一种新型防干扰集成电路器件的制作方法

本实用新型属于集成电路技术领域，具体涉及一种新型防干扰集成电路器件。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，现有的集成电路器件在使用时，集成电路上的芯片在安装时可能因为安装不稳定形成信号干扰，从而影响集成电路电性的稳定性，并且芯片在插拔过程中需要手动用力拔出，存在可能会损伤芯片和集成电路器件的问题，为此我们提出一种新型防干扰集成电路器件。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型防干扰集成电路器件，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路器件在使用时，集成电路上的芯片在安装时可能因为安装不稳定形成信号干扰，从而影响集成电路电性的稳定性，并且芯片在插拔过程中需要手动用力拔出，存在可能会损伤芯片和集成电路器件等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型防干扰集成电路器件，包括集成电路主体，所述集成电路主体的顶部固定安装有固定片，所述集成电路主体的顶部固定安装有隔磁片，所述集成电路主体的顶部活动安装有芯片主体，所述芯片主体的顶部固定安装有摩擦片，所述集成电路主体的内部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁活动安装有固定架。

优选的，所述固定架包括底座，所述底座的正面活动安装有转动轴，所述底座的一侧顶部固定安装有固定杆，所述固定杆的一侧固定安装有固定块，所述固定杆的顶部固定安装有卡扣，所述底座的顶部另一侧活动安装有连接柱，所述连接柱的顶部固定安装有连接片，所述连接片的顶部固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的外侧活动安装有外固定套，所述压缩弹簧的顶部固定连接有挤压块。

优选的，所述外固定套的底部开设有容纳连接柱穿过的通孔。

优选的，所述固定片的数量具体为四个，所述固定片与芯片主体活动连接。

优选的，所述芯片主体的两侧均开设有与固定块相匹配的卡槽。

优选的，所述压缩弹簧的种类具体为合金钢弹簧。

优选的，所述底座的底部为半球形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型能够通过芯片主体与固定架的配合使用，固定架的卡扣配合固定杆形成的稳定结构能够有效固定芯片主体在集成电路主体上，同时在拆卸芯片主体时更加的快捷方便，达到了芯片主体便于拆卸，使用简单的功能

(2)本实用新型能够对集成电路主体上的芯片稳定安装，通过压缩弹簧与挤压块确保芯片的安装稳定，避免因为安装不稳定形成信号干扰，从而影响集成电路电性的稳定性，同时隔磁片能够在信号干扰时避免对集成电路主体的影响，提高了稳定性与抗干扰性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的芯片顶部结构示意图；

图3为本实用新型的固定架部分结构示意图；

图中：1、集成电路主体；2、固定片；3、隔磁片；4、芯片主体；5、摩擦片；6、凹槽；7、固定架；71、底座；72、转动轴；73、固定杆；74、固定块；75、卡扣；76、连接柱；77、连接片；78、压缩弹簧；79、外固定套；710、挤压块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型防干扰集成电路器件，包括集成电路主体1，集成电路主体1的顶部固定安装有固定片2，集成电路主体1的顶部固定安装有隔磁片3，隔磁片3能够在信号干扰时避免对集成电路主体1的影响，集成电路主体1的顶部活动安装有芯片主体4，芯片主体4的顶部固定安装有摩擦片5，集成电路主体1的内部开设有凹槽6，凹槽6的内底壁活动安装有固定架7。

本实施例中，优选的，固定架7包括底座71，底座71的正面活动安装有转动轴72，底座71的一侧顶部固定安装有固定杆73，固定杆73的一侧固定安装有固定块74，固定杆73的顶部固定安装有卡扣75，底座71的顶部另一侧活动安装有连接柱76，连接柱76的顶部固定安装有连接片77，连接片77的顶部固定安装有压缩弹簧78，压缩弹簧78的外侧活动安装有外固定套79，压缩弹簧78的顶部固定连接有挤压块710，通过芯片主体4与固定架7的配合使用，固定架7的卡扣75配合固定块74形成的稳定结构能够有效固定芯片主体4在集成电路主体1上，同时在拆卸芯片主体4时更加的快捷方便，不需要反复的掰动芯片主体4，只需要从侧面拉开固定块74即可，固定块74带动底座71转动，底座71转动后带动连接柱76移动，同时挤压块710向上运动，芯片主体4即可从卡槽内轻松取出，无需手动拔出芯片主体4，达到了芯片主体4便于拆卸，使用简单的功能。

本实施例中，优选的，外固定套79的底部开设有容纳连接柱76穿过的通孔。

本实施例中，优选的，固定片2的数量具体为四个，固定片2与芯片主体4活动连接，确保装置连接的稳固。

本实施例中，优选的，芯片主体4的两侧均开设有与固定块74相匹配的卡槽。

本实施例中，优选的，压缩弹簧78的种类具体为合金钢弹簧。

本实施例中，优选的，底座71的底部为半球形。

本实用新型的工作原理及使用流程：该装置在使用时，通过芯片主体4与固定架7的配合使用，固定架7的卡扣75配合固定块74形成的稳定结构能够有效固定芯片主体4在集成电路主体1上，同时在拆卸芯片主体4时更加的快捷方便，不需要反复的掰动芯片主体4，只需要从侧面拉开固定块74即可，固定块74带动底座71转动，底座71转动后带动连接柱76移动，同时挤压块710向上运动，芯片主体4即可从卡槽内轻松取出，无需手动拔出芯片主体4，达到了芯片主体4便于拆卸，使用简单的功能。通过压缩弹簧78与挤压块710能够对芯片主体4安装位置进行固定，确保安装的稳定，避免因为安装不稳定形成信号干扰，从而影响集成电路主体1电性的稳定性，同时隔磁片3能够在信号干扰时避免对集成电路主体1的影响，提高了稳定性与抗干扰性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。