电路板拼板及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板拼板，包括至少两个PCB单板、两条相对设置的第一工艺边和连接于所述两条第一工艺边之间的至少一条第二工艺边，所述至少两个PCB单板分别设置于所述第二工艺边的相对两侧且位于所述两条第一工艺边之间，每一个所述PCB单板通过第一连接筋与相邻的所述第一工艺边连接，每一个所述PCB单板还通过第二连接筋与所述第二工艺边连接，其中，至少一个所述PCB单板与所述第二工艺边连接的侧边为非直线型侧边。另，本发明还提供一种电路板拼板的制造方法。所述电路板拼板具有较好的整体强度和稳定性。
【专利说明】
电路板拼板及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电路板拼板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制造过程中，为提升电阻、电容等电子元器件的贴片效率，通常将多个尺寸较小的PCB单板拼合成尺寸较大的电路板拼板，构成电路板拼板的各个PCB单板之间大多通过连接筋连接，并在整个电路板拼板的四周设置工艺边，以提升电路板拼板的整体强度。如图1所示的现有技术中电路板拼板的平面示意图，对于具有规则直线型侧边的PCB单板而言，在形成电路板拼板时，PCB单板之间的间隙比较均匀，从而可以方便地在PCB单板之间设置与之相匹配的连接筋，以实现PCB单板之间的连接。
[0003]然而，对于具有不规则非直线型侧边的PCB单板而言，在形成电路板拼板时，由于相邻的PCB单板的侧边之间的间隙并不均匀，从而导致无法设置相匹配的连接筋来连接该PCB单板，如此会导致不利于提升电路板拼板的整体强度，影响该电路板拼板的质量。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种电路板拼板，以解决边缘不规则的PCB单板在形成拼板时无法设置相匹配的连接筋的问题，从而提升了由不规则非直线型侧边的PCB单板形成的电路板拼板的整体强度和稳定性。
[0005]另，本发明还提供一种电路板拼板的制造方法。
[0006]—种电路板拼板，包括至少两个PCB单板、两条相对设置的第一工艺边和连接于所述两条第一工艺边之间的至少一条第二工艺边，所述至少两个PCB单板分别设置于所述第二工艺边的相对两侧且位于所述两条第一工艺边之间，每一个所述PCB单板通过第一连接筋与相邻的所述第一工艺边连接，每一个所述PCB单板还通过第二连接筋与所述第二工艺边连接，其中，至少一个所述PCB单板与所述第二工艺边连接的侧边为非直线型侧边。
[0007]其中，每一个所述PCB单板包括相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边为直线型侧边，且平行于所述第一工艺边设置，所述第三侧边和所述第四侧边为非直线型侧边，且沿所述第二工艺边的延伸方向设置。
[0008]其中，与所述第一工艺边相邻的第一侧边及第二侧边通过第一连接筋与所述第一工艺边连接，相邻的两个所述PCB单板的第一侧边和第二侧边之间通过第三连接筋连接。
[0009]其中，所述第三侧边和所述第四侧边各包括多个间隔设置的凸出部，相邻的所述凸出部之间形成凹陷部，所述第三侧边的凸出部与所述第四侧边的凸出部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布，所述第三侧边的凹陷部与所述第四侧边的凹陷部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布。
[0010]其中，所述第二连接筋设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上，所述PCB单板通过设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上的第二连接筋与所述第二工艺边连接。
[0011]一种电路板拼板的制造方法，包括:
[0012]提供至少两个PCB单板、两条第一工艺边和至少一条第二工艺边；
[0013]将所述两条第一工艺边相对设置，并将至少一条所述第二工艺边连接于所述两条第一工艺边之间；
[0014]将所述至少两个PCB单板设置于所述第二工艺边两侧，并位于所述两条第一工艺边之间；
[0015]将每一个所述PCB单板通过第一连接筋与相邻的所述第一工艺边连接；
[0016]将每一个所述PCB单板还通过第二连接筋与所述第二工艺边连接，其中，至少一个所述PCB单板与所述第二工艺边连接的侧边为非直线型侧边。
[0017]其中，每一个所述PCB单板包括相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边为直线型侧边，且平行于所述第一工艺边设置，所述第三侧边和所述第四侧边为非直线型侧边，且沿所述第二工艺边的延伸方向设置。
[0018]其中，与所述第一工艺边相邻的第一侧边及第二侧边通过第一连接筋与所述第一工艺边连接，相邻的两个所述PCB单板的第一侧边和第二侧边之间通过第三连接筋连接。
[0019]其中，所述第三侧边和所述第四侧边各包括多个间隔设置的凸出部，相邻的所述凸出部之间形成凹陷部，所述第三侧边的凸出部与所述第四侧边的凸出部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布，所述第三侧边的凹陷部与所述第四侧边的凹陷部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布。
[0020]其中，所述第二连接筋设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上，所述PCB单板通过设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上的第二连接筋与所述第二工艺边连接。
[0021 ]在本发明的实施例提供的电路板拼板及其制造方法中，通过在两条相对设置的第一工艺边之间设置至少一条第二工艺边，从而可以将至少两个所述PCB单板分别设置于所述第二工艺边两侧，从而使得每一个所述PCB单板的非直线型侧边均与所述第二工艺边相邻，进而通过连接筋将每一个所述PCB单板的非直线型侧边与所述第二工艺边连接，可以解决边缘不规则的PCB单板在形成拼板时无法设置相匹配的连接筋的问题，从而有效提升了由不规则非直线型侧边的PCB单板形成的所述电路板拼板的整体强度和稳定性。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是现有技术中电路板拼板的平面示意图；
[0024]图2是本发明第一实施例提供的电路板拼板的平面示意图；
[0025]图3是本发明第二实施例提供的电路板拼板的平面示意图；
[0026]图4是本发明实施例提供的电路板拼板的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
[0029]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
[0030]请参阅图2，本发明第一实施例提供一种电路板拼板10，包括至少两个印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)单板11、两条相对平行设置的第一工艺边13和连接于所述两条第一工艺边13之间的至少一条第二工艺边15。在本实施例中，以所述PCB单板11的数量为两个、第一工艺边13的数量为两条、第二工艺边15的数量为一条为例加以说明。
[0031]在本实施例中，所述PCB单板11位于所述两条第一工艺边13之间，且每一个PCB单板11通过第一连接筋111与相邻的所述第一工艺边13连接。所述至少两个PCB单板11设置于所述第二工艺边15的相对两侧且位于所述两条第一工艺边13之间，且每一个所述PCB单板
11还通过第二连接筋113与所述第二工艺边15连接。其中，至少一个所述PCB单板11与所述第二工艺边15连接的侧边为非直线型侧边。所述非直线型侧边指的是所述PCB单板的侧边上具有凸起和凹陷结构，而并非是一条平滑、连续的直线。
[0032]在本实施例中，每一个所述PCB单板11包括相对的第一侧边1101和第二侧边1102及相对的第三侧边1103和第四侧边1104，其中，所述第一侧边1101和所述第二侧边1102为直线型侧边，且平行于所述第一工艺边13设置，所述第三侧边1103和所述第四侧边1104为非直线型侧边，且沿所述第二工艺边15的延伸方向设置。所述第三侧边1103和所述第四侧边1104各包括多个间隔设置的凸出部T，相邻的所述凸出部T之间形成凹陷部0，所述第三侧边1103的凸出部T与所述第四侧边1104的凸出部T之间在平行于所述第二工艺边15的方向相互交错排布，同理，所述第三侧边1103的凹陷部O与所述第四侧边1104的凹陷部O之间在平行于所述第二工艺边15的方向相互交错排布。
[0033]其中，所述PCB单板11通过设置于所述第三侧边1103的凸出部T和/或所述第四侧边1104的凸出部T上的第二连接筋113与所述第二工艺边15连接。例如，当所述电路板拼板10包括一条所述第二工艺边15时，位于所述第二工艺边15—侧的所述PCB单板11通过设置于所述第三侧边1103的凸出部T上的第二连接筋113与所述第二工艺边15连接，同时，位于所述第二工艺边15另一侧的所述PCB单板11则通过设置于所述第四侧边1104的凸出部T上的第二连接筋113与所述第二工艺边15连接。在其他实施例中，当所述电路板拼板10包括多条所述第二工艺边15时，位于两条相邻的所述第二工艺边15之间的PCB单板11通过设置于所述第三侧边1103的凸出部T上的第二连接筋113与其中一条所述第二工艺边15连接，并通过设置于所述第四侧边1104的凸出部T上的第二连接筋113与另一条所述第二工艺边15连接。
[0034]可以理解，在其他实施例中，所述电路板拼板10可包括三条第二工艺边15，其中一条第二工艺边15如图2中所示，另外两条第二工艺边(图未示)分别连接于两条相对设置的第一工艺边13的端部，从而与两条相对设置的第一工艺边13共同构成封闭的方框状的结构。也即是说，三条第二工艺边依次间隔设置，图2中所示的第二工艺边15位于另外两条第二工艺边之间，且两条相邻的第二工艺边之间设置有一个所述PCB单板11，即所述PCB单板11与所述第二工艺边依次间隔排列设置。可以理解，另外两条所述第二工艺边中的一条通过所述第二连接筋与其中一个所述PCB单板11的第三侧边1103的凸出部T连接，另外两条所述第二工艺边中的另一条通过所述第二连接筋与另一个所述PCB单板11的第四侧边1104的凸出部T连接。
[0035]请参阅图3，本发明第二实施例提供一种电路板拼板20，包括四个形状相同的PCB单板21、两条相对设置的第一工艺边23和一条第二工艺边25，所述第二工艺边25垂直连接于所述两条第一工艺边23之间，并与所述两条第一工艺边23共同形成一 “工”字型结构。四个所述PCB单板21呈矩阵排布，其中两个PCB单板21位于所述第二工艺边25的一侧，另外两个PCB单板21位于所述第二工艺边25的另一侧。其中，与所述第一工艺边23相邻的PCB单板21通过第一连接筋211与所述第一工艺边23连接，位于所述第二工艺边25同一侧且相邻的两个所述PCB单板21之间通过第三连接筋215连接，每一个所述PCB单板21均通过第二连接筋213与所述第二工艺边25连接。其中，至少一个所述PCB单板21与所述第二工艺边25连接的侧边为非直线型侧边。所述非直线型侧边指的是所述PCB单板的侧边上具有凸起和凹陷结构，而并非是一条平滑、连续的直线。
[0036]在本实施例中，每一个所述PCB单板21包括相对的第一侧边2101和第二侧边2102及相对的第三侧边2103和第四侧边2104，其中，所述第一侧边2101和所述第二侧边2102为直线型侧边，且平行于所述第一工艺边23设置，所述第三侧边2103和所述第四侧边2104为非直线型侧边，且沿所述第二工艺边25的延伸方向设置。所述第三侧边2103和所述第四侧2014边各包括多个间隔设置的凸出部T，相邻的所述凸出部T之间形成凹陷部0，所述第三侧边2103的凸出部T与所述第四侧边2104的凸出部T之间在平行于所述第二工艺边25的方向相互交错排布，同理，所述第三侧边2103的凹陷部O与所述第四侧边2104的凹陷部O之间在平行于所述第二工艺边25的方向相互交错排布。
[0037]其中，所述PCB单板21通过设置于所述第三侧边2103的凸出部T和/或所述第四侧边2104的凸出部T上的第二连接筋213与所述第二工艺边25连接。可以理解，在其他实施例中，所述电路板拼板20还可包括另外两条第二工艺边(图未示)，其分别连接于所述两条相对设置的第一工艺边23的端部，从而与所述两条相对设置的第一工艺边23共同构成封闭的方框状的结构。也即是说，三条第二工艺边依次间隔设置，图3中所示的第二工艺边25位于另外两条第二工艺边之间，且两条相邻的第二工艺边之间设置有一PCB单板21，即所述PCB单板21与第二工艺边依次间隔排列设置。其中，所述另外两条第二工艺边与所述PCB单板21之间的连接关系与图3中所示第二工艺边25与所述PCB单板21之间的连接关系相同，此处不再赘述。
[0038]可以理解，所述PCB单板并不限于如图2或图3所示的形状，还可以是三角形、五边形、六边形等多边形。所述PCB单板包括至少一条非直线型侧边，当多个所述PCB单板形成电路板拼板时，若所述非直线型侧边与所述第一工艺边相邻，则所述非直线型侧边通过第一连接筋直接与所述第一工艺边连接;若其中一个所述PCB单板的非直线型侧边与其他PCB单板的直线型侧边或者非直线型侧边相邻，则在其中一个所述PCB单板的非直线型侧边与其他PCB单板的直线型侧边或者非直线型侧边之间设置第二工艺边，并各自通过第二连接筋与所述第二工艺边连接。即其中一个所述PCB单板的非直线型侧边通过第二连接筋与所述第二工艺边连接，与该非直线型侧边相邻的其他PCB单板的直线型侧边或者非直线型侧边也通过第二连接筋与所述第二工艺边连接，以保证相邻的两个PCB单板的非直线型侧边之间、或相邻的两个PCB单板中一个PCB单板的非直线型侧边与另一个PCB单板的直线型侧边之间设置有第二工艺边，且该第二工艺边通过第二连接筋与相邻的两个PCB单板连接。
[0039]请参阅图4，在本发明一个实施例中，还提供一种电路板拼板的制造方法，所述制造方法至少包括:
[0040]步骤SlOl:提供至少两个PCB单板、两条第一工艺边和至少一条第二工艺边；
[0041 ]步骤S102:将所述两条第一工艺边相对平行设置，并将至少一条所述第二工艺边连接于所述两条第一工艺边之间；
[0042]步骤S103:将所述至少两个PCB单板设置于所述第二工艺边两侧，并位于所述两条第一工艺边之间；
[0043]步骤S104:将每一个所述PCB单板通过第一连接筋与相邻的所述第一工艺边连接；
[0044]步骤S105:将每一个所述PCB单板还通过第二连接筋与所述第二工艺边连接，其中，至少一个所述PCB单板与所述第二工艺边连接的侧边为非直线型侧边。
[0045]较佳地，每一个所述PCB单板包括相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边为直线型侧边，且平行于所述第一工艺边设置，所述第三侧边和所述第四侧边为非直线型侧边，且沿所述第二工艺边的延伸方向设置。
[0046]较佳地，与所述第一工艺边相邻的第一侧边及第二侧边通过第一连接筋与所述第一工艺边连接，相邻的两个所述PCB单板的第一侧边和第二侧边之间通过第三连接筋连接。
[0047]较佳地，所述第三侧边和所述第四侧边各包括多个间隔设置的凸出部，相邻的所述凸出部之间形成凹陷部，所述第三侧边的凸出部与所述第四侧边的凸出部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布，所述第三侧边的凹陷部与所述第四侧边的凹陷部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布。
[0048]较佳地，所述第二连接筋设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上，所述PCB单板通过设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上的第二连接筋与所述第二工艺边连接。
[0049]可以理解，所述电路板拼板的制造方法的各个步骤及其具体实现还可以参照图2和图3所示实施例中的相关描述，此处不再赘述。
[0050]本发明实施例提供的电路板拼板及其制造方法，通过在两条相对设置的第一工艺边之间设置至少一条第二工艺边，从而可以将至少两个所述PCB单板分别设置于所述第二工艺边两侧，从而使得每一个所述PCB单板的非直线型侧边均与所述第二工艺边相邻，进而通过所述第二连接筋将每一个所述PCB单板的非直线型侧边与所述第二工艺边连接，可以解决边缘不规则的PCB单板在形成拼板时无法设置相匹配的连接筋的问题，从而有效提升了由不规则非直线型侧边的PCB单板形成的所述电路板拼板的整体强度和稳定性。
[0051]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0052]以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种电路板拼板，包括至少两个PCB单板，其特征在于，所述电路板拼板还包括两条相对设置的第一工艺边和连接于所述两条第一工艺边之间的至少一条第二工艺边，所述至少两个PCB单板分别设置于所述第二工艺边的相对两侧且位于所述两条第一工艺边之间，每一个所述PCB单板通过第一连接筋与相邻的所述第一工艺边连接，每一个所述PCB单板还通过第二连接筋与所述第二工艺边连接，其中，至少一个所述PCB单板与所述第二工艺边连接的侧边为非直线型侧边。2.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，每一个所述PCB单板包括相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边为直线型侧边，且平行于所述第一工艺边设置，所述第三侧边和所述第四侧边为非直线型侧边，且沿所述第二工艺边的延伸方向设置。3.如权利要求2所述的电路板拼板，其特征在于，与所述第一工艺边相邻的第一侧边及第二侧边通过第一连接筋与所述第一工艺边连接，相邻的两个所述PCB单板的第一侧边和第二侧边之间通过第三连接筋连接。4.如权利要求2或3所述的电路板拼板，其特征在于，所述第三侧边和所述第四侧边各包括多个间隔设置的凸出部，相邻的所述凸出部之间形成凹陷部，所述第三侧边的凸出部与所述第四侧边的凸出部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布，所述第三侧边的凹陷部与所述第四侧边的凹陷部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布。5.如权利要求4所述电路板拼板，其特征在于，所述第二连接筋设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上，所述PCB单板通过设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上的第二连接筋与所述第二工艺边连接。6.一种电路板拼板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括: 提供至少两个PCB单板、两条第一工艺边和至少一条第二工艺边； 将所述两条第一工艺边相对设置，并将至少一条所述第二工艺边连接于所述两条第一工艺边之间； 将所述至少两个PCB单板设置于所述第二工艺边两侧，并位于所述两条第一工艺边之间； 将每一个所述PCB单板通过第一连接筋与相邻的所述第一工艺边连接； 将每一个所述PCB单板均还通过第二连接筋与所述第二工艺边连接，其中，至少一个所述PCB单板与所述第二工艺边连接的侧边为非直线型侧边。7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，每一个所述PCB单板包括相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边为直线型侧边，且平行于所述第一工艺边设置，所述第三侧边和所述第四侧边为非直线型侧边，且沿所述第二工艺边的延伸方向设置。8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，与所述第一工艺边相邻的第一侧边及第二侧边通过第一连接筋与所述第一工艺边连接，相邻的两个所述PCB单板的第一侧边和第二侧边之间通过第三连接筋连接。9.如权利要求7或8所述的制造方法，其特征在于，所述第三侧边和所述第四侧边各包括多个间隔设置的凸出部，相邻的所述凸出部之间形成凹陷部，所述第三侧边的凸出部与所述第四侧边的凸出部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布，所述第三侧边的凹陷部与所述第四侧边的凹陷部之间在平行于所述第二工艺边的方向相互交错排布。10.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第二连接筋设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上，所述PCB单板通过设置于所述第三侧边的凸出部和/或所述第四侧边的凸出部上的第二连接筋与所述第二工艺边连接。
【文档编号】H05K1/14GK105934089SQ201610380517
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】陈鑫锋
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司