设置开口713。该开口 713由第一部分714、第二部分715以及第三部分716划定。该第一部分714以与第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η对置的方式形成。另外，第二部分715以与第二贯通孔55的第一开口 551对置的方式形成。另夕卜，第三部分716以将第一部分714与第二部分715连通的方式形成。
[0105]按照上述方式进行柔性印刷配线板2Β的准备。接下来，金属加强板的安装与第一实施方式通过相同的工序进行。
[0106]接下来，在焊锡膏印刷工序中，以覆盖第一贯通孔53的第二开口532的方式对该第一贯通孔53进行焊锡膏40的印刷。
[0107]接下来，在回流焊处理工序中，使焊锡膏40熔融。此时，呈桥状形成于第一贯通孔53上的焊锡膏40挠曲，进入第一贯通孔53的内部。像这样，焊锡膏40挠曲，进入第一贯通孔53内，从而第一贯通孔53内的空气被压缩，第一贯通孔53的内压上升。另外，因为焊锡膏40的熔融热，第一贯通孔53内的空气被加热。由此，第一贯通孔53内的空气膨胀，从而第一贯通孔53的内压进一步上升。
[0108]在这种情况下，在配线板组装体1B设置连通路8，在绝缘性基板5B设置第二贯通孔55。由此，第一贯通孔53的内压经由连通路8从第二贯通孔55释放，因此焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0109]之后，通过固化而形成焊锡连接部4，由此将第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3电连接。
[0110]在本实施方式的配线板组装体1B的制造工序中，也不需要另外设置用于将第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3电连接的装置、工序，而能够进行该连接，从而能够提高配线板组装体1B的生产性。
[0111]另外，在本实施方式中，也在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。因此，能够进一步提高配线板组装体1B的生产性。
[0112]另外，在本实施方式中，在回流焊处理工序中，也能够同时进行第一配线图案61B与金属加强板3的电连接以及第二配线图案62B与金属加强板3的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1B的生产性。
[0113]另外，在本实施方式中，在绝缘性基板5B设置有至少一个第一贯通孔53、至少一个第二贯通孔55、至少一个连通路8。由此，在焊锡覆盖第一贯通孔53时，第一贯通孔53的内压也能够经由连通路8而从第二贯通孔55释放，因此焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0114]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3电连接，由此能够对柔性印刷配线板2B赋予电磁屏蔽效果。
[0115]另外，在本实施方式中，第一贯通孔53的内壁面534也可以具有图5所示的金属镀层54那样的金属镀层。在该情况下，第一贯通孔53的内壁面534具有金属镀层54，因而在回流焊处理工序中，能够进一步更可靠地进行第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3的电连接。此外，与第一贯通孔53相同，虽未特别图示，第二贯通孔55的第二内壁面553也可以具有金属镀层。
[0116]〈〈第三实施方式》
[0117]在本实施方式中，在绝缘性基板设置有多个(在本例中为2个)贯通孔这点与第一实施方式不同，但除此以外与第一实施方式相同。以下，仅对与第一实施方式不同的部分进行说明，对与第一实施方式相同的部分标注相同的附图标记，省略说明。
[0118]如图9(A)以及图9(B)所示，在构成本实施方式的配线板组装体1C的柔性印刷配线板2C的绝缘性基板5C设置有第一贯通孔53A以及第二贯通孔53B。此外，绝缘性基板5C除设置的贯通孔的数量之外，与第一实施方式中说明过的绝缘性基板5具有相同的结构。
[0119]第一以及第二贯通孔53A、53B沿着铅垂方向(图9(A)以及图9(B)中Z方向)形成。在绝缘性基板5C的第一主面51形成有第一贯通孔53A的第一开口 531A的周缘部531An与第二贯通孔53B的第一开口 531的周缘部531Bn重复的重复部531C。
[0120]另外，同样地，在绝缘性基板5C的第二主面52形成有第一贯通孔53A的第二开口532A的周缘部532An与第二贯通孔53B的第二开口 532的周缘部532Bn重复的重复部532C。
[0121]在本实施方式中，第一贯通孔53A的宽度D1与第二贯通孔53B的宽度D2相等(Dl =D2)。另外，重复部532C(以及重复部531C)的宽度D3比第一以及第二贯通孔53A、53B的宽度01、02小(03<01，03<02)。此外，优选重复部532(:(以及重复部5310的宽度03为0.1111111?
0.5mm。另外，该宽度D3优选为第一以及第二贯通孔53A、53B的宽度D1、D2的50%?100%的宽度。在这种情况下，能够抑制在重复部531C与金属加强板3之间的焊锡连接部4B内形成空隙，从而能够防止因该空隙内的空气的膨胀等而在焊锡连接部4B产生裂缝。
[0122]本实施方式的第一贯通孔53A以及第二贯通孔53B相当于本发明的第一贯通孔的一个例子。此外，设置于绝缘性基板的贯通孔的数量也可以是2以上。另外，设置于绝缘性基板的多个贯通孔的宽度也可以各自相互不同。
[0123]第一配线图案61延伸至第一贯通孔53A的第一开口 531A的周缘部531An或第二贯通孔53B中的第一开口 531B的周缘部531Bn的至少一方的周缘部。同样地，第二配线图案62也延伸至第一贯通孔53A的第二开口 532A的周缘部532An或第二贯通孔53B的第二开口 532B的周缘部532Bn中的至少一方的周缘部。
[0124]在本实施方式中，如图9(B)所示，焊锡连接部4B分别覆盖第一以及第二贯通孔53A、53B的内壁面。另外，在重复部531C、532C中，焊锡连接部4B覆盖第一以及第二配线图案61、62以及位于它们之间的绝缘性基板5C(图中的绝缘性基板50)。
[0125]接下来，对本实施方式的配线板组装体1C的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1C的制造方法也具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0126]在柔性印刷配线板的准备工序中，与第一实施方式同样，首先，准备层叠板，该层叠板在绝缘性基板5C的两面粘贴有铜箔等的导电性部件60。
[0127]接下来，在准备好的层叠板形成第一贯通孔53A以及第二贯通孔53B。上述第一以及第二贯通孔53A、53B的形成方法使用与第一实施方式中说明过的贯通孔53的形成方法相同的方法。
[0128]接下来，使用与第一实施方式中说明过的方法相同的方法在导电性部件60形成配线图案61、62。
[0129]接下来，在第一覆盖层71C设置贯通孔712B，该贯通孔712B使第一贯通孔53A的第一开口 531A的周缘部531An以及第二贯通孔53B的第一开口 531B的周缘部531Bn露出。然后，以该贯通孔712B与第一以及第二贯通孔53A、53B的第一开口 531A、531B对应的方式将第一覆盖层71C安装于第一主面51。
[0130]同样地，在第二覆盖层72C设置贯通孔722C，该贯通孔722C使第一贯通孔53A的第二开口 532A的周缘部532An以及第二贯通孔53B的第二开口 532B的周缘部532Bn露出。然后，以该贯通孔722C与第一以及第二贯通孔53A、53B的第二开口 532A、532B对应的方式将第二覆盖层72C安装于第二主面52。
[0131]此外，第一覆盖层71C除具有贯通孔712B以外，与第一实施方式中说明过的第一覆盖层71具有相同的结构。同样地，第二覆盖层72C除具有贯通孔722C以外，与第一实施方式中说明过的第二覆盖层72具有相同的结构。另外，将第一以及第二覆盖层71C、72C分别安装于第一以及第二配线图案61、62的方法也使用与第一实施方式中说明过的方法相同的方法。
[0132]按照上述方式进行柔性印刷配线板2C的准备。接下来，在金属加强板的安装工序中，将金属加强板3安装于柔性印刷配线板2C。金属加强板3向柔性印刷配线板2C的安装也以与第一实施方式相同的方法进行。
[0133]接下来，在焊锡膏的印刷工序中，以同时覆盖第一贯通孔53A的第二开口532A以及第二贯通孔53B的第二开口 532B的方式对该第一以及第二贯通孔53A、53B进行焊锡膏40的印刷。
[0134]接下来，在回流焊处理工序中，通过使焊锡膏40熔融之后使其固化来形成焊锡连接部4B，由此将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接。
[0135]在本实施方式的配线板组装体1C的制造工序中，也不需要另外设置用于将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接的装置、工序，而能够进行该连接，从而能够提高配线板组装体1B的生产性。
[0136]另外，在本实施方式中，也在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。因此，能够进一步提高配线板组装体1C的生产性。
[0137]另外，在本实施方式中，在回流焊处理工序中，也能够同时进行第一配线图案61与金属加强板3的电连接以及第二配线图案62与金属加强板3的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1C的生产性。
[0138]另外，在本实施方式中，在绝缘性基板5C设置有多个(在本例中为2个)贯通孔53A、53B。由此，在回流焊处置工序中使焊锡膏40熔融时，熔融的焊锡因毛细现象而容易被带入绝缘性基板5C的第一主面51侧。另外，金属加强板3与柔性印刷配线板2C之间被焊锡连接的部分的面积扩大。因此，能够更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3的电连接以及机械连接。
[0139]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61