68]接下来，在焊锡膏的印刷工序中，如图4(E)所示，以焊锡膏40覆盖第二开口532的周缘部532η的方式将焊锡膏40印刷到贯通孔53。作为用于印刷的焊锡膏40，例如可以例示出锡(Sn)-3.0%银(Ag)-0.5%铜(Cu)等材料组成的膏。另外，作为焊锡膏40的印刷方法，可以例示出网板印刷法、凹版胶印印刷法等。
[0069]接下来，在回流焊处理工序中，通过使焊锡膏40熔融之后使其固化来形成焊锡连接部4，由此将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接。作为这样的回流焊处理工序的条件，例如以130°C?190°C进行60秒?90秒预热，之后，以220°C以上的温度进行30秒?50秒回流焊。在该情况下，使加热曲线的峰值温度为240°C?250°C持续10秒以内。
[0070]接下来，对本实施方式中配线板组装体1及其制造方法的作用进行说明。
[0071]在本实施方式的配线板组装体1的制造工序中，作为在焊锡膏的印刷工序中使用的焊锡膏40，可以使用安装时的焊锡膏。另外，通过使该焊锡膏40在贯通孔53上熔融、固化能够将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接。因此，不需要另外设置用于进行该连接的装置、工序，能够提高配线板组装体1的生产性。
[0072]另外，假设在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之后进行金属加强板的安装工序的情况下，在将金属加强板向柔性印刷配线板安装、连接时，需要另外设置将焊剂(flux)涂覆于该金属加强板的工序等。
[0073]对此，在本实施方式中，在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。由此，不需要另外设置向金属加强板3涂覆焊剂的工序等，另外，安装金属加强板3时的位置调整变容易。因此，能够进一步提高配线板组装体1的生产性。
[0074]另外，对本实施方式的配线板组装体1而言，在其制造工序的回流焊处理工序中，能够同时进行第一配线图案61与金属加强板3的电连接、以及第二配线图案62与金属加强板3的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1的生产性。
[0075]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接，由此能够对柔性印刷配线板2赋予电磁屏蔽效果。特别地，在本实施方式中，在绝缘性基板5的两面51、52形成有地线，由此能够起到更有效的电磁屏蔽效果。
[0076]另外，在贯通孔53的内壁面534具有图5所示那样的金属镀层54的情况下，在回流焊处理工序中，能够更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3的电连接。
[0077]〈〈第二实施方式》
[0078]图6(A)以及图6(B)是表示本发明的第二实施方式的配线板组装体的图，其中，图6(A)是俯视图，图6(B)是沿着图6(A)的VIB-VIB线的剖视图。
[0079]如图6(A)以及图6(B)所示，本实施方式的配线板组装体1B具备柔性印刷配线板2B、安装于该柔性印刷配线板2B的金属加强板3、焊锡连接部4以及连通路8。
[0080]在本实施方式中，在配线板组装体1B设置有一个连通路8这点、以及在绝缘性基板5B设置有一个第二贯通孔55这点与第一实施方式不同。
[0081]此外，第二实施方式中的构成配线板组装体1B的金属加强板3以及焊锡连接部4与第一实施方式中的配线板组装体1所具备的各结构相同，因此省略说明。
[0082]柔性印刷配线板2B具备绝缘性基板5B、设置于该绝缘性基板5B的第一配线图案61B及第二配线图案62B、第一覆盖层71B以及第二覆盖层72B。
[0083]绝缘性基板5B与第一实施方式中说明过的绝缘性基板5同样，由具有挠性的绝缘性的基板构成，作为构成这样的基板的材料，可以例示出与绝缘性基板5相同的材料。
[0084]如图6(A)以及图6(B)所示，本实施方式的绝缘性基板5B设置有两个贯通孔。第一贯通孔53以与第一实施方式相同的方式贯通第一主面51与第二主面52之间，沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成。第一贯通孔53在第一主面51的第一开口531开口，并且在第二主面52的第二开口 532开口。
[0085]第二贯通孔55贯通第一主面51与第二主面52之间，沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成。该第二贯通孔55在第一主面51的第一开口 551开口，并且在第二主面52的第二开口552开口。这样的第二贯通孔55的直径不特别限定，但优选比第一贯通孔53的直径小，例如优选为0.2mm以下。由此，能够抑制第一开口551在第一主面51所占的面积。另外，能够抑制第二开口 552在第二主面52所占的面积。像这样，通过抑制开口在第一主面51以及第二主面52所占的面积能够确保宽广的电子部件的安装区域，因此能够以更高的密度安装配线图案。
[0086]在本实施方式中，如图6(B)所示，第一贯通孔53的第一内壁面534被焊锡连接部4覆盖。与此相对地，第二贯通孔55的第二内壁面553未被焊锡连接部4覆盖，第二内壁面553露出。
[0087]此外，本实施方式的第二贯通孔55相当于本发明的第二贯通孔的一个例子。
[0088]在绝缘性基板5B的第一主面51设置有由铜箔等形成的第一配线图案61B。该第一配线图案61B延伸至设置于绝缘性基板5B的第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η、以及第二贯通孔55的第一开口 551而设置。另外，在第一配线图案61Β的图6(B)中下侧设置有第一覆盖层71Β，该第一覆盖层71Β对该第一配线图案61Β、以及绝缘性基板5Β的第一主面51进行覆盖。
[0089]第一覆盖层71Β与第一实施方式中说明过的第一覆盖层71由相同的材料构成，覆盖第一主面51。如图6(B)所示，该第一覆盖层71Β具有开口 713，该开口 713以沿着铅垂方向(图中Ζ方向)贯通该第一覆盖层71Β的方式形成。
[0090]如图7所示，该开口713在俯视下具有第一部分714、第二部分715以及第三部分716。该第一部分714与第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部53 In对置。另外，第二部分715与第二贯通孔55的第一开口 551对置。另外，第三部分716将第一部分714与第二部分715连通。该第一覆盖层71B经由粘合剂711安装于第一主面51和第一配线图案61B。
[0091]此外，也可以代替第一覆盖层71B的开口713，而如图8(A)以及图8(B)所示，形成有包括第一部分714、第二部分715以及第三部分716的一个开口 717。在该情况下，能够使开口为更简单的形状，因此能够实现配线板组装体1B的制造工序的简化。
[0092]第二覆盖层72B与第一实施方式中说明过的第二覆盖层72由相同的材料构成。如图6(A)以及图6(B)所示，该第二覆盖层72B具有贯通孔722B和贯通孔723，它们以沿着铅垂方向(图中Z方向)贯通该第二覆盖层72B的方式形成。
[0093]贯通孔722B与第一贯通孔53的第二开口 532的周缘部532η对置。贯通孔723与第二贯通孔55的第二开口 552对置。另外，该贯通孔722Β、723以使第一贯通孔53的第二开口 532以及第二贯通孔55的第二开口 552露出的方式形成。
[0094]形成有这样的贯通孔722Β、723的第二覆盖层72Β经由粘合剂711安装于第二主面52和第二配线图案62Β。
[0095]此外，也可以代替第二覆盖层72Β的上述贯通孔722Β、723，而如图8(A)以及图8(B)所示，形成包括它们的一个贯通孔724。在该情况下，能够使开口为更简单的形状，因此能够实现配线板组装体1B的制造工序的简化。
[0096]连通路8由绝缘性基板5B、金属加强板3、设置于第一覆盖层71B的开口713以及粘合剂711划定，夹装在绝缘性基板5B与金属加强板3之间。该连通路8将第一贯通孔53与第二贯通孔55连通。
[0097]像这样，在配线板组装体1B设置连通路8，从而在焊锡覆盖第一贯通孔53时，第一贯通孔53的内压经由该连通路8而从第二贯通孔55释放。由此，焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0098]此外，在本实施方式中，在绝缘性基板5B设置有一个第一贯通孔53以及一个第二贯通孔55，但不特别限定于此。具体而言，在绝缘性基板5B可以设置有多个第一贯通孔53以及一个第二贯通孔55。或者，在绝缘性基板5B可以设置有多个第一贯通孔53并设置有多个第二贯通孔55。
[0099]另外，在这样的情况下，连通路8只要将第一贯通孔53与第二贯通孔55连通，在配线板组装体1B可以设置有多个。此时，连通路8只要将第一贯通孔53与第二贯通孔55连通，可以将多个第一贯通孔53彼此连通。或者，也可以将多个第二贯通孔55彼此连通。另外，在配线板组装体1B设置多个连通路8的情况下，各个连通路8的宽度相互可以不同。
[0?00]另外，在本实施方式中，如图6(B)所不，第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η的宽度L1比第一贯通孔53与第二贯通孔55之间的距离(内壁间距离)L2小(L1<L2)。
[0101]像这样，通过使L1<L2能够在印刷焊锡膏40时防止焊锡膏40进入第二贯通孔55内部而堵塞第二贯通孔55。由此，第一贯通孔53的内压经由连通路8而从第二贯通孔55释放，因此焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0102]接下来，对本实施方式的配线板组装体1B的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1B的制造方法也具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0103]首先，柔性印刷配线板的准备与第一实施方式通过相同的工序进行。此时，第二贯通孔55通过与第一实施方式中说明过的贯通孔53的形成方法相同的方法形成。
[0104]另外，此时在第一覆盖层71B