一种楔形磁条及其电磁线盘的制作方法

文档序号:21236070发布日期:2020-06-23 23:07阅读:192来源:国知局
一种楔形磁条及其电磁线盘的制作方法

本使用新型涉及磁条领域,尤其涉及一种楔形磁条及其电磁线盘。



背景技术:

现有的磁条一般为长条形两端设置凸起,由于电磁线盘一般为圆盘状使得这种磁条在安装时两两磁条之间间隙很大,特别是靠近圆盘外沿部分,为了更高的能效一般会在间隙大的地方放置一段短磁条填充空白区域,这种磁条设置方式较为复杂而且设置其的线盘磁场分布并不很均匀。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本实用新型提供一种楔形磁条及其电磁线盘,目的在于:在绕制线盘时能够方便设置磁条,减少线盘磁条的分布盲区,特别是线盘边缘部分,使得磁场分布更加均匀,具有更高的能效。

一种楔形磁条及其电磁线盘,包括楔形磁条(3)及线盘(2),所述的楔形磁条(3)主体呈楔形并于其两端分别设置有凸起并以环形阵列的形式均匀分布于线盘(2)底部,所述的线盘呈圆盘形,均匀绕制设置于楔形磁条(3)上方。

进一步地,所述楔形磁条(3)以环形阵列形式均匀分布于线盘底部,其两两楔形磁条(3)之间留有磁条间隙(4)便于线盘(2)及楔形磁条(3)自身散热。

进一步地,所述的楔形磁条(3)主体呈楔形,使得安装时能够均匀覆盖于线盘下方,楔形磁条(3)在其楔形主体的上部及下部分别设置有上部凸起(5)及下部凸起(6),两种凸起的凸起方向一致。

进一步地,所述的楔形磁条(3)厚度为5mm,其上部凸起(5)及下部凸起(6)高度为5mm。

进一步地,所述楔形磁条(3)以环形阵列形式均匀分布于线盘底部,其上部凸起(5)及下部凸起(6)一致朝上排列,使得线盘(2)底部磁场能够通过凸起导向上部用于加热,提高了线盘(2)磁场的利用率,避免底部磁场发散辐射。

本实用新型的有效增益是:楔形磁条(3)在环形排列时能够均匀覆盖线盘(2)底部,减少磁条(3)分布的空白区域,使得磁场能够均匀分布于线盘上表面,安装简单,加上楔形磁条(3)两端设置有凸起,使得线盘(2)底部的磁场能更好的导向线盘(2)上部,提高了热效率,减少了线盘(2)底部磁场发散辐射。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图,

图2是楔形磁条立体图,

图3是楔形磁条的俯视图,

标记说明

其中:

1、电磁线盘2、线盘

3、磁条4、磁条间隙

5、上部凸起6、下部凸起。

具体实施方案

以下结合附图对本实用新型进一步详细描述:

如图1~3,所示:一种楔形磁条及其电磁线盘,包括楔形磁条3及线盘2,所述的楔形磁条3主体呈楔形并于其两端分别设置有凸起并以环形阵列的形式均匀分布于线盘2底部,所述的线盘2呈圆盘形,均匀绕制设置于楔形磁条3上方。

进一步地,所述楔形磁条3以环形阵列形式均匀分布于线盘底部,其两两楔形磁条3之间留有磁条间隙4便于线盘2及楔形磁条3自身散热。

进一步地,所述的楔形磁条3主体呈楔形,使得安装时能够均匀覆盖于线盘下方,楔形磁条3在其楔形主体的上部及下部分别设置有上部凸起5及下部凸起6,两种凸起的凸起方向一致。

进一步地,所述的楔形磁条3厚度为5mm,其上部凸起5及下部凸起6高度为5mm。

进一步地,所述楔形磁条3以环形阵列形式均匀分布于线盘底部,其上部凸起5及下部凸起6一致朝上排列,使得线盘2底部磁场能够导向上部,用于加热,提高了线盘2磁场的利用率,避免底部磁场发散辐射。

本实用新型的有效增益是:楔形磁条3在环形排列时能够均匀覆盖线盘2底部,减少空白区域,使得功率能够均匀分布于线盘上表面,安装简单,加上两端设置有凸起,使得线盘2底部的磁场能更好的导向线盘2上部,提高了热效率,减少了线盘2底部磁场发散辐射。



技术特征:

1.一种楔形磁条及其电磁线盘,包括:楔形磁条(3)及线盘(2),其特征在于:所述的楔形磁条(3)主体呈楔形并于其两端分别设置有凸起并以环形阵列的形式均匀分布于线盘(2)底部,所述的线盘(2)呈圆盘形,均匀绕制设置于楔形磁条(3)上方。

2.根据权利要求1所述的一种楔形磁条及其电磁线盘,其特征在于:所述的楔形磁条(3)主体呈楔形,使得安装时能够均匀覆盖于线盘(2)下方,楔形磁条(3)在其楔形主体的上部及下部分别设置有上部凸起(5)及下部凸起(6),两种凸起的凸起方向一致,楔形磁条(3)厚度为5mm,其上部凸起(5)及下部凸起(6)高度为5mm。


技术总结
一种楔形磁条及其电磁线盘,包括楔形磁条及线盘,所述的楔形磁条主体呈楔形并于其两端分别设置有凸起并以环形阵列的形式均匀分布于线盘底部,所述的线盘呈圆盘形,均匀绕制设置于楔形磁条上方,本实用新型的有效增益在于:在绕制线盘时能够方便设置磁条,减少线盘磁条的分布盲区,特别是线盘边缘部分,使得磁场分布更加均匀,具有更高的能效。

技术研发人员:黄志伟;何洁馨;王妙华
受保护的技术使用者:广州帝胜智能科技有限公司
技术研发日:2019.07.11
技术公布日:2020.06.23
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