技术总结
本实用新型公开了一种新型防干扰集成电路器件，包括集成电路主体，所述集成电路主体的顶部固定安装有固定片，所述集成电路主体的顶部固定安装有隔磁片，所述集成电路主体的顶部活动安装有芯片主体，所述芯片主体的顶部固定安装有摩擦片；本实用新型能够通过芯片主体与固定架的配合使用，固定架的卡扣配合固定杆形成的稳定结构能够有效固定芯片，同时在拆卸芯片时更加的快捷方便，达到了芯片便于拆卸，使用简单的功能；本实用新型能够对集成电路主体上的芯片稳定安装，通过压缩弹簧与挤压块确保芯片的安装稳定，同时隔磁片能够在信号干扰时避免对集成电路主体的影响，提高了稳定性与抗干扰性。
技术研发人员：朱仕镇
受保护的技术使用者：深圳市三联盛科技股份有限公司
技术研发日：2019.03.06
技术公布日：2019.11.26