1.一种功率半导体组装结构，包括PCB板(10)、功率半导体(20)、支撑柱(30)以及外壳(50)，所述功率半导体(20)固定于所述PCB板(10)的下侧，其特征在于，所述功率半导体(20)组装结构还包括绝缘片(40)，所述绝缘片(40)紧贴所述外壳(50)，所述功率半导体(20)远离所述PCB板(10)的一面紧贴所述绝缘片(40)，所述支撑柱(30)的一端固定于所述PCB板(10)，另一端抵靠所述绝缘片(40)。
2.根据权利要求1所述的功率半导体组装结构，其特征在于，还包括插件元器件(60)，所述PCB板(10)为双面板，所述插件元器件(60)固定于所述PCB板(10)的上侧。
3.根据权利要求2所述的功率半导体组装结构，其特征在于，还包括紧固件(70)，所述紧固件(70)依次穿过所述外壳(50)、所述绝缘片(40)与所述支撑柱(30)固定连接。
4.根据权利要求1所述的功率半导体组装结构，其特征在于，所述支撑柱(30)焊接于所述PCB板(10)，所述支撑柱(30)的焊接处设有过孔(101)，所述过孔(101)贯穿所述PCB板(10)。
5.根据权利要求1-4任一所述的功率半导体组装结构，其特征在于，所述绝缘片(40)为绝缘矽胶片。
6.根据权利要求5所述的功率半导体组装结构，其特征在于，所述绝缘片(40)的厚度为0.3mm或0.5mm。
7.根据权利要求1-4任一所述的功率半导体组装结构，其特征在于，所述外壳(50)为铝合金材料制成。
8.根据权利要求1-4任一所述的功率半导体组装结构，其特征在于，所述外壳(50)的厚度大于2mm。
9.根据权利要求1-4任一所述的功率半导体组装结构，其特征在于，所述支撑柱(30)包括耦合部(301)和支撑部(302)，所述耦合部(301)的横截面面积小于所述支撑部(302)；所述PCB板(10)与所述耦合部(301)对应的位置设有耦合孔(102)，所述耦合部(301)与所述耦合孔(102)相适配；所述支撑部(302)靠近所述PCB板(10)的一端与所述PCB板(10)的表面抵接。
10.一种电源模块，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的功率半导体组装结构。