一种防止铜箔起泡的PCB板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种防止铜箔起泡的pcb板。

背景技术：

印制电路板（printedcircuitboard，pcb板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。随着技术的发展，现有的pcb设计上随着高功率、器件高集成度等一系列因素，散热也成为了在pcb设计中不得不开始着重考虑的因素之一。在常规设计中，一般会按照10mm～15mm的间距在pcb板上均匀合理的设置一些回流地孔，但由于一些高密度的通孔单板因结构等问题无法在pcb板上设置回流地孔，从而导致内层出现大面积完整的铜箔，pcb板受热后使板材中的水分气化，如果不能及时释放会造成这些铜箔局部起泡或变形，影响pcb板的质量。

以上不足，有待改善。

技术实现要素：

为了克服传统的技术的不足，本实用新型提供一种防止铜箔起泡的pcb板。

本实用新型技术方案如下所述：

一种防止铜箔起泡的pcb板，包括多数个层叠设置的芯板，每一所述芯板的上下两侧均设置有半固化片，每一所述半固化片的上下两侧均设置有铜箔，其特征在于，设置在所述芯板与所述半固化片之间的所述铜箔至少有一个设置有若干个铜箔开口。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述若干个铜箔呈阵列分布。

进一步的，在横轴或者纵轴方向上，相邻的两个所述铜箔开口之间的间距为10mm～20mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述铜箔开口包括条形铜箔开口。

进一步的，所述条形铜箔开口的宽度为0.15mm～0.25mm，所述条形铜箔开口的长度为1mm～1.5mm。

更进一步的，所述条形铜箔开口的宽度为0.2mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述铜箔开口包括圆形铜箔开口。

进一步的，所述圆形铜箔开口的直径为0.8mm～1.2mm。

更进一步的，所述圆形铜箔开口的直径为1mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述铜箔开口包括条形铜箔开口、圆形铜箔开口中的至少之一。

根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在大面积完整的内层铜箔上开设若干个铜箔开口，使得内层铜箔受热产生的热量得到释放，缓解内层铜箔因受热导致的水分气化膨胀，从而有效的防止印刷电路板翘曲变形、铜箔起泡等不良情况的发生，提高pcb板的质量；本实用新型加工简单便捷，成本低，可大规模推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构截面图；

图2为本实用新型设置有条形铜箔开口的铜箔的结构示意图；

图3为本实用新型设置有圆形铜箔开口的铜箔的结构示意图；

在图中，附图标志如下：

1、芯板；2、半固化片；3、铜箔；31、铜箔开口；311、条形铜箔开口；312、圆形铜箔开口。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1所示，一种防止铜箔起泡的pcb板，包括多数个层叠设置的芯板1，每一芯板1的上下两侧均设置有半固化片2，每一半固化片2的上下两侧均设置有铜箔3，设置在芯板1与半固化片2之间的铜箔3（即内层铜箔）至少有一个设置有若干个阵列分布的铜箔开口31。本实用新型通过在大面积完整的内层铜箔上开设若干个铜箔开口31，使得内层铜箔受热产生的热量得到释放，缓解内层铜箔因受热导致的水分气化膨胀，从而有效的防止印刷电路板翘曲变形、铜箔起泡等不良情况的发生，提高pcb板的质量。

在本实施例中，考虑到各走线层的信号分布，避免走线跨分割等情况的发生，在横轴或者纵轴方向上，相邻的两个铜箔开口31之间的间距设置为10mm～20mm。

如图2所示，在其中一实施例中，铜箔开口31包括条形铜箔开口311，条形铜箔开口311的宽度为0.15mm～0.25mm，条形铜箔开口311的长度为1mm～1.5mm。上述条形铜箔开口311尺寸的设置，既能保证大面积完整的内层铜箔受热产生的热量得到释放，又能避免走线跨分割等情况的发生。优选的，条形铜箔开口311的宽度为0.2mm。

如图3所示，在其中一实施例中，铜箔开口31包括圆形铜箔开口312，圆形铜箔开口312的直径为0.8mm～1.2mm。上述条形铜箔开口311尺寸的设置，既能保证大面积完整的内层铜箔受热产生的热量得到释放，又能避免走线跨分割等情况的发生。优选的，圆形铜箔开口312的直径为1mm。

在其中一实施例中，铜箔开口31包括条形铜箔开口311、圆形铜箔开口312及其他形状的铜箔开口31中的至少之一或者组合，本实用新型对此不做限制，只需要满足生产工艺即可。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或改变，而所有这些改进和改变都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种防止铜箔起泡的pcb板，包括多数个层叠设置的芯板，每一所述芯板的上下两侧均设置有半固化片，每一所述半固化片的上下两侧均设置有铜箔，其特征在于，设置在所述芯板与所述半固化片之间的所述铜箔至少有一个设置有若干个铜箔开口。

2.根据权利要求1所述的防止铜箔起泡的pcb板，其特征在于，所述若干个铜箔呈阵列分布。

3.根据权利要求2所述的防止铜箔起泡的pcb板，其特征在于，在横轴或者纵轴方向上，相邻的两个所述铜箔开口之间的间距为10mm～20mm。

4.根据权利要求1所述的防止铜箔起泡的pcb板，其特征在于，所述铜箔开口包括条形铜箔开口。

5.根据权利要求4所述的防止铜箔起泡的pcb板，其特征在于，所述条形铜箔开口的宽度为0.15mm～0.25mm，所述条形铜箔开口的长度为1mm～1.5mm。

6.根据权利要求5所述的防止铜箔起泡的pcb板，其特征在于，所述条形铜箔开口的宽度为0.2mm。

7.根据权利要求1所述的防止铜箔起泡的pcb板，其特征在于，所述铜箔开口包括圆形铜箔开口。

8.根据权利要求7所述的防止铜箔起泡的pcb板，其特征在于，所述圆形铜箔开口的直径为0.8mm～1.2mm。

9.根据权利要求8所述的防止铜箔起泡的pcb板，其特征在于，所述圆形铜箔开口的直径为1mm。

10.根据权利要求1所述的防止铜箔起泡的pcb板，其特征在于，所述铜箔开口包括条形铜箔开口、圆形铜箔开口中的至少之一。

技术总结
本实用新型公开了一种防止铜箔起泡的PCB板，包括多数个层叠设置的芯板，每一所述芯板的上下两侧均设置有半固化片，每一所述半固化片的上下两侧均设置有铜箔，设置在所述芯板与所述半固化片之间的所述铜箔至少有一个设置有若干个铜箔开口。本实用新型通过在大面积完整的内层铜箔上开设若干个铜箔开口，使得内层铜箔受热产生的热量得到释放，缓解内层铜箔因受热导致的水分气化膨胀，从而有效的防止印刷电路板翘曲变形、铜箔起泡等不良情况的发生，提高PCB板的质量。

技术研发人员：宋涛;王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：2020.06.01
技术公布日：2020.12.15