62延伸至设置于绝缘性基板5的贯通孔53中的第二开口 532的周缘部532η地设置。在第二配线图案62的图中上侧设置有第二覆盖层72，该第二覆盖层72对该第二配线图案62、以及绝缘性基板5的第二主面52进行覆盖。
[0040]第二覆盖层72由与第一覆盖层71相同的材料形成，如图1所示，具有使贯通孔53中的第二开口 532的周缘部532η露出的贯通孔722。而且，第二覆盖层72以该贯通孔722与第二开口 532对应的方式覆盖绝缘性基板5的第二主面52与第二配线图案62，该第二覆盖层72通过粘合剂711而安装于第二主面52和第二配线图案62。
[0041]此外，第一以及第二覆盖层71、72分别保护第一以及第二配线图案61、62，并且用于确保第一以及第二配线图案61、62的绝缘。因此，在省略第一配线图案61的情况下，如图2(Α)所示，第一覆盖层71也可以省略。同样地，在省略第二配线图案62的情况下，如图2(B)所示，第二覆盖层72也可省略。
[0042]此外，在本实施方式中，第一以及第二配线图案61、62形成为用于屏蔽相对于柔性印刷配线板2的电磁噪声的地线。虽未特别图示，但与该第一以及第二配线图案61、62不同，在绝缘性基板5的第一主面51以及第二主面52形成有信号配线。顺带地说，例如针对第二配线图案62为线状图案，第一配线图案61可以为线状图案或橡皮布图案(所谓的实心图案)。
[0043]在本实施方式中，如图1所示，在以上说明过的柔性印刷配线板2中的第一覆盖层71通过环氧树脂、丙稀酸系粘合剂30安装有金属加强板3。该金属加强板3由基底基板31和镀层32构成，其中，该基底基板31由铝等形成，该镀层32形成于该基底基板31上，且由镍(Ni)、锡(Sn)等形成。该金属加强板3以该镀层32与第一覆盖层71对置的方式安装于柔性印刷配线板2。此外，在省略第一配线图案61的情况下，如图2(A)所示，也可以在绝缘性基板5的第一主面51安装金属加强板3。
[0044]另外，本实施方式中的配线板组装体1具备焊锡连接部4，该焊锡连接部4覆盖绝缘性基板5的贯通孔53的内壁面534。如图1所示，该焊锡连接部4在第一开口 531的周缘部531η与第一配线图案61接触，并且在第二开口 532的周缘部532η与第二配线图案62接触。另外，焊锡连接部4的下端41与金属加强板3的镀层32接触。由此，第一配线图案61、第二配线图案62、以及金属加强板3被焊锡连接部4相互电连接。
[0045]顺带地说，在焊锡连接部4中，可以如图3所示，将焊锡填充在贯通孔53内。另外，焊锡向贯通孔53内的填充量不特别限定，虽未特别图示，但例如，在焊锡连接部4中，也可以将焊锡仅填充在贯通孔53的底部。即，焊锡连接部4可以处于焊锡覆盖金属加强板3中投影贯通孔53的区域的状态。
[0046]此外，如图2(A)所示，焊锡在贯通孔53的底部变宽，并且可以使金属加强板3的一部分从焊锡连接部4露出。即，焊锡连接部4可以处于焊锡覆盖金属加强板3中投影贯通孔53的区域的一部分的状态。
[0047]此外，在省略第一配线图案61的情况下(图2(A)的情况下)，第二配线图案62与金属加强板3通过焊锡连接部4相互电连接。另外，在省略第二配线图案62的情况下(图2(B)的情况下)，第一配线图案61与金属加强板3通过焊锡连接部4相互电连接。
[0048]接下来，对本实施方式中的配线板组装体1的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1的制造方法具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0049]此外，本实施方式的柔性印刷配线板的准备工序相当于本发明的第一工序的一个例子，本实施方式的金属加强板的安装工序相当于本发明的第二工序的一个例子，本实施方式中的焊锡膏的印刷工序相当于本发明的第三工序的一个例子，本实施方式中的回流焊处理工序相当于本发明的第四工序的一个例子。
[ΟΟδΟ]在柔性印刷配线板的准备工序中，准备层置板，该层置板如图4(A)所不，例如在厚度为12.5μπι?25μπι左右的绝缘性基板5的两面粘贴有例如由厚度为12μπι?18μπι左右的铜箔等形成的导电性部件60。此外，在以下的制造方法的说明中，设导电性部件60为铜箔来进行说明。
[0051]接下来，如图4(B)所示，使用钻头、UV-YAG激光在准备好的上述层叠板例如形成具有0.1mm?5mm左右的直径的贯通孔53。此时，在使用钻头形成贯通孔53的情况下，为了不产生孔毛刺，适当地调节钻头的钻入速度、转速。
[0052]在使用UV-YAG激光形成贯通孔53的情况下，使用高斯束来调节激光能量、照射次数、焦点深度等，使贯通孔53成为所希望的形状。此时，存在导电性部件60因基于激光的热熔融而飞溅的情况，因此通过对激光加工后的导电性部件60进行例如0.5μπ??Ιμ??左右的蚀刻使导电性部件60的表面形状光滑。
[0053]接下来，在绝缘性基板5的第一主面51侧的导电性部件60形成第一配线图案61。具体而言，首先，将丙烯酸系干膜抗蚀剂例如在温度为70°C?110°C、压力为0.5MPa的条件下以气泡不进入其与导电性部件60的表面之间的方式热压至该导电性部件60。接下来，将配合干膜抗蚀剂的特性而选择的正型或负型光掩模通过抽真空安装于干膜抗蚀剂的表面，照射UV光。
[0054]此外，此时使用的光掩模由基材和铬膜、乳胶膜等刻画图案用薄膜构成，其中基材由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、玻璃干板等形成，上述构成材料根据制造成本、电路宽度公差、尺寸公差等适当地选择。
[0055]接下来，除去不发生基于上述UV光的照射的交联反应的干膜抗蚀剂而显影，由此形成电路形状的干膜抗蚀剂。此外，此时的显影例如能够通过将1.0%wt的碳酸钠(Na2C03)水溶液等碱性药液按照0.1MPa?0.25MPa的压力向干膜抗蚀剂的表面喷涂规定时间来进行。
[0056]接下来，将电路形状的干膜抗蚀剂用作掩模，蚀刻导电性部件60，由此形成第一配线图案61。该蚀刻例如能够通过向导电性部件6 0按照0.2 5 Μ P a的压力喷涂包含氯化铁(FeCh)、氯化铜(CuCh)等的药液规定时间来进行。
[0057]蚀刻之后，通过再次浸入上述碱性药液来使干膜抗蚀剂溶胀而将其剥离，由此能够在导电性部件60形成第一配线图案61。以相同的方式，在绝缘性基板5的第二主面52侧的导电性部件60形成第二配线图案62。
[0058]接下来，如图4(C)所示，使用20μπι?25μπι左右的厚度的由热固性粘合剂构成的粘合剂711将例如具有12.5μπι左右的厚度的由聚酰亚胺构成的第一覆盖层71安装于第一配线图案61的图中下表面。另外，使用粘合剂711将与第一覆盖层71具有同样结构的第二覆盖层72安装于第二配线图案62的图中上表面。
[0059]具体而言，首先，在第一覆盖层71，通过刻模机、激光、金属模形成使绝缘性基板5的第一开口 531的周缘部531η露出的贯通孔712。然后，以贯通孔712与绝缘性基板5的第一开口 531对应的方式经由粘合剂711配置第一覆盖层71，局部加热而将该第一覆盖层71临时固定。接下来，在该状态下例如在160°C、40kgf的条件下热压2小时，由此以气泡不进入上述第一覆盖层71与第一主面51之间的方式进行第一覆盖层71的固定。
[0060]以相同的方式，在第二覆盖层72也形成使绝缘性基板5的第二开口532的周缘部532η露出的贯通孔722，以该贯通孔722与绝缘性基板5的第二开口 532对应的方式对第二覆盖层72进行配置、固定。
[0061]按照上述方式进行柔性印刷配线板2的准备。此外，如图5所示，在形成贯通孔53时(图4(B)的阶段)，该贯通孔53的内壁面534可以具有例如5μπι?12μπι左右的厚度的由铜等形成的金属镀层54。在该情况下，形成于绝缘性基板5的第一主面51的第一配线图案61以及形成于第二主面52的第二配线图案62之间通过该金属镀层54相互电连接。此外，此时，为了实现电镀后的导电性部件60的表面的粗化以及清洗，可以将该导电性部件60蚀刻0.5μπι?Ιμπι左右。
[0062]接下来，对金属加强板的安装工序进行说明。
[0063]在金属加强板的安装工序中，首先，例如将具有ΙΟμπι?25μπι左右的厚度且加工成所希望的形状(单片状、带状等)的由热固性粘合剂等构成的粘合剂30配置于柔性印刷配线板2的图4(D)中下表面(第一覆盖层71的图4(D)中下表面)。然后，在该状态下，通过使用烙铁等局部地加热到200°C以上来进行粘合剂30的临时固定。此外，在粘合剂30夹在离型材料的形态的情况下，在粘合剂30夹在该离型材料的状态下通过激光或金属模等加工成所希望的形状，剥离一方的离型材料使粘合剂面露出来进行临时固定。
[0064]接下来，边利用离型性良好的膜夹着临时固定了粘合剂30的柔性印刷配线板2边进行真空热冲压。此时，例如使真空度为_70kMp以下持续10秒?60秒，在120°C、10kgf??20kgf的条件下加压10秒?120秒，由此进行热压。
[0065]接下来，通过金属模、激光等将热压了粘合剂30的柔性印刷配线板2切断加工成所希望的形状。
[0066]接下来，将对表面实施了镀镍(Ni)或锡(Sn)等且具有0.1mm?1mm左右的厚度的金属加强板3配置于粘合剂30的下表面的所希望的位置，并使用烙铁等局部地加热到200°C以上，由此进行该金属加强板3的临时固定。
[0067]然后，边利用离型性良好的膜夹着柔性印刷配线板2和金属加强板3边进行真空热冲压。此时，例如使真空度为-70kMp以下持续10秒?60秒，在120°C、10kgf?20kgf的条件下加压10秒?120秒，由此进行热压。之后，利用150°C?180°C的烘箱使粘合剂30固化，由此将金属加强板3安装于柔性印刷配线板2的第一覆盖层71 (参照图4(D))。
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