技术总结
本实用新型提供了一种功率半导体组装结构及电源模块，所述功率半导体组装结构包括PCB板、功率半导体、支撑柱、绝缘片以及外壳，所述功率半导体固定于所述PCB板的下侧，所述绝缘片紧贴所述外壳，所述功率半导体远离所述PCB板的一面紧贴所述绝缘片，所述支撑柱的一端固定于所述PCB板，另一端抵靠所述绝缘片。所述功率半导体组装结构简单、布局合理，使得组装结构内的元器件集成度较高，提高了空间利用率，可降低电源模块的尺寸，有利于电源模块的小型化设计。
技术研发人员：杨理刚
受保护的技术使用者：深圳蓝信电气有限公司
技术研发日：2019.01.10
技术公布日：2019.11.12