散热装置和电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术：

随着电子产品的更新换代，电子产品内部空间较为狭小，在运行过程中会产生大量的热量，因此电子设备中常设置有散热器，用于提高电子产品的散热效率。

目前，散热器主要包括：导热件和散热鳍片，导热件一侧与散热鳍片连接，导热件另一侧与热源连接，热源热量通过导热件传递给散热鳍片，再经散热鳍片散发至空气中。

然而，随着电子产品的多样化，产品的功能、构造由于电子产品的硬件平台器件选型和设计布局的不同，造成散热结构与热源之间间隙不同。为了适应散热结构与热源之间不同的间隙，所以往往需要多种类型的散热装置去适配多种硬件平台，当然多种类型的散热装置的使用会造成散热结构材料和安装成本的上升，进而导致散热装置成本上升。所以如何解决一种散热装置适配多种硬件平台是行业内亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种散热装置和电子设备，用于解决现有散热装置对不同间隙的热源散热时由于需要采用多种类型的散热装置而导致散热装置成本增加的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种散热装置，包括：可压缩的导热结构，所述导热结构包括导热壳体以及设在所述导热壳体内的可压缩且导热的填充物；至少所述导热壳体中相对的两个侧壁为可压缩侧壁。

本实用新型提供一种散热装置，通过包括可压缩的导热结构，所述导热结构包括导热壳体，以及设在所述导热壳体内的可压缩且导热的填充物；至少所述导热壳体中相对的两个侧壁为可压缩侧壁；这样实现了导热壳体被压缩的目的，这样对不同热源进行散热时，通过对导热壳体进行压缩，使得导热壳体的侧壁被压缩，从而使得导热壳体可以与不同间隙大小的热源实现接触，从而避免采用多种类型的散热装置。同时，由于导热壳体的侧壁可以被压缩，这样与热源之间的接触更紧密，使得传热效果更好，进而使得散热效果更佳。因此，本实用新型提供的散热装置，实现了兼容多种硬件平台的高效散热，降低了散热成本，提高散热效率。解决了现有散热装置对不同间隙的热源散热时由于采用多种类型的散热装置而导致了散热装置成本升高的问题。

在一种可能实施的方式中，所述导热壳体包括相对的第一端板和第二端板，以及位于所述第一端板和所述第二端板之间的且相对设置的第一侧壁和第二侧壁；

所述第一端板、所述第二端板、所述第一侧壁和所述第二侧壁相连围成容纳腔，所述填充物设在所述容纳腔内；

所述第一侧壁和所述第二侧壁均为可压缩侧壁。

在一种可能实施的方式中，所述第一侧壁和所述第二侧壁均为多层金属箔叠加形成的侧壁。

在一种可能实施的方式中，所述金属箔为铜箔或铝箔。

在一种可能实施的方式中，所述第一端板和所述第二端板为金属板。

在一种可能实施的方式中，所述金属板为铜板或铝板。

可选地，所述导热壳体还包括两个相对的密封板；其中，

两个所述密封板设置在所述容纳腔的两个端部，且两个所述密封板、所述第一端板、所述第二端板、所述第一侧壁和所述第二侧壁相连围成封闭的所述容纳腔。

在一种可能实施的方式中，所述的散热装置还包括：散热结构，所述散热结构设在所述导热壳体的外表面上。

在一种可能实施的方式中，所述填充物为泡沫铜。

本实用新型还提供一种电子设备，包括：上述任一所述的散热装置，所述电路板上设有至少一个电子元件，所述散热装置设在所述至少一个电子元件上，且所述散热装置中的导热结构的导热壳体与所述至少一个电子元件接触。

本实用新型提供的电子设备，通过包括上述散热装置，这样散热装置中的导热壳体的侧壁被压缩后可以与电路板上的不同高度的电子元件实现接触，从而实现了对不同高度的电子元件进行散热的目的，避免采用多种类型的散热装置去适应不同高度的电子元件而导致散热装置的成本升高。因此，本实用新型提供的电子设备实现了对不同高度的电子元件进行散热的目的，兼容多种硬件平台的高效散热，降低了散热成本。

除了上面所描述的本实用新型实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本实用新型实施例提供的散热装置所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的散热装置在电路板上装配时的立体示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的散热装置与电路板之间的剖面结构示意图；

图3为本实用新型一实施例提供的散热装置中的导热结构示意图；

图4为本实用新型一实施例提供的散热装置中的导热壳体示意图。

附图标记说明：

100：散热装置；

10：散热结构；

20：导热结构；

21：导热壳体；

211：第一端板；

212：第二端板；

213：第一侧壁；

214：第二侧壁；

31：填充物；

32：密封板；

200：电路板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

随着电子及通讯技术的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，集成电路和芯片的广泛应用使得电子产品功率不断增大，而产品体积却日渐缩小，大多数电子芯片运行时发热量大升温快，散发的高温会对电子器件的性能产生不利影响。因此，电子器件的高效散热对于电子设备运行的稳定性和可靠性起着至关重要的作用。

传统的电子产品由于硬件平台器件选型和设计布局的不同，造成多种散热装置适配多种厚度的cpu处理器，会造成散热装置材料以及安装成本的增加，使得散热成本升高。所以如何解决一种散热装置适配多种厚度的硬件平台是行业内亟需解决的技术问题。

鉴于上述背景，本实用新型提供一种散热装置，通过包括可压缩的导热结构，导热结构包括导热壳体以及设在导热壳体内的可压缩且导热的填充物；至少导热壳体中相对的两个侧壁为可压缩侧壁。这样实现了导热壳体被压缩的目的，这样对不同热源进行散热时，通过对导热壳体进行压缩，使得导热壳体的侧壁被压缩，从而使得导热壳体可以与不同间隙大小的热源实现接触，从而避免采用多种类型的散热装置。因此，本实用新型提供的散热装置，实现了兼容多种硬件平台的高效散热，降低了散热成本，提高散热效率。解决了现有散热装置对不同间隙的热源散热时由于采用多种类型的散热装置而导致散热装置成本升高的问题。

下面对本实用新型实施例提供的散热装置作进一步阐述。

实施例一

图1是本实用新型一实施例提供的散热装置在电路板上装配时的立体示意图，图2是本实用新型一实施例提供的散热装置与电路板之间的剖面结构示意图，图3是本实用新型一实施例提供的散热装置中的导热结构示意图，图4是本实用新型一实施例提供的散热装置中的导热壳体示意图。

参考图1所示，是本实用新型实施例提供的散热装置在电路板上装配时的立体示意图，散热装置可以应用到电子设备中，该电子设备例如可以是服务器、手机、平板或穿戴设备等电子产品，本申请实施例的散热装置应用的场景包括但不限于上述的电子产品。

参考图2所示，是本实用新型一实施例提供的散热装置与电路板之间的剖面结构示意图，散热装置100可以包括：可压缩的导热结构20，即本实例提供的导热结构20是可以压缩的，例如，导热结构20可以在竖向方向上进行压缩，导热结构20也可以在横向方向上进行压缩，当然，导热结构20可以在竖向方向以及横向方向上均可以压缩的。

其中，导热结构20包括导热壳体21以及设在导热壳体21内部的可压缩且具有导热性能的填充物31；至少导热壳体21中相对的两个侧壁为可压缩侧壁。

填充物31可以为高导热性能的填充物，高导热性能的填充物可以为泡沫金属，该泡沫金属例如可以是泡沫铜，需要说明的是本实施例中的填充物材质包括但不限于是泡沫金属，还可以是其它填充物。

具体的，填充物31具有高导热、可压缩特点，用于实时调整热源与散热结构10之间的间隙。填充物31外部为一封闭包围的导热壳体21，该导热壳体21相对设置的两个侧壁为可压缩结构，例如，图2中导热壳体21左右两个侧壁可以为可压缩结构，这样导热壳体21的顶端施加外力时，导热壳体21左右两个侧壁以及填充物被压缩。

本实施例中，导热壳体21的厚度具体根据实际情况进行选取，本实施例中不作限定。

因此，本实施例提供的散热装置100，通过包括可压缩的导热结构20，导热结构20包括导热壳体21，以及设在导热壳体21内的可压缩且导热的填充物31；至少导热壳体21中相对的两个侧壁为可压缩侧壁；这样实现了导热壳体21被压缩的目的，这样对不同热源进行散热时，通过对导热壳体21进行压缩，使得导热壳体21的侧壁被压缩，从而使得导热壳体21可以与不同间隙大小的热源实现接触，从而避免采用多种类型的散热装置100。同时，由于导热壳体21的侧壁可以被压缩，这样导热壳体21与热源之间的接触更紧密，使得传热效果更好，进而使得散热效果更佳。因此，本实用新型提供的散热装置100，实现了兼容多种硬件平台的高效散热，降低了散热成本，提高散热效率。解决了现有散热装置100对不同间隙的热源散热时由于采用多种类型的散热装置100而导致了散热装置100成本升高的问题。

一种可能的实现方式中，导热壳体21可以包括相对设置的第一端板211和第二端板212，以及位于第一端板211和第二端板212之间的且相对设置的第一侧壁213和第二侧壁214；第一端板211、第二端板212、第一侧壁213和第二侧壁214相连围成容纳腔，填充物31位于容纳腔内。

一种可能的实现方式中，为了实现第一侧壁213和第二侧壁214可压缩目的，本实施例中，第一侧壁213和第二侧壁214均为多层金属箔叠加形成的可压缩侧壁，其侧壁材料可以是多层金属箔叠加形成的可压缩侧壁，例如可以是多层铜箔叠加，需要说明的是，本申请实施例侧壁的材料并不局限于此，还可以采用其他材料，比如多层铝箔叠加形成的侧壁。

散热结构10与热源之间的间隙不同时，第一端板211和第二端板212通过压力装配方式挤压第一侧壁213和第二侧壁214，第一侧壁213和第二侧壁214受到压力变形，会挤压填充物31发生物理形变，以适应不同间隙空间达到高效导热散热的目的。

第一端板211和第二端板212均为金属板，比如，第一端板211为金属板，第二端板212也为金属板。其金属板材料可以是铜板，需要说明的是，本申请实施例金属板的材料并不限于此，还可以采用其他材料，比如铝板，这样，第一端板211可以为铜板，也可以为铝板，第二端板212可以为铜板，也可以为铝板。

导热壳体21的第一端板211与散热结构10接触，用于传递热源散发的热量；第二端板212与至少一个电子元件的电路板200接触，用于接收热源传递的热量，热源位于电路板200上方；散热结构10设于导热结构20外表面上，散热结构10可以为数量众多的散热鳍片组成。

第一端板211和第二端板212通过压力装配方式挤压第一侧壁213和第二侧壁214变形，使得填充物31受到物理挤压发生形变，由此第二端板212与至少一个电子元件的电路板200接触更加紧密，热源热量传递更充分，第一端板211与散热结构10接触也更加紧密，热量散发更高效，达到高效的导热散热目的。

参见图1所示，导热结构20还包括：两个相对的密封板32。两个密封板32设置在容纳腔的两个端部，且两个密封板32、第一端板211、第二端板212、第一侧壁213和第二侧壁214相连围成封闭的容纳腔。第一端板211、第二端板212、第一侧壁213、第二侧壁214为一体连接，相连所围成封闭的容纳腔，密封板32设于容纳腔的两个端部。

需要说明的是，图1中的两个密封板32为未安装到容纳腔的两个端部时的状态，在实际应用中，密封板32安装到图1中导热结构20的两端。

通过两个密封板32、第一端板211、第二端板212、第一侧壁213和第二侧壁214相连围成封闭的容纳腔，这样当填充物31密封在容纳腔中，压缩时，填充物31不易挤压到导热壳体21的外部。

由于第一侧壁213、第二侧壁214均为可压缩侧壁，填充物31具有可压缩且导热的特点，使得密封板32可通过物理挤压发生变形，密封板32可以为具有挤压及恢复能力的弹性材质，当然，在一些示例中，密封板32也可以为不可压缩的板材。

需要说明的是，密封板32的材料可以与第一端板211、第二端板212的材料一致，或者，密封板32的材料也可以与第一侧壁213和第二侧壁214的材料相同。

填充物31位于第一端板211、第二端板212、第一侧壁213、第二侧壁214和两个密封板32相连围成容纳腔内，填充物31材料具有高导热、可压缩特点，可以是一种泡沫金属，比如泡沫铜。需要说明的是，本申请实施例填充物31的材料并不局限于此，还可以采用其他材料。散热装置100与不同硬件平台装配时，散热结构10与热源之间的间隙不同，其填充物32和第一侧壁213、第二侧壁214压缩程度根据散热结构10与热源间的间隙进行装配调整，以适应于系统的装配空间，达到高效导热散热的目的。

本实用新型还提供了一种电子设备，电子设备例如可以是服务器、手机、平板或穿戴设备等电子产品，本申请实施例的散热装置100应用的场景包括但不限于上述的电子产品。

参见图1所示，电子设备可以包括电路板200、热源、散热结构10和热源与散热结构之间的导热结构20。

其中，电路板200上设有至少一个电子元件，例如，电路板200上可以设置一个电子元件，或者如图3所示，电路板200上设置两个或两个以上的电子元件。

散热装置100设在至少一个电子元件的电路板200上，散热装置100中的导热结构20的导热壳体21一侧与至少一个电子元件的电路板200接触，用于接收热源传递的热量；散热装置100中的导热结构20的导热壳体21另一侧与散热结构10接触，用于传递热源散发的热量。散热结构10设于导热结构20上方，散热结构10可以是数量众多的散热鳍片。

本实用新型提供的电子设备，通过包括上述散热装置100，这样散热装置100中的导热壳体21被压缩后可以与电路板200上的不同高度的电子元件实现紧密接触，从而实现了对不同高度的电子元件进行散热的目的，避免采用多种类型的散热装置100去适应不同高度的电子元件而导致散热装置100的成本升高。因此，本实用新型提供的电子设备实现了对不同高度的电子元件进行散热的目的，兼容多种硬件平台的高效散热，降低了散热成本。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，所使用的术语“包括”、“包含”、“还包括”等等被理解为包括所陈述的部件或组成部分，而未排除其它部件或其它组成部分。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，所使用的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。