本发明涉及线路板领域，具体地说，尤其涉及一种局部凸焊盘的线路板制作方法。
背景技术：
线路板是重要的电子部件，现在的线路板朝着高精度、高密度、提高性能和减少成本的方向发展，现有线路板根据实际情况有多种设计，在线路板上设计局部的凸焊盘是其中一种设计，pcb行业内目前涉及这种凸焊盘的制作方法常规有两种如下：（1）先制作凸台再制作线路，然而按照这种传统流程设计，外层线路制作困难，即由于凸台原因，传统压膜机所压干膜不能与板面完全契合，会造成干膜悬浮、脱离现象；（2）外层压膜采用真空压膜机加工，这种方法能够满足干膜与板面的契合度，但是真空压膜机的设备价格昂贵，目前用于fpc制作上的比较多，但是真空压膜机压膜后会出现干膜破裂现象，从而导致蚀刻过度的问题，影响产品的性能和质量。
技术实现要素：
为了克服现有局部凸焊盘的线路板制作成本高、压膜后存在干膜悬浮、脱离或者破裂的问题，本发明提供一种局部凸焊盘的线路板制作方法。
一种局部凸焊盘的线路板制作方法，包括以下步骤：
（1）前流程处理；
（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；
（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；
（4）外层图形二制作；
（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；
（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；
（7）aoi、防焊；
（8）后流程处理，最后包装。
在其中一个实施例中，所述的前流程处理依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜、外层图形制作。
在其中一个实施例中，所述的后流程处理依次包括以下步骤：文字、干膜、化金、退膜、成型、测试、fqc和清洗。
在其中一个实施例中，所述的二次沉铜时，过完沉铜线后用干净白纸隔离板面。
在其中一个实施例中，所述曝光的对位pe值设置在75以下。
在其中一个实施例中，所述的二次沉铜和外层图形二制作之间的时间控制在30min以内。
在其中一个实施例中，所述的凸焊盘为bga焊盘。
在其中一个实施例中，所述的凸焊盘上表面设有导电层，所述的导电层从下到上依次为铜层、镍层和金层。
在其中一个实施例中，所述的铜层厚度至少为1mil，所述的镍层厚度为100~200μm，所述的金层厚度为35~45μm。
本发明提供一种局部凸焊盘的线路板制作方法，通过普通贴膜机进行压膜，设备的成本低，从而降低了制作成本；先压膜后制作凸焊盘，避免膜出现悬浮、脱离或者破裂的情况，确保产品的性能和质量；本发明制作的线路板上设局部凸焊盘，凸焊盘的导电性好，而且本方法适用于批量生产线路板，各步骤容易控制，提高了产品的质量。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。
一种局部凸焊盘的线路板制作方法，包括以下步骤：
（1）前流程处理，前流程处理依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜、外层图形制作；开料将基板按照预设尺寸进行裁切出板，钻孔在线路板上形成各种功能的孔，例如用于定位的定位孔，用于电连接各层线路的埋孔或者盲孔，沉铜在部分孔的孔壁内形成铜层，外层图形制作先进行图形转移，将菲林上的图像转移到板上。
（2）对线路板进行板电，板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻，蚀刻掉多余的铜层；
（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通，过完沉铜线后用干净白纸隔离板面，防止氧化；
（4）外层图形二制作，二次沉铜和外层图形二制作之间的时间控制在30min以内，先通过图形转移将图像转移到板上，再进行图形电镀；
（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘，曝光的对位pe值设置在75以下，以提高预设凸台位置和凸焊盘位置的一致性，提高凸台位置的精度，本发明先压膜后制作凸焊盘，能够避免膜出现脱离或破裂的问题；
（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层，棕化处理是采用微蚀去铜，微蚀后的铜厚和沉积的铜厚一致，避免出现微蚀底铜的情况；
（7）aoi、防焊；aoi检查线路板，将不合规格的线路板筛选出来，确保产品的品质，防焊处理维持板面良好的绝缘性。
（8）后流程处理，后流程处理依次包括以下步骤：文字、干膜、化金、退膜、成型、测试、fqc和清洗，最后包装；文字在线路板上形成容易辨别的标志，在线路板上贴上干膜进行化金，化金后褪去干膜，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型，成型后进行测试，检测出有功能性缺陷的线路板，然后进行fqc成品质量检验，确保产品的质量，最后将线路板上的灰尘清洗掉后进行包装。
在其中一个实施例中，凸焊盘为bga焊盘，凸焊盘上表面设有导电层，导电层从下到上依次为铜层、镍层和金层，铜层厚度至少为1mil，镍层厚度为100~200μm，金层厚度为35~45μm。
本发明针对由于线路板上设置的凸台导致的外层线路制作困难，本技术方案也适用于独立pad的引线问题。本发明提供一种局部凸焊盘的线路板制作方法，通过普通贴膜机进行压膜，设备的成本低，从而降低了制作成本；先压膜后制作凸焊盘，避免膜出现悬浮、脱离或者破裂的情况，确保产品的性能和质量；本发明制作的线路板上设局部凸焊盘，凸焊盘的导电性好，而且本方法适用于批量生产线路板，各步骤容易控制，提高了产品的质量。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
1.一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）前流程处理；
（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；
（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；
（4）外层图形二制作；
（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；
（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；
（7）aoi、防焊；
（8）后流程处理，最后包装。
2.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的前流程处理依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜、外层图形制作。
3.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的后流程处理依次包括以下步骤：文字、干膜、化金、退膜、成型、测试、fqc和清洗。
4.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的二次沉铜时，过完沉铜线后用干净白纸隔离板面。
5.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述曝光的对位pe值设置在75以下。
6.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的二次沉铜和外层图形二制作之间的时间控制在30min以内。
7.根据权利要求1所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的凸焊盘为bga焊盘。
8.根据权利要求1或7所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的凸焊盘上表面设有导电层，所述的导电层从下到上依次为铜层、镍层和金层。
9.根据权利要求8所述的一种局部凸焊盘的线路板制作方法，其特征在于：所述的铜层厚度至少为1mil，所述的镍层厚度为100~200μm，所述的金层厚度为35~45μm。