0032]附图标记10是上表面显示部，沿上表面操作部9设置于顶板3的前面侧，将由上表面操作部9设定的输出设定、烹调菜单、定时值、烹调温度等易于使用者理解地进行显不O
[0033]接下来，使用图3对右感应加热线圈13a、左感应加热线圈13b、中央感应加热线圈13c进行说明。
[0034]右感应加热线圈13a由环状的内侧感应加热线圈13al和在其外侧设置环状的间隙15而配置的环状的外侧感应加热线圈13a2形成，左感应加热线圈13b由环状的内侧感应加热线圈13bl和在其外侧设置环状的间隙15而配置的环状的外侧感应加热线圈13b2形成，使由内侧感应加热线圈13bl与外侧感应加热线圈13b2的两个线圈产生的磁通量分散从而使锅底的温度均匀化。
[0035]另外，在感应加热线圈13的最外侧，设置有非磁性体的环状的防磁环21，以防止由外侧感应加热线圈13b2产生的磁场向外侧感应加热线圈13b2的外侧扩散，能够有效地对载置于载置框19内的烹调锅20进行加热。该防磁环21的大小设置为与载置框19的大小大致相等。此外，省略针对中央感应加热线圈13c的详细的说明。
[0036]接下来，烹调锅20的加热是通过载置于载置框19的中央部而加热来有效率地对烹调锅20进行加热的，使烹调锅20的锅底的加热不均变少。但是，实际上，烹调锅20容易配置于靠近使用者侧且易于载置烹调锅20的机箱2的近前侧。另外，在使用者站在烹调锅20的前面一边握住烹调锅20的把手或者一边摇晃烹调锅20，一边用筷子等搅拌放入烹调锅20的烹调物时，就使用者的手的移动而言，相对于机箱2的右框架14c平行地从近前侧向里侧(从里侧向近前侧)的移动较少。以在图2的右载置部6a载置烹调锅20并移动烹调锅20的情况为例进行说明。使用者为右撇子的情况下存在产生从里面左侧向近前右侧方向稍稍倾斜的方向移动的趋势，在左撇子的情况存在下产生从里面右侧向近前左侧方向稍稍倾斜的方向移动的趋势。因此烹调锅20存在如下趋势，相对于载置区19的中央部，偏向里侧的左右的任一方侧或者近前侧的左右的任一方侧。由于对该烹调锅20偏向一方侧的情况进行探测，因此能够积极地探测烹调锅20的载置位置是否为载置框19的中央部或者是否偏向载置框19的一个方向，从而为了相对于载置框19产生偏向的情况下将烹调锅20的锅底的加热不均抑制在最小程度，需要进行加热控制。
[0037]接下来，对通过检测上述的烹调锅20的温度来探测烹调锅20的位置的方法详细地进行说明。
[0038]感应加热线圈13分割为内侧感应加热线圈13al和外侧感应加热线圈13a2，烹调锅20的锅底的温度的探测通过内侧温度探测器16和外侧温度探测器17进行，该内侧温度探测器16通过顶板3在内侧感应加热线圈13al的中央部利用热传导进行探测，该外侧温度探测器17由在内侧感应加热线圈13al与外侧感应加热线圈13a2之间的间隙15利用热传导进行探测的两个外侧温度探测器17a、17b构成。
[0039]上述的三个温度探测器的配置是能够有效地探测烹调锅20的载置位置的配置，详细内容在后叙述。
[0040]首先，对探测烹调锅20的载置位置的大致方法的概要进行说明。烹调锅20的探测能够通过对探测锅底的温度的温度探测器的温度上升进行探测来进行，就烹调锅20的载置位置的探测而言，能够通过对配置于不同的位置的各温度探测器的温度上升进行探测来进行。但是，烹调锅20的锅底具有某种程度的大小，所以通过由多个温度探测器对锅底的温度进行探测，能够推测出烹调锅20相对于载置框19载置于哪个位置。
[0041]而且，在表示能够有效地加热烹调锅20的范围的载置区19的中央部载置可使用的最小直径的烹调锅20的情况下，能够利用三个温度探测器对锅底的温度进行探测，从而推测其位置。此外，所谓最小直径的烹调锅是指由感应加热烹调机的使用说明书等决定的、能够保障安全加热的最小直径的锅，例如直径相对于载置框19的直径为60%左右的锅。
[0042]另外，在可使用的最小直径的烹调锅20的外形偏向载置框19的一个方向的情况下，利用两个温度探测器对锅底的温度进行探测，从而能够推测其位置。再有，在烹调锅20超出载置框19而载置的情况下，能够利用一个温度探测器对锅底的温度进行探测，或者在能够通过完全不能探测温度而推测位置的位置上将各温度探测器配置于载置框19内。
[0043]接下来，对上述的三个温度探测器的配置详细地进行说明。
[0044]在顶板3上，为了有效地加热烹调锅20，设置有供使用者知晓的载置烹调锅20的位置的载置框19，在使用说明书中，记述有烹调锅20应载置于载置框19的中央部而使用。另外，在感应加热烹调机中决定有能够使用的烹调锅20的最小直径。本实施例中，以将该载置框19的直径设定为200mm、将能够使用的烹调锅20的最小直径设定为120mm的条件，使用图7 (a)、图7 (b)进行下述说明。
[0045]图7表示载置框19，表示将能够在其上使用的最小直径的烹调锅20载置于不同的位置的例子。在图7中，将左右分割载置框19的直线设为Y轴，将前后分割的直线设为X轴，将X正且Y正设为第一象限，将X负且Y正设为第二象限，将X负且Y负设为第三象限，将X正且Y负设为第四象限。另外，将载置于载置框19的中央部的最小直径的烹调锅20表示为20a，将与载置框19的里侧(Y)内切地载置的锅表示为20b，将与载置框19的左侧(一 X)内切地载置的锅表示为20c，将与载置框19的近前侧(一 Y)内切地载置的锅表示为20d，将与载置框19的右侧(X)内切地载置的锅表示为20e。
[0046]而且，该三个温度探测器的配置条件中最低的条件I为，对于载置在载置框19的中央部的烹调锅20a而言，配置于能够由三个温度探测器对锅底的温度进行探测的位置。条件2为，在可使用的最小直径的烹调锅20的外形偏向载置框19的一个方向的情况下配置于能够由两个的温度探测器对锅底的温度进行探测的位置。满足上述条件的配置为图3所示的配置。
[0047]图3所示的内侧温度探测器16设置于载置框19的中央部，并且外侧温度探测器17的位置设置于上述的载置框19内的第二象限与第四象限的区域两处，以下使用图7对该配置进行说明。
[0048]首先，使用图7 (a)、图7 (b)对外侧温度探测器17的配置位置进行说明。
[0049]就外侧温度探测器17的配置位置而言，若确认配置条件的条件1，在载置区19的中央部载置可使用的最小直径的烹调锅20a的情况下，需要配置于能够由三个温度探测器对锅底的温度进行探测的位置，所以在表示载置于图示的载置区19的中央部的烹调锅20的烹调锅20a的锅底所覆盖的位置上配置上述三个温度探测器。接下来，在条件2亦即可使用的最小直径的烹调锅20的外形偏向载置框19的框的情况下，需要配置于能够由两个的温度探测器对锅底的温度进行探测的位置，在该情况下，在烹调锅20偏向图示的将烹调锅20偏移表示的烹调锅20b与烹调锅20c的位置时，就不对满足条件I并满足条件2所需要的锅底的温度进行探测的一个温度检测器的位置而言，需要配置在烹调锅20b与烹调锅20c的锅底没有覆盖的区域22d内。另外，当烹调锅偏向烹调锅20d与烹调锅20e的位置时，就不对满足条件I并满足条件2所需要的锅底的温度进行探测的一个温度检测器的位置而言，需要配置在烹调锅20d与烹调锅20e的锅底没有覆盖的区域22b内。
[0050]根据以上内容，三个温度探测器的配置位置为，一个在即使烹调锅20载置于载置框19内的任何位置都被锅底覆盖的大致中央部。一个在区域22d。一个在区域22b。
[0051]但是，就条件2而言，在可使用的最小直径的烹调锅20的外形偏向载置框19的框的情况下，需要配置于能够由两个的温度探测器对锅底的温度进行探测的位置，所以三个温度探测器的最终配置位置为，一个配置在中央部，一个配置于在烹调锅的载置位置载置于烹调锅20b与20c时被锅底覆盖且上述的区域22b所包含的配置区域23b的范围内。一个配置于在烹调锅的载置位置载置于烹调锅20d与20e时被锅底覆盖且上述的区域22d所包含的配置区域23d的范围。
[0052]换句话说，第一温度检测器配置在无论将可使用的最小直径的锅载置于上述载置框内任何部位都被锅底覆盖的位置；第二温度检测器配置于如下位置，在将可使用的最小直径的锅设置于上述载置框的中央部的情况或者与上述载置框的近前侧或右侧内切地载置的情况下均被锅底覆盖，并且在与上述载置框的里侧或左侧内切地载置的情况下均不被锅底覆盖；第三温度检测器配置于如下位置，在将可使用的最小直径的锅设置于上述载置框的中央部的情况或者与上述载置框的里侧或左侧内切地载置的情况