虑到因粘贴于电子设备单元1与控制盘壳体2之间的垫片6的回复力而在金属框架4产生变形、挠曲的情况，而对各突起部8的高度设置与变形、挠曲量相当的高度差。
[0038]图2A是对本实施方式中的电子设备单元1的里面进行斜视的图，图2B是图2A的a — a，向视#1]视图。
[0039]在构成本实施方式中的电子设备单元1的金属框架4上，与实施方式1中说明的相同地设置有多个突起部8，考虑到金属框架4、控制盘壳体2的形状、设置于金属框架4的安装部5的位置、金属框架4的强度或垫片6的回复力等，而对各突起部8的高度设置与在将金属框架4安装到控制盘壳体2时金属框架4产生的变形、挠曲量相当的高度差。
[0040]例如，如图2A所示，在金属框架4的四角设置有安装部5的情况下，因为金属框架4通过安装部5而固定于控制盘壳体2，因此在安装部5的附近金属框架4难以产生挠曲，但是随着从安装部5分离，金属框架4被垫片6的回复力推向从控制盘壳体2分离的方向而挠曲，因此若将突起部8设定为相同的高度，则在安装部5之间的中央部产生突起部8从控制盘壳体2分离这样的问题。
[0041]因此，如图2B所示，若将突起部8的高度为在各安装部5之间的中央部高且随着接近安装部5而变低，则在经由安装部5将金属框架4安装到控制盘壳体2时，由于垫片6的回复力整个金属框架4产生挠曲，但因为对应这样的挠曲设定了突起部8的高度，所以突起部8不与控制盘壳体2分离地无缝隙地接触，能够构成起到良好的电气屏蔽效果的电气屏蔽。
[0042]此外，在图2B中，为了突起部的构成容易理解而重点表现了高度差，但是实际上设置与在金属框架4产生的变形、挠曲量相当的适当的高度差即可。
[0043](实施方式3)
[0044]本实施方式是实施方式2的变形例。在实施方式2中，通过在突起部8设置高度差来吸收在金属框架4产生的变形、挠曲，但是在本实施方式中，突起部8以相同的高度构成，另一方面，考虑到金属框架4、控制盘壳体2的形状、设置于金属框架4的安装部5的位置、垫片6的强度等，预先对金属框架4设置与变形、挠曲量相当的弯曲，从而能够设置使金属框架4的突起部8与控制盘壳体2无缝隙地接触的构造。
[0045]图3是对本发明的实施方式3的电气屏蔽构造进行说明的图。
[0046]例如，如图3所示，在金属框架4上设置有弯曲，该弯曲朝向为了安装于控制盘壳体2而设置的多个安装部5之间的中央部向电子设备单元1的里面侧鼓起的方向。换言之，金属框架4的设置有安装部5的部分设置有弯曲，该弯曲朝向与电子设备单元1的表面相反的方向(图3中的箭头的方向)。通过采用这样的构造，在经由安装部5将金属框架4安装到控制盘壳体2时，使金属框架4的四角向控制盘壳体2侧挠曲，从而突起部8的高度与控制盘壳体2平行，因此突起部8不从控制盘壳体2分离地无缝隙地接触，能够构成起到良好的电气屏蔽效果的电气屏蔽。
[0047](实施方式4)
[0048]本实施方式通过在金属框架4和控制盘壳体2中使用硬度不同的材料，来设置利用柔软的一侧的材料损坏来使金属框架4和控制盘壳体2可靠地接触的构造。
[0049]图4是对金属框架4的硬度比控制盘壳体2的硬度高的情况下的电气屏蔽构造进行说明的图。如图4所示，若金属框架4安装于控制盘壳体2，则设置于金属框架4的突起部8经由设置于垫片6的孔部9而被推压向控制盘壳体2，但是由于突起部8具有与金属框架4相同的硬度，且比控制盘壳体2硬度高，因此以咬入更柔软的控制盘壳体2的形式接触。
[0050]而另一方面，图5是对金属框架4的硬度比控制盘壳体2的硬度低的情况下的电气屏蔽构造进行说明的图。如图5所示，若金属框架4安装于控制盘壳体2，则设置在金属框架4的突起部8经由设置于垫片6的孔部9而被推压向控制盘壳体2，但是由于突起部8具有与金属框架4相同的硬度，且比控制盘壳体2硬度低，所以以利用与控制盘壳体2的硬度差来损坏突起部8的形式接触。
[0051](其他的实施方式)
[0052]在实施方式1?4中，在电子设备单元1侧设置了突起部8，但用于得到电气屏蔽的突起部8不设置在电子设备单元1侧而是设置在控制盘壳体2侧且电子设备单元的周围的金属框架4为平滑面，也能够得到与其他的实施例相同的效果。
[0053]另外，在实施方式3中，预先对于金属框架4设置了与变形、挠曲量相当的弯曲，但是也可以构成为在控制盘壳体2侧设置突起部的情况下，在控制盘壳体2侧预先设置与变形、挠曲量相当的弯曲。
[0054]如图6所示，在设置了突起部8的控制盘壳体2中，安装了金属框架4时位于多个安装部5之间的控制盘壳体2的中央部向金属框架4的安装面侧鼓起的方向设置弯曲。根据这样的构造，在经由安装部5将金属框架4安装到控制盘壳体2时，金属框架4沿在控制盘壳体2设置的弯曲而挠曲，突起部8不与控制盘壳体2分离从而无缝隙地接触，能够构成起到良好的电气屏蔽效果的电气屏蔽。
【主权项】
1.一种电子设备单元与控制盘壳体的电气屏蔽构造，其构成为具备在金属框架上搭载有电子元件的电子设备单元，上述金属框架具有用于安装于控制盘壳体的多个安装部，上述电子设备单元经由垫片安装于上述控制盘壳体，上述电子设备单元与控制盘壳体的电气屏蔽构造的特征在于， 上述金属框架具有多个突起部，该多个突起部具有与上述控制盘壳体接触的高度且具有导电性，上述多个突起部设置于包围上述电子元件的位置， 上述垫片在与上述突起部的位置对应的位置上具有供上述突起部插通的多个孔部。2.一种电子设备单元与控制盘壳体的电气屏蔽构造，其构成为具备在金属框架上搭载有电子元件的电子设备单元，上述金属框架具有用于安装于控制盘壳体的多个安装部，上述电子设备单元经由垫片安装于上述控制盘壳体，上述电子设备单元与控制盘壳体的电气屏蔽构造的特征在于， 上述控制盘壳体具有多个突起部，该多个突起部具有与上述金属框架接触的高度且具有导电性，上述多个突起部设置于包围上述电子元件的位置， 上述垫片在与上述突起部的位置对应的位置上具有供上述突起部插通的多个孔部。3.根据权利要求1所述的电子设备单元与控制盘壳体的电气屏蔽构造，其特征在于， 各个上述多个突起部的高度在上述金属框架的上述多个安装部之间的中央部较高，越接近上述安装部越低。4.根据权利要求2所述的电子设备单元与控制盘壳体的电气屏蔽构造，其特征在于， 各个上述多个突起部的高度在上述控制盘壳体中上述金属框架的上述多个安装部之间的与中央部对置的部位较高，越接近与上述安装部对置的部位越低。5.根据权利要求1所述的电子设备单元与控制盘壳体的电气屏蔽构造，其特征在于， 在上述金属框架上设置弯曲，该弯曲朝向上述金属框架的上述多个安装部之间的中央部向上述电子设备单元的里面侧鼓起的方向。6.根据权利要求2所述的电子设备单元与控制盘壳体的电气屏蔽构造，其特征在于， 在上述控制盘壳体上设置弯曲，该弯曲朝向上述控制盘壳体的上述多个安装部之间的中央部向上述电子设备单元的安装面侧鼓起的方向。7.根据权利要求1?6中任一项所述的电子设备单元与控制盘壳体的电气屏蔽构造，其特征在于， 上述金属框架与上述控制盘壳体的硬度不同。
【专利摘要】本发明提供一种电子设备单元以及控制盘壳体的电气屏蔽构造，其中，金属框架具有多个突起部，该多个突起部具有与上述控制盘壳体接触的高度，并具有导电性。上述多个突起部设置于包围上述电子元件的位置。上述垫片在与上述突起部的位置对应的位置具有供上述突起部插通的多个孔部。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN105283057
【申请号】CN201510284149
【发明人】渡边齐, 佐佐木和幸, 冈村秀树
【申请人】发那科株式会社
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年5月28日
【公告号】DE102015108105A1, US20150351291