导通孔24、25。导通孔24、25既可以是仅对盲孔41、42的内周面进行电镀而成的中空的导通孔，也可以是利用电镀填充或者以导电性材料填充盲孔41、42内的所谓的充填导通孔。接着，如图9(d)所示，对上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37进行图案化，形成基膜3的表面上的垫片48、49、基膜3的下上面侧的布线图案46、47以及背面侧的加强层(省略图示)。例如通过光刻技术通过在上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37的表面形成掩模图案之后，对上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37进行磨边(Edging)，来进行上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37的图案化。
[0068]接下来，经由粘合剂在形成了布线图案的两面覆铜层叠体39的两面贴合上面侧覆盖层5以及下面侧覆盖层7(参照图3)。
[0069 ]接下来，在形成在上面侧的垫片15a、17a的表面形成镀金层18、19，接下来，通过模具等部分地除去连接端部的两侧边缘部分从而在该两侧边缘部分形成被卡合部28、29。由此，如图1?4所示那样的柔性印刷布线板1完成。此外，如图10(a)所示，盲孔41、42也可以从上方侧(上面侧)形成，或者如图10(b)所示，也能够作为贯通孔形成。另外，镀铜层43也可以不如上述那样，形成在两面覆铜层叠体39的表面整体，例如，如图11 (a)所示，也可以仅形成在连接端部13的区域(两面部分电镀)，如图11(b)所示，也可以在连接端部13的区域中，仅形成在上面侧的铜箔36上(单面部分电镀)。
[0070](其它的实施方式的柔性印刷布线板)
[0071]接下来，参照图12?图16对本发明的其它的实施方式的柔性印刷布线板进行说明。此外，对与先前的实施方式的柔性印刷布线板1中的要素相同的要素附加同一附图标记，并省略其详细说明。
[0072]先前的实施方式的柔性印刷布线板1仅在基膜3的背面侧(另一面侧)具有加强层31、32，但图12(a)、(b)所示的柔性印刷布线板1在不仅具有背面侧的加强层31、32(以下，也称为第一加强层31、32。)，在基膜3的表面侧(一面侧)也具有加强层34、35(以下也称为第二加强层。)这一点与先前的实施方式不同。
[0073]具体而言，第二加强层34、35设在形成在连接端部13的侧边缘部分的被卡合部28、29的至少前方侧并且设在基膜3的设置了垫片15a、17a的一面侧，并与垫片，这里是前列15的垫片15a中位于宽度方向最外侧的垫片15a形成为一体。
[0074]据此，通过第二加强层34、35，能够与第一加强层31、32相互结合进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性。
[0075]此外，在图12(a)、(b)的例子中，第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侦但也可以与图5以及图8相同，将第一布线9配置在基膜3的背面侧并且将第二布线11配置在基膜3的表面侧(省略图示)。
[0076]接下来，图13(a)、(b)示出图12所示的柔性印刷布线板的变形例，图13(a)、(b)的柔性印刷布线板1在第二加强层34、35的表面具有绝缘层5a、5b这一点，与图12的柔性印刷布线板1不同。
[0077]具体而言，通过使上面侧覆盖层5的宽度方向外侧部分以不覆盖垫片15a、17a的方式向前方延伸突出，并以该延伸突出部覆盖第二加强层34、35的上面，构成绝缘层5a、5b。
[0078]这样一来，通过第二加强层34、35，能够与第一加强层31、32相互结合进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性，并且即使在其它的电子部件的卡合部与地线连接的情况下，由于该卡合部通过绝缘层5a、5b而与第二加强层34、35绝缘，所以能够防止垫片15a的信号经由第二加强层34、35以及卡合部与地线短路。并且，这样的绝缘层5a、5b也作为提高被卡合部28、29的周围的强度的加强层有用，能够进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性。
[0079]此外，在图13(a)、(b)的例子中，第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侦但也可以与图5以及图8相同，将第一布线9配置在基膜3的背面侧并且将第二布线11配置在基膜3的表面侧(省略图示)。另外，在图13的例子中，由上面侧覆盖层5形成绝缘层5a、5b，但并不限定于此，可以另外在第二加强层34、35的上面粘贴不为上面侧覆盖层5的绝缘层。
[0080]接下来，在图14(a)、(b)示出柔性印刷布线板的其它的变形例。该柔性印刷布线板1在除了配设在基膜3的背面侧的第一加强层31、32之外，还在基膜3的表面侧具有第二加强层34’、35’，但该第二加强层34’、35’与垫片15&、17&独立地形成这一点，与图12的例子不同。换言之，第二加强层34’、35’与垫片15&、17&分离，而并不电连接。
[0081]这样一来，通过第二加强层34’、35’，能够与第一加强层31、32相互结合进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性，并且即使在其它的电子部件的卡合部与地线连接的情况下，由于第二加强层34’，35’与垫片15a、17a并未电连接，所以能够防止垫片15a、17a的信号经由第二加强层34’，35’以及卡合部与地线短路。
[0082]此外，在图14(a)、(b)的例子中，第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侦但也可以与图5以及图8相同，将第一布线9配置在基膜3的背面侧并且将第二布线11配置在基膜3的表面侧(省略图示)。
[0083]接下来，图15(a)、(b)示出了图14所说明的柔性印刷布线板的变形例，图15所示的柔性印刷布线板1在第二加强层34’、35’的表面具有绝缘层5a、5b这一点，与图14的柔性印刷布线板1不同。
[0084]具体而言，通过使上面侧覆盖层5的宽度方向外侧部分以不覆盖垫片15a、17a的方式向前方延伸突出，并以该延伸突出部覆盖第二加强层34’、35 ’的上面，构成绝缘层5a、5b。
[0085]这样一来，通过第二加强层34’，35’，能够与第一加强层31、32相互结合进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性，并且能够更可靠地防止上述那样的垫片15a的信号的与地线的短路。并且，这样的绝缘层5a、5b也作为提高被卡合部28、29的周围的强度的加强层有用，能够进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性。
[0086]此外，在图15(a)、(b)的例子中，第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侦但也可以与图5以及图8相同，将第一布线9配置在基膜3的背面侧并且将第二布线11配置在基膜3的表面侧(省略图示)。另外，在图15的例子中，由上面侧覆盖层5形成绝缘层5a、5b，但并不限定于此，可以另外在第二加强层34’、35’的上面粘贴不为上面侧覆盖层5的绝缘层。
[0087]接下来，图16示出柔性印刷布线板的其它变形例。图16所示的柔性印刷布线板1使上面侧覆盖层5的宽度方向外侧部分以不覆盖垫片15a、17a的方式向前方延伸突出，由该延伸突出部构成加强层5a’、5b’。通过这样的结构，也能够提高被卡合部28、29的前方侧的强度。
[0088]以上，对根据本发明的柔性印刷布线板的几个实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，能够进行各种变更，至少上述的各实施方式能够相互组合。另外，本发明也能够应用于具有电磁波屏蔽特性的柔性印刷布线板。例如，在图1?4、图12、图13、图14、图15所示那样的第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侧的柔性印刷布线板1中，也可以如图17(a)、(b)所示的柔性印刷布线板1那样，在与配置了第一布线9以及第二布线11的一侧相反的基膜3的面(上面)形成地线连接的电磁波屏蔽层40、40’。作为电磁波屏蔽层40、40’的图案并不特别限定，既可以如图17(a)那样作为整体图案，也可以是图17(b)那样的更具有柔软性的网状图案。另外，在图8以及图16所示那样的第一布线9和第二布线11配置在基膜3的不同的面侧的柔性印刷布线板1中，如图18(a)、(b)所示，能够在邻接的第一布线9间以及邻接的第二布线11间分别设置窄幅的电磁波屏蔽层40、40’。也可以通过与布线
9、11、垫片15，17的图案化一并对图9所示那样的两面覆铜层叠体39的铜箔36、37进行图案化来形成电磁波屏蔽层40、40’，该情况下，既可以设置，也可以不设置铜箔36、37上的镀铜层43、其上的镀金层18、19。另外，在设置镀金层等的情况下，也能够省略电磁波屏蔽层40、40’上的覆盖层5。此外，省略图示，但也能够通过另外在基膜3粘贴将铜线、导电纤维等织成网状材料或者规定形状的铜箔来形成电磁波屏蔽层。
[0089](连接器)
[0090]接下来，对将上述的柔性印刷布线板1与其它的布线板连接的根据本发明的一实施方式的连接器进行说明。
[0091]如图19所示，连接器50具备插入柔性印刷布线板1的壳体52、与柔性印刷布线板1的垫片15a、17a电连接的多个触头54、经由触头54推压插入壳体52的柔性印刷布线板1的作为工作部件的转动部件56、以及卡止设在柔性印刷布线板1的连接端部13的两侧边缘部分的被卡合部28、29的作为卡合部的片状的锁定部件58(参照图21)。
[0092]壳体52由电绝缘性的塑料形成，能够通过公知的注塑成形法制作。作为材质考虑尺寸稳定性、加工性、成本等适当地选择，但一般来说能够列举聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)、或者它们的合成材料。
[0093]在壳体52设有插入触头54的所需要数目的插入槽，并且在后方侧设置插入柔性印刷布线板1的插入口 60。
[0094]能够通过冲压加工、切削加工等公知的加工方法制作各触头54