一种集多种表面处理的pcb的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及PCB生产制造技术领域，尤其涉及一种集多种表面处理的PCB的制作 方法。
【背景技术】
[0002] 表面处理是PCB (Printed Circuit Board，印制电路板）制造过程中的最后一道工 序，表面处理即在PCB铜面上涂覆一层保护物，保护PCB铜面，有利于电路板焊盘的焊接性 及耐腐蚀性。常见的表面处理方式有沉镍金（Immersion Gold)、沉银（Immersion Silver)、 沉锡（Immersion Tin)、电镀镍金（Flash Gold)、有铅喷锡（HASL)、无铅喷锡（HASL-LF)、抗 氧化（OSP)和光铜（Naked Copper)。
[0003] 随着电子技术的高速发展，以及恶劣的使用环境，在PCB上进行单一的表面处理 不能满足客户的要求，开发多种表面处理相结合工艺越来越显得迫切。然而在PCB上同时 做电厚金、沉镍金（金层薄）和抗氧化表面处理时，因三种表面处理工艺流程会相互干扰， 做完外层图形后电金焊盘（PAD)不能导通，无法电镀厚金，而沉金又无法满足局部厚金的 要求；此外，沉金PAD因金层厚度较薄，在抗氧化时，金面被氧化、上膜，会影响焊接功能。
【发明内容】
[0004] 本发明针对现有PCB表面处理方式单一的问题，提供一种包括电厚金表面处理、 沉镍金表面处理和抗氧化表面处理的PCB的制作方法。
[0005] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
[0006] 一种集多种表面处理的PCB的制作方法，所述PCB上设有电金位、沉镍金位和抗氧 化位，在电金位上做电厚金表面处理，在沉镍金位上做沉镍金表面处理，在抗氧化位上做抗 氧化表面处理；所述PCB的制作方法包括以下步骤：
[0007] Sl制作多层板：通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体，再依次经过钻 孔、沉铜、全板电镀，形成多层板。
[0008] S2、电厚金表面处理：在多层板上贴电厚金专用干膜，通过曝光和显影使干膜在多 层板上固化，并且在电金位处开窗；然后在电金位上依次电镀镍层和电镀薄金层；清洗多 层板后，在电金位上电镀厚金层；接着退干膜。
[0009] 优选的，电镀镍层的电流密度是16ASF，电镀时间是15min，镍层厚度为4 y m。 [0010] 优选的，电镀薄金层的电流密度是4ASF，电镀时间是50S，薄金层厚度为 0. 025 u m〇
[0011] 优选的，电镀薄金层后，用体积比浓度为5%的盐酸清洗多层板l-2min，然后用水 将多层板清洗干净。
[0012] 优选的，电镀厚金层的电流密度是4ASF，电镀时间是500S，薄金层与厚金层的总 厚为 0.96 ym。
[0013] S3、制作外层线路：通过正片工艺在多层板上制作外层线路。
[0014] 优选的，外层线路制作过程中包括外层前处理，即用火山灰进行物理磨板，磨痕为 5-8mm，火山灰的浓度为15-25%。
[0015] S4、制作阻焊层：在多层板上涂阻焊油墨，通过曝光和显影使阻焊油墨固化在多层 板上，形成阻焊层。
[0016] S5、沉镍金表面处理：在多层板上贴沉镍金专用干膜，通过曝光和显影使干膜在多 层板上固化，并且在沉镍金位处开窗；以化学沉镍方式在沉镍金位上形成镍层，再以化学沉 金方式在沉镍金位上形成金层；接着退干膜。
[0017] S6、抗氧化表面处理：将多层板清洗干净，然后对多层板进行微蚀处理，接着将多 层板置于具有选化能力的抗氧化药水中，只在抗氧化位上形成有机膜。
[0018] 优选的，在进行抗氧化表面处理前，先对PCB依次进行锣外型、电气性能检测和外 观检测，对检测合格的PCB做抗氧化表面处理。
[0019] 对PCB做抗氧化表面处理后，再次检测PCB的外观，排除外观不合格的PCB。
[0020] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过调整PCB的生产流程，将常规 在制作阻焊层后才进行的电厚金表面处理提前到制作外层线路之前进行，并调整相应的工 艺参数，有效的避免了三种表面处理相互干扰的问题，从而实现在同一 PCB中有三种表面 处理方式。并且通过调整流程顺序及工艺参数，在做抗氧化表面处理时，电金位和沉镍金位 上的金层不被氧化且不会形成有机膜，保障了各种表面处理的效果。在制作外层线路时采 用火山灰磨板，可增加正片工艺中所用干膜与板面的结合力，防止图形电镀时电金位被镀 上铜。
【具体实施方式】
[0021] 为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作 进一步介绍和说明。
[0022] 实施例
[0023] 本实施例提供一种集多种表面处理的PCB的制作方法，该PCB上设有电金位、沉镍 金位和抗氧化位，在电金位上做电厚金表面处理，在沉镍金位上做沉镍金表面处理，在抗氧 化位上做抗氧化表面处理。
[0024] 该PCB的规格如下：完成板厚：I. 6mm ;完成最小孔径：0? 25mm ;径厚比：8 :1 ;底铜 厚度：0? 50Z ;局部厚金PAD (电金位）金厚度> 0? 76um ;局部沉金PAD (沉镍金位）金厚度 > 0? 05um ;抗氧化膜厚（抗氧化位）：0? 2-0. 3um ;最小线宽/线距：0? 12/0. 12mm〇
[0025] 该PCB的制作方法包括以下步骤：
[0026] (1)制作多层板
[0027] 根据现有技术以覆铜板为材料，先制作内层芯板，然后再压合制作多层板。具体如 下：
[0028] 开料：按拼板尺寸开出芯板；
[0029] 内层芯板：以5-7格曝光尺（21格曝光尺）完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路 图形，内层线宽量测为4miL;
[0030] 内层AOI :检查内层的开短路等缺陷并作出修正；
[0031] 压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合， 外层铜箔厚度HOZ ;
[0032] 外层钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工；
[0033] 外层沉铜：孔金属化，背光测试9. 5级；
[0034] 全板电镀：利用全板电镀资料进行电镀。
[0035] (2)电厚金表面处理
[0036] 在多层板上贴电厚金专用干膜并固化，然后在电金位上依次电镀镍层和电镀薄金 层；清洗多层板后，在电金位上电镀厚金层；接着退干膜。具体如下：
[0037] 电厚金图形：采用电厚金专用干膜杜邦GPM-220,以5-7格曝光尺（21格曝光尺） 完成局部外层线路曝光，然后进行显影，在电金位处开窗；
[0038] 电镀镍：以16ASF的电流密度电镀15min，在电金位上形成厚度为4 ym的镍层；
[0039] 电镀薄金：以4ASF的电流密度电镀50s，在电金位上形成厚度为0. 025 ym的薄金 层；
[0040] 清洗：用体积比浓度为5%的盐酸清洗多层板l-2min，然后用水将多层板清洗干 净；
[0041] 电镀厚金：以4ASF的电流密度电镀500s，在电金位上形成厚度为0. 96 ym的金层 (薄金层与厚金层的总厚）。因后工序中还需磨板处理，因此金层的厚度预厚〇. 2 ym，抵扣 磨板造成的金厚损失；
[0042] 退膜：以2. 5m/min的线速进行退膜，并及时将多层板烘干，防止板面被氧化。
[0043] (3)制作外层线路
[0044] 根据现有技术，应用正片工艺制作外层线路。具体如下：
[0045] 外层前处理：使用火山灰磨板，磨痕为5-8mm，