连通；底座的背对散热齿的表面用于与热源件相接触。与相关技术中通过风冷为机房中的设备的芯片散热相比，这种在芯片所在的位置处安装液冷的散热片，在散热片中流动的冷却液能够把散热片上的热量带走，而散热片与热源件(如芯片)相接触，进而该散热片可以增强对芯片的散热效果。

本实施例还提供了一种散热器，该散热器可以包括水泵、水箱和上述的散热片，其中，水泵分别与水箱、散热片的进液口通过管道相连，散热片的出液口与水箱通过管道相连。

在实施中，水箱用于盛放冷却液，水泵可以将水箱中的冷却液泵入到散热片中，冷却液通过进液口进入到散热片，在水泵的高压驱动下，在散热片中的多个散热通道中流动，然后从出液口从散热片中流出，之后，再次流入到水箱中，实现冷却液在散热器中的循环流动。

在一种可能的应用中，一台散热器可以为一个热源件散热，也可以为多个热源件散热。例如，一台散热器可以为一个通信设备的芯片散热，也可以为该通信设备的其他部件散热，还可以为多个通信设备的芯片散热。在一个散热器为一个热源件散热的情况下，水泵分别与水箱、散热片的进液口通过管道相连，散热片的出液口与水箱通过管道相连，散热片的底座背对盖体的外表面与热源件相接触。在一个散热片为多个热源件散热的情况下，该散热器可以包括多个散热片，每个散热片的底座背对盖体的外表面与进行散热的热源件相接触，这些散热片可以共用水泵和水箱，这多个散热片通过管道将进液口与出液口串联起来。

例如，散热器为三个热源件相连，相应的，散热器可以包括三个散热片，每个热源件上安装一个散热片，水泵与第一散热片的进液口通过管道相连，第一散热片的出液口与第二散热片的进液口通过管道相连，第二散热片的出液口与第三散热片的进液口通过管道相连，第三散热片的出液口与水箱通过管道相连，进而，该散热器便可以为这三个热源件散热。

可选的，散热器还可以包括交换水箱，散热片的出液口与水箱之间通过交换水箱相连，也即是，散热片的出液口与交换水箱通过管道相连，交换水箱与水箱之间通过管道相连。

其中，交换水箱也即是，散热片中的温度较高的冷却液进入到该交换水箱中，交换水箱向水箱提供温度较低的冷却液，可见，通过交换水箱使得在散热器中循环的冷却液的温度可以保持在较低的状态下，进而可以增强为热源件的散热效果。

在本公开实施例，该散热器的散热片如上述所述，可以包括底座和盖体，其中：盖体上设置有进液口、出液口和导流槽，进液口与导流槽相连通；底座包括分流槽和位于分流槽两侧的多个散热齿，相邻散热齿之间形成有散热通道，每个散热通道分别与分流槽相连通；盖体固定在底座上，导流槽的槽口位于分流槽中，导流槽的槽口边缘低于散热齿的顶部边缘，导流槽的槽口边缘与分流槽的槽底无接触；底座与盖体之间形成有汇流通道，汇流通道与散热通道、出液口相连通；底座的背对散热齿的表面用于与热源件相接触。与相关技术中通过风冷为机房中的设备的芯片散热相比，这种在芯片所在的位置处安装液冷的散热片，在散热片中流动的冷却液能够把散热片上的热量带走，而散热片与热源件(如芯片)相接触，进而该散热片可以增强对芯片的散热效果。

以上所述仅为本申请一个实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。