在进行上述压合，制得电路板结构之后，如图2c所示，可以在压合得到的电路板50的非台阶槽区域上进行钻孔，例如制作出位于台阶槽区域以外的通孔51 ;然后，可以进行沉铜和电镀，将加工出的通孔51金属化；然后，还可采用常规的蚀刻工艺，在所述第二层压板30的外侧表面上形成线路图形31。其中，在钻孔以及之后的沉铜和电镀步骤中，由于在先制作的金属化通孔21的两面分别被第二层压板30和第三层压板40覆盖保护，因此，可以杜绝杂质赃物进入金属化通孔21，以及，杜绝沉铜或电镀药水进入金属化通孔21，可避免对金属化通孔21形成污染，避免在金属化通孔21内形成镀瘤。
[0034]120、在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。
[0035]如图2d所示，本步骤中，可采用双面控深铣工艺对压合得到的电路板结构50进行控深铣加工，包括:在所述第二层压板30 —侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片22的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽52，以及，将所述第三层压板40和所述隔离保护膜23去除。其中，可采用控深铣铣去第三层压板40，暴露出隔离保护膜23，然后手工撕除隔离保护膜23。至此，得到如图2d所示的，在台阶槽52底部具有金属化通孔21的台阶槽电路板50。
[0036]该台阶槽电路板50的台阶槽52的底面具有显露出来的表面贴图形53，该表面贴图形53可用于与后续埋入该台阶槽52中的芯片等电子元件连接。该表面贴图形53可通过金属化通孔21与台阶槽电路板50的非台阶槽一面的线路图形54或者其它内层线路图形连接。该金属化通孔21还可作为插接孔，台阶槽内电子元件的针脚可插入该金属化通孔21。或者，该金属化通孔21也可以作为散热孔，用来为台阶槽内的电子元件进行散热。
[0037]综上，本发明实施例公开一种台阶槽电路板的加工方法，该方法采用先在第一层压板上加工通孔，然后分别在两面压合第二层压板和第三层压板，然后在第二层压板上加工出台阶槽，并去除第三层压板，制成台阶槽电路板的技术方案，取得了以下有益效果:由于在第一层压板的非台阶槽一面，层压了第三层压板进行保护，于是，金属化通孔的两端开口分别被垫片和第三层压板封住，因此，压合过程中，可以避免杂质赃物进入金属化通孔，因而可避免堵孔；并且，后续沉铜电镀时可阻止药水进入通孔，从而避免对金属化通孔形成污染，避免在金属化通孔内形成镀瘤。
[0038]实施例二、
[0039]请参考图2d，本发明实施例提供台阶槽电路板50，所述台阶槽电路板50的第一面具有台阶槽52，所述台阶槽52的底面具有贯穿至所述台阶槽电路板第二面的金属化通孔21。
[0040]本发明一些实施例中，所述台阶槽52的底面具有表面贴图形53，所述表面贴图形53可通过所述金属化通孔21，与所述台阶槽第二面的线路图形54或者其它内层线路图形连接。该金属化通孔21还可作为插接孔，台阶槽内电子元件的针脚可插入该金属化通孔21。或者，该金属化通孔21也可以作为散热孔，用来为台阶槽内的电子元件进行散热。
[0041]综上，本发明实施例公开一种台阶槽电路板，该台阶槽电路板可采用实施例一记载的加工方法制得，更详细的内容，请参考实施例一中记载的内容。该台阶槽电路板的台阶槽下方具有金属化通孔，该金属化通孔可用来作为导通孔或者插接孔或散热孔，以满足多种需求。
[0042]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0043]需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0044]以上对本发明实施例所提供的太饿基槽电路及其加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括: 在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域； 在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板之前，还包括: 在第一层压板上制作位于台阶槽区域的通孔，并进行沉铜和电镀，形成金属化通孔，以及，在所述第一层压板的两面分别形成线路图形。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽之前，还包括: 在压合得到的电路板结构的非台阶槽区域进行钻孔，并进行沉铜和电镀，以及，在所述第二层压板的外侧表面上形成线路图形。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板包括: 在所述第一层压板第二面的中央线路区域层叠隔离保护膜，以及，在所述第一层压板第二面的线路周围区域层叠不流胶或低流胶的绝缘介质层； 在所述隔离保护膜和绝缘介质层上层叠绝缘粘结层，以及，在所述绝缘粘结层上层叠假芯板。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于: 所述隔离保护膜为铁氟龙材质的隔离保护膜。6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于: 采用控深铣工艺，执行在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除的步骤。7.一种台阶槽电路板，其特征在于: 所述台阶槽电路板的第一面具有台阶槽，所述台阶槽的底面具有贯穿至所述台阶槽电路板第二面的金属化通孔。8.根据权利要求7所述的台阶槽电路板，其特征在于: 所述台阶槽的底面具有表面贴图形，所述表面贴图形通过所述金属化通孔，与所述台阶槽第二面的线路图形或者其它内层线路图形连接。
【专利摘要】本发明公开了一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。一些可行的实施方式中，上述方法可包括：在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域；在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/46, H05K3/42, H05K3/00
【公开号】CN104902684
【申请号】CN201410083658
【发明人】丁大舟, 刘宝林, 缪桦
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月7日