电子设备的制作方法

[0001]
本申请属于通信领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

[0002]
随着科技不断发展，以及用户需求愈加多样化，终端设备的性能变得越来越高，与之相应的，终端设备的功耗也越来越大。与此同时，终端设备功耗的增加导致了终端设备的发热量增加。而在这些小型化的移动终端设备中，热量产生在一个密闭的有限空间里，就需要利用散热结构将其导出。
[0003]
目前嵌设在终端设备内部的散热结构的散热效果不好，终端设备易出现温度较高以及表面温度不均匀的现象，从而较大地影响了客户的体验。


技术实现要素：

[0004]
本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决目前的电子设备散热效果不好的问题。
[0005]
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]
第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0007]
主板；
[0008]
第一均温板，所述第一均温板设置于主板的一侧；
[0009]
第二均温板，所述第二均温板设置于主板的另一侧；
[0010]
所述第一均温板、所述主板、所述第二均温板沿所述电子设备的厚度方向分布；
[0011]
导热组件，所述第一均温板与所述第二均温板之间连接有所述导热组件。
[0012]
在本申请实施例中，沿着电子设备的长度方向和宽度方向，主板等产生的热量由主板两侧的第一均温板和第二均温板快速散发；沿着电子设备的厚度方向，主板等产生的热量经过导热组件快速传导至第一均温板和第二均温板，再由第二均温板和第二均温板快速散发，这不仅大大地提高了电子设备的散热效率，而且使得主板等的散热更加均匀，从而保证了电子设备表面温度的均匀性，大大地提高了用户的体验。
附图说明
[0013]
图1是本申请提供的电子设备的分解结构示意图；
[0014]
图2是本申请提供的电子设备的第一均温板的结构示意图；
[0015]
图3是图2中a处的细节结构放大图；
[0016]
图4是本申请提供的电子设备的第二均温板的结构示意图；
[0017]
图5是本申请提供的金属支架的结构示意图；
[0018]
图6是本申请提供的金属支架的平面视图；
[0019]
图7是本申请提供的电子设备的后视图；
[0020]
图8是本申请提供的一个实施例的图7中b-b剖面图；
[0021]
图9是图8中c处细节结构放大图；
[0022]
图10是本申请提供的另一个实施例的图7中b-b剖面图；
[0023]
图11是图10中d处细节结构放大图；
[0024]
图中：1、主板；2、第一均温板；3、第二均温板；4、导热组件；411、第一导热片；412、第二导热片；421、导热鳍片；4211、连接凸台；422、导热硅胶垫片；5、金属支架；51、通孔；6、屏幕模组；7、电池模组；8、电池盖；9、螺钉柱。
具体实施方式
[0025]
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0027]
下面结合附图，通过具体的实施例对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
[0028]
如图1至图11所示，本实施例提供一种电子设备，其中，电子设备可以为手机，也可以为平板电脑，还可以为笔记本电脑、掌上电脑等等。
[0029]
具体地，所述电子设备包括主板1，因为主板1及主板1上布设的各个元器件是电子设备中能耗较大的组件。
[0030]
在本实施例中，如图1所示，所述电子设备还包括第一均温板2、第二均温板3和导热组件4。所述第一均温板2设置于主板1的第一侧，第一均温板2对主板1第一侧产生热量进行快速散发。第一均温板2能够较好地提高主板1的第一侧的散热效率。
[0031]
所述第二均温板3设置于主板1的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对。第二均温板3能够对主板1的第二侧产生的热量进行快速散发，从而能够较好地提高主板1的第二侧的散热效率。
[0032]
进一步具体地，所述第一均温板2、所述主板1、所述第二均温板3沿所述电子设备的厚度方向分布。电子设备的内部元器件产生的热量能够被主板1两侧的第一均温板2和第二均温板3快速散发，这使得电子设备的屏幕模组6一侧和电池盖8一侧具有较均衡的温度，防止电子设备的表面温度不均匀的现象发生，用户的体验较好。
[0033]
在本实施例中，所述第一均温板2与所述第二均温板3之间连接有所述导热组件4。第一均温板2与所述第二均温板3之间除了主板1外还设置有其他部件，其他部件可以为电池、主板支架等。导热组件4可以穿过主板1与其他部件的间隙连接第一均温板2和第二均温板3；也可以穿过其他部件之间的间隙连接第一均温板2和第二均温板3；也可以在其他部件上设置贯穿孔，导热组件4穿过该贯穿孔连接第一均温板2和第二均温板3。
[0034]
沿着电子设备的厚度方向，散热容易出现不均匀的现象，而本申请的导热组件4能够将电子设备的内部产生的热量快速地沿着电子设备的厚度方向传导至第一均温板2和第二均温板3，再由第一均温板2和第二均温板3进行散热，这保证了电子设备沿厚度方向的散热均衡，有助于保证电子设备具有较高的散热效率，同时也使得电子设备的表面的温度更加均衡，大大地提升了用户的使用舒适度。
[0035]
在本申请实施例中，沿着电子设备的长度方向和宽度方向，主板1等产生的热量由主板1两侧的第一均温板2和第二均温板3快速散发；沿着电子设备的厚度方向，主板1等产生的热量经过导热组件4快速传导至第一均温板2和第二均温板3，再由第二均温板3和第二均温板3快速散发，这不仅大大地提高了电子设备的散热效率，而且使得主板1等的散热更加均匀，从而保证了电子设备表面温度的均匀性，大大地提高了用户的体验。
[0036]
可选地，所述导热组件4包括第一导热片411和第二导热片412，所述第一导热片411设置于所述第一均温板2，所述第二导热片412设置于所述第二均温板3，所述第一导热片411与所述第二导热片412接触。通过设置于第一均温板2的第一导热片411与设置于第二均温板3的第二导热片412接触，实现第一均温板2和第二均温板3的导热连接，不仅结构简单，便于安装，而且散热效果较好。
[0037]
第一导热片411可以与第一均温板2一体成型；也可以与第一均温板2分开设置，然后将第一导热片411固定设置在第一均温板2上。这简化了第一导热片411与第一均温板2的连接结构，有助于提高第一导热片411的散热效率。
[0038]
第二导热片412可以与第二均温板3一体成型；也可以与第二均温板3分开设置，然后将第二导热片412固定设置在第二均温板3上。这简化了第二导热片412与第二温板的连接结构，有助于提高第二导热片412的散热效率。
[0039]
可选地，第一导热片411和第二导热片412的材质均可以为紫铜，紫铜的散热效果较好，从而能够进一步提高散热效率。
[0040]
可选地，所述第一导热片411的数量至少为一组，所述第二导热片412的数量至少为一块；每组所述第一导热片包括两块相对设置的所述第一导热片411，在两块所述第一导热片411之间形成有容纳槽，一块所述第二导热片412对应嵌设于所述容纳槽中。
[0041]
在一个具体的实施方式中，所述第一导热片411的数量为一组，所述第二导热片412的数量为一块。第二导热片412嵌置于两块第一导热片411之间的容纳槽中。这使得第一导热片411与第二导热片412能够更加稳定地连接在一起，从而便于热量在第一导热片411与第二导热片412之间传导，提高了电子设备沿厚度方向的热量传导的均匀性。
[0042]
在另一个具体的实施方式中，所述第一导热片411的数量为多组，所述第二导热片412的数量对应为多块。
[0043]
例如，多组第一导热片411沿第一均温板2的表面分布，比如，可以沿第一均温板2的表面的边缘分布；多块第二导热片412对应地沿第二均温板3的表面分布。每个第二导热片412均与相对应组的第一导热片411配合，从而实现第一导热片411与第二导热片412的接触，使得热量能够在第一导热片411与第二导热片412之间快速传导，提高了电子设备沿厚度方向的热量传导的均匀性。其中，多组第一导热片411可以为四组，四组第一导热片411在第一均温板2的表面形成矩形，四块第二导热片412与四组第一导热片411对应设置。再例如，如图2和图4所示，可以在第一均温板2的中部设置一组第一导热片411，比如，这一组第
一导热片411沿第一均温板2的宽度方向分布。
[0044]
需要说明的是，第一导热片411和第二导热片412设置的数量、长度和位置根据第一均温板2和第二均温板3的表面的情况具体而定，以不影响电子设备的内部布局为前提，这使得导热组件4能够实现热量在第一导热片411与第二导热片412之间更高效地传导，从而提高了电子设备沿厚度方向的热量传导的均匀性。
[0045]
可选地，所述容纳槽的宽度≤0.1mm，以保证第一导热片411与第二导热片412之间具有较低的接触热阻。
[0046]
可选地，所述容纳槽的内表面涂覆有导热硅脂，导热硅脂使得第一导热片411与第二导热片412之间为柔性接触，有助于保护第一导热片411与第二导热片412的接触面，而且降低了第一导热片411与第二导热片412之间的接触热阻。
[0047]
可选地，所述导热组件4包括导热鳍片421和导热硅胶垫片422，所述导热鳍片421设置于所述第二均温板3并向所述第一均温板2延伸，在所述导热鳍片421通过所述导热硅胶垫片422与所述第一均温板2连接。这使得导热组件4的结构比较简单，散热效率较高，有助于保证热量散发的均匀性。
[0048]
可选地，所述导热鳍片421的靠近所述第一均温板2的一端向导热鳍片421的两侧延伸形成连接凸台4211，所述连接凸台4211与所述导热硅胶垫片422接触。连接凸台4211增大了导热鳍片421和第一均温板2的接触面积，减小了两者之间的传热热阻，提高了散热效率。
[0049]
可选地，所述导热硅胶垫片422的厚度≤0.3mm，这有助于进一步减少传热热阻，提高散热组件的散热效率。
[0050]
可选地，所述导热组件4的数量为多组。随着导热组件4数量的增加，第一均温板2和第二均温板3之间的热量可以快速传递。多组导热组件4沿第一均温板2的表面分布，能够较好地提高第一均温板2和第二均温板3之间的热量散发效率。在主板1的热量较集中的区域，可以增设导热组件4，以进一步提高热量传导效率，有助于保证电子设备各个部分温度的均匀性。
[0051]
可选地，所述电子设备还包括金属支架5，金属支架5作为电子设备的内部支撑部件，主板1等可以固定在金属支架5上，这有助于保证电子设备的内部稳定性。
[0052]
所述金属支架5位于所述主板1靠近所述第一均温板2的一侧，且所述主板1安装于所述金属支架5，所述金属支架5上开设通孔51，所述导热组件4通过所述通孔51连接所述第一均温板2和所述第二均温板3。导热组件4穿过金属支架5上的通孔51连接第一均温板2和第二均温板3，使得第一均温板2和第二均温的结构更加稳定，有助于提高第一均温板2和第二均温板3的散热稳定性。
[0053]
可选地，所述电子设备还包括屏幕模组6，所述屏幕模组6设置于所述第一均温板2远离所述主板1的一侧。第一均温板2有助于保证电子设备的屏幕模组6一侧的散热均匀性。
[0054]
可选地，所述电子设备还包括电池模组7和电池盖8，所述电池盖8设置于所述第二均温板3的远离所述主板1的一侧，所述电池模组7设置在所述第二均温板3靠近所述主板1的一侧。第二均温板3有助于保证电子设备的电池盖8一侧的散热均匀性。同时，第二均温板3能够快速地对电池模组7进行散热降温，有助于保证电池模组7的性能。
[0055]
可选地，所述第二均温板3覆盖在所述电池模组7的靠近所述电池盖8的表面上。这
进一步提高了电池的散热效率，保证电池的性能，延长电池的使用寿命。同时，第二均温板3在改善电子设备的内部散热的均匀性的同时，还能更好地保护电池，改善电子设备的防火性能。
[0056]
可选地，第二均温板3靠近主板1的一侧设置有螺钉柱9，通过螺钉将主板1固定在第二均温板3上的螺钉柱9上，以提高第二均温板3固定的稳定性。
[0057]
可选地，金属支架5上靠近主板1的一侧设置有螺钉柱9，通过螺钉将主板1固定在金属支架5上的螺钉柱9上，以进一步提高金属支架5、主板1、第二均温板3之间连接的稳定性。
[0058]
本申请提供的电子设备，不仅散热更加均匀，而且能显著提高电子设备的散热效率，用户体验较好。
[0059]
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。