51]柔性印刷布线板1在插入方向(连接方向)1的至少一个端部具有插入后述的连接器的插入口的连接端部13。连接端部13的上面侧未被覆盖层5覆盖，在连接端部13的露出部分形成有在插入方向I观察以前后两列15、17的交错排列的方式配置的电连接用的多个垫片15a、17a。此外，垫片15a、17a也可以不以交错排列的方式配置，而也可以使前列15的垫片15a的宽度方向(横切插入方向I的方向)W的位置与后列17的垫片17a的宽度方向W的位置相同(参照图5)，根据这样的垫片配置，与使相同数目的垫片交错配置的情况相比，能够减小柔性印刷布线板1的宽度。在前列15的垫片15a以及后列17的垫片17a的最上面形成有镀层(例如镀金层)18、19。最上面的镀层18、19只要具有最低限度导电性即可，优选也具有耐腐蚀性、耐磨耗性等。作为镀层18、19，除了镀金以外，还能够列举导电性碳层、焊料层等。在连接端部13的最下层设有经由粘合层21与下面侧覆盖层7的下面贴合的加强膜23。加强膜23例如能够由聚酰亚胺形成。
[0052]另外，柔性印刷布线板1具有与前列15的垫片15a连接的第一布线9、和与后列17的垫片17a连接的第二布线11。在图1所示的例子中，第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的与设置了垫片15a、17a的一侧相反的一侧，换言之，配置在基膜3与下面侧覆盖层7之间。此外，如本例那样，在第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侧的情况下，也可以不设置上面侧覆盖层5。第一布线9以及第二布线11在宽度方向(横切插入方向I的方向)W上相邻，并且在向连接器的插入方向(连接方向)1上延伸。第一布线9以及第二布线11能够由导电性的公知的金属，例如铜或者铜合金形成。另外，也可以在第一布线9以及第二布线11的外面形成有镀层(例如镀铜层)43。
[0053]如图3以及图4所示，前列15的各垫片15a与配置在基膜3的下面侧(另一面侧)的第一布线9经由贯通基膜3的导通孔24连接。同样地，后列17的各垫片17a与配置在基膜3的下面侧的第二布线11经由贯通基膜3的导通孔25连接。在图示例子中，针对垫片15a、17a各设置一个导通孔24、25，但从垫片15a、17a的提高稳定性、降低电阻等观点来看，也能够针对各垫片15a、17a设置两个以上导通孔24、25。
[0054]另外，如图4所示，在本实施方式中，第一布线9以及第二布线11在与上方的各垫片15a、17a对应的位置具有展宽部9&、11&。展宽部9&、11&在垫片15&、17&的位置均匀地保持柔性印刷布线板1的厚度，换言之具有作为使耐蠕变性提高的加强材的作用，不与其它的电子部件的触头直接接触。在与表面侧的垫片15a、17a对应的基膜3的背面侧的位置没有展宽部或者加强材的情况下，特别是在高温环境下存在柔性印刷布线板1所包含的粘合层蠕变变形，而柔性印刷布线板1的厚度不均匀，进而电接触性恶化的担心。在本实施方式中，这些展宽部9a、11a具有与位于上方的垫片15a、17a对应的形状，即大致相同的形状，但也可以在不损害垫片15a、17a与其它的电子部件的触头的接触稳定性的范围内，形成为比位于上方的垫片15a、17a小或者大。此外，在本发明中，也可以不设置这些展宽部9a、lla。
[0055]另外，如图1以及图2所示，本实施方式的柔性印刷布线板1在连接端部13的侧边缘部分(宽度方向上的边缘)的至少一方，这里是在两侧边缘部分具有在拉拔方向(与连接方向反向)被作为连接对象的其它的电子部件的卡合部(例如设置于后述的连接器的片状的锁定部件)卡止的被卡合部28、29。在图1以及图2所示的例子中，被卡合部28、29由形成在连接端部13的侧边缘部分的切口部构成，但并不限定于此，也可以由图6所示那样的贯通孔28、有底孔(省略图示)构成。
[0056]而且，如图2以及图4所示，本实施方式的柔性印刷布线板1在与其它的电子部件的连接方向观察在被卡合部28、29的至少前方侧并且在基膜3与上述下面侧覆盖层7之间具有布线，这里具有与第一布线9 一体形成的加强层31、32。
[0057]加强层31、32也可以是与布线9、11相同的厚度，但只要能够得到需要的强度，则能够形成为比布线9、11厚或者薄。另外，加强层31、32的宽度(沿宽度方向W的长度)从确保足够的拉拔强度的观点来看，在被卡合部28、29的宽度的100%以上较好。另外，能够根据各种条件(强度、材质等)，适当地设定加强层31、32的长度(沿插入方向I的长度)。此外，加强层31、32的形状虽然在图示例子中为矩形，但并不限定于此，能够采用图7(a)所示那样的一部分具有圆弧的形状，或者图7(b)、(c)所示那样的包围被卡合部28、29那样的形状等各种形状。此外，通过如图6以及图7(a)等那样，以不在被卡合部28、29的边缘露出的方式配置加强层31、32，在制造柔性印刷布线板1时，在通过模具冲孔加工为最终形状时，该模具不会直接剪断铜箔，所以模具的寿命提高，另外，能够避免毛刺等的制造不良。
[0058]根据具有上述的结构的本实施方式的柔性印刷布线板1，除了在连接端部13的侧边缘部分设置在拉拔方向卡止其它的电子部件的卡合部的被卡合部28、29之外，还在该被卡合部28、29的前方侧并且在基膜3的另一面侧设置加强层31、32，从而能够提高被卡合部28、29的前方侧的强度，能够在实现柔性印刷布线板1的轻薄化、小型化的同时，确保与其它的电子部件的卡合部的足够的卡止力(耐拉拔性)。并且，通过使加强层31、32与垫片15a的布线9 一体地形成，能够增大加强层31、32的面积，并且由于加强层31、32被布线9支承，所以与使加强层31、32与布线9独立的情况相比能够实现更高的耐拉拔性。并且，即使在其它的电子部件的卡合部地线连接的情况下，由于加强层31、32是基膜3的背面侧，不与卡合部直接接触，所以能够防止垫片15a、17a的信号经由加强层31、32以及其它的电子部件的卡合部与地线短路。
[0059]并且，若如本实施方式的柔性印刷布线板1那样，将与前列15的垫片15a连接的第一布线9、和与后列17的垫片17a连接的第二布线11均配置在基膜3的另一个面(背面)，则能够去掉柔性印刷布线板1的表面侧的布线，所以也有能够扩大在该表面侧安装芯片等其它的电子部件的情况下的安装空间这样的优点。
[0060]而且，若如本实施方式的柔性印刷布线板1那样，在第一布线9以及第二布线11的与垫片15a、17a对应的位置设置展宽部9a、1 la，则即使在与垫片15a、17a接触的其它的电子部件的触头由于制作误差等而与正规的接触位置相比在垫片内稍微偏移地接触的情况下，由于能够使柔性印刷布线板1的触头接触的部分的厚度均匀，换言之能够提高耐蠕变性，所以也能够长时间维持垫片15a、17a与其它的电子部件的触头的稳定的连接。特别是，如本实施方式那样，通过使展宽部9a、11a为与垫片15a、17a对应的形状，能够更可靠地得到该效果Ο
[0061]而且，若如本实施方式的柔性印刷布线板1那样，使加强层31、32为与位于同一平面的布线9、11相同的厚度，则在柔性印刷布线板1的其它的电子部件的卡合部抵接的位置能够确保足够的厚度，能够进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性。
[0062]而且，若如本实施方式的柔性印刷布线板1那样，在连接端部13的两侧边缘部分设置被卡合部28、29以及加强层31、32，则能够进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性并且能够实现更稳定的保持。
[0063]此外，在上述说明中，如图1?4所示那样，示出了将第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侧的例子，但作为第一布线9以及第二布线11的配置的变形例，如图5以及图8(a)、(b)所示，也可以将第二布线11配置在基膜3的表面侧(一面侧)，并将第一布线9配置在基膜3的背面侧(另一面侧)。这里，在图5的情况下，通过设在基膜3的背面侧的第一布线9，形成与前列15的垫片15a对应的展宽部9a以及与后列17的垫片17a对应的展宽部9b。图8的情况下，虽然省略图示，但在与前列15的垫片15a对应的背面侧位置设置图4所示那样的展宽部9a，并且在与后列17的垫片17a对应的背面侧位置代替上述的展宽部11a设置加强材(省略图示)，或者也可以通过如图5所示那样设在基膜3的背面侧的第一布线，形成与前列15的垫片15a对应的展宽部以及与后列17的垫片17a对应的展宽部。上述加强材虽然也能够由与布线9、11相同的材料形成，但由于加强材不是布线9、11的一部分，所以也能够由具有耐蠕变性的树脂等其它的材料形成。
[0064](柔性印刷布线板的制造方法)
[0065]接下来，参照图9?图11以及图3，对图1?4所示的柔性印刷布线板1的制造方法的一个例子进行说明。
[0066]首先，如图9(a)所示，形成在由聚酰亚胺构成的基膜3的两面分别层叠了铜箔36、37的两面覆铜层叠体39作为起始材料。两面覆铜层叠体39既可以是在基膜3对铜进行蒸镀或者溅射后进行镀铜的层叠体，也可以是经由粘合剂等将基膜3与铜箔36、37贴合的层叠体。接下来，如图9(b)所示，在两面覆铜层叠体39的规定位置，通过激光加工、CNC钻加工等从下方(下面侧)形成贯通铜箔37以及基膜3的盲孔(Blind via hole)41、42。
[0067]接下来，如图9(c)所示，通过DPP(Direct Plating Process:直接电镀工序)处理，盲孔41、42的内周面形成导体层，接下来，在包含盲孔41、42的内面的两面覆铜层叠体39的表面整体形成镀铜层43。此外，在形成镀铜层43时，也可以采用被称为图形电镀的结构的部分电镀的方法。由此，形成电连接两面覆铜层叠体39的上面侧的铜箔36与下面侧的铜箔37的