一种便于散热的集成电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种便于散热的集成电路板。

背景技术：

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，首先是单面板，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板双面都有覆铜有走线，并且可以通过通孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

随着电路板的功能结构越来越复杂，其散热量也越来越大，传统的电路板上开设通孔的自散热方式无法有效的散热。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在无法有效的散热的缺点，而提出的一种便于散热的集成电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种便于散热的集成电路板，包括电路板，所述电路板的底端固定连接有若干个固定块，每个所述固定块上均开设有固定孔，所述固定孔连通所述电路板，所述电路板上开设有若干个第一散热孔，所述电路板的上端固定连接有散热凸起，所述电路板的上表面开设有第二散热孔，所述电路板的上端固定连接有若干个铝座，每个所述铝座的上端均连接有导热柱，每个所述导热柱的上端均连接有第一散热板。

优选的，所述电路板与所述固定块为一体结构。

优选的，所述散热凸起为铝质散热凸起。

优选的，所述电路板的上表面固定连接有第一导热硅脂层。

优选的，所述第二散热孔内连接有第二导热硅脂层。

优选的，所述第一散热板的下表面固定连接有若干个散热管，所述第一散热板的上表面开设有若干个凹槽，每个凹槽内均固定连接有第二散热板。

本实用新型提出的一种便于散热的集成电路板，有益效果在于：

通过固定块支撑电路板，使得电路板与安装基面之间存在间隙，在电路板发热后，产生的热量可从间隙释放，快速有效的降低电路板的温度，导热柱将电路板工作过程中产生的热量导出，由第一散热板释放导热柱导出的热量，有效的降低电路板的温度，电路板的散热性能好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种便于散热的集成电路板的结构示意图一；

图2为本实用新型提出的一种便于散热的集成电路板的结构示意图二；

图3为本实用新型提出的一种便于散热的集成电路板中导热柱与第一散热板的连接结构示意图。

图中：电路板1、固定块2、固定孔3、第一散热孔4、第一导热硅脂层5、散热凸起6、第二散热孔7、第二导热硅脂层8、铝座9、导热柱10、第一散热板11、散热管12、凹槽13、第二散热板14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-3，一种便于散热的集成电路板，包括电路板1，电路板1的底端固定连接有若干个固定块2，固定块2的作用是支撑电路板1，使得电路板1与安装基面之间存在间隙，在电路板1发热后，产生的热量可从间隙释放，快速有效的降低电路板1的温度，电路板1与固定块2为一体结构，每个固定块2上均开设有固定孔3，固定孔3的作用是便于固定电路板1，固定孔3连通电路板1，电路板1上开设有若干个第一散热孔4，第一散热孔4的作用是加快电路板1的散热。

电路板1的上端固定连接有散热凸起6，散热凸起6的作用是将电路板1产生的热量导出释放，加快电路板1的散热，散热凸起6为铝质散热凸起，电路板1的上表面开设有第二散热孔7，电路板1的上端固定连接有若干个铝座9，若干个铝座9的作用是固定导热柱10，每个铝座9的上端均连接有导热柱10，导热柱10的作用是将电路板1工作过程中产生的热量导出，每个导热柱10的上端均连接有第一散热板11，第一散热板11的作用是释放导热柱10导出的热量，加快热量的释放。

实施例2

参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于电路板1的上表面固定连接有第一导热硅脂层5，第一导热硅脂层5的作用是加快电路板1的散热，第二散热孔7内连接有第二导热硅脂层8，第一散热板11的下表面固定连接有若干个散热管12，散热管12的作用是增加第一散热板11的散热面积，加快散热，第一散热板11的上表面开设有若干个凹槽13，凹槽13的作用是增大第一散热板11的散热面积，每个凹槽13内均固定连接有第二散热板14，第二散热板14的作用是加快散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种便于散热的集成电路板，包括电路板(1)，所述电路板(1)的底端固定连接有若干个固定块(2)，每个所述固定块(2)上均开设有固定孔(3)，所述固定孔(3)连通所述电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)上开设有若干个第一散热孔(4)，所述电路板(1)的上端固定连接有散热凸起(6)，所述电路板(1)的上表面开设有第二散热孔(7)，所述电路板(1)的上端固定连接有若干个铝座(9)，每个所述铝座(9)的上端均连接有导热柱(10)，每个所述导热柱(10)的上端均连接有第一散热板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述电路板(1)与所述固定块(2)为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述散热凸起(6)为铝质散热凸起。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述电路板(1)的上表面固定连接有第一导热硅脂层(5)。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述第二散热孔(7)内连接有第二导热硅脂层(8)。

6.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述第一散热板(11)的下表面固定连接有若干个散热管(12)，所述第一散热板(11)的上表面开设有若干个凹槽(13)，每个凹槽(13)内均固定连接有第二散热板(14)。

技术总结
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种便于散热的集成电路板，包括电路板，电路板的底端固定连接有若干个固定块，每个固定块上均开设有固定孔，固定孔连通电路板，电路板的上端固定连接有散热凸起，电路板的上表面开设有第二散热孔，电路板的上端固定连接有若干个铝座，每个铝座的上端均连接有导热柱，每个导热柱的上端均连接有第一散热板。本实用新型通过固定块支撑电路板，使得电路板与安装基面之间存在间隙，在电路板发热后，产生的热量可从间隙释放，快速有效的降低电路板的温度，导热柱将电路板工作过程中产生的热量导出，由第一散热板释放导热柱导出的热量，有效的降低电路板的温度，电路板的散热性能好。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：朋协电子科技(苏州)有限公司
技术研发日：2020.04.27
技术公布日：2020.11.03