电路板的真空预润方法与装置的制造方法
【专利摘要】本发明的实施例公开一电路板的真空预润方法，包含：将一待预润的电路板置入一真空装置内；开始将该真空装置进行抽真空；当该真空装置内的气压小于一气压门槛值，注入去离子水(de-ionized water，DIW)；待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间；当达到该预设时间时，解除真空，让该去离子水流出，并取出该电路板。
【专利说明】
电路板的真空预润方法与装置
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种电路板的真空预润方法与装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产品功能增加的需求与行动科技的发展，印刷电路板(printedcircuitboard，或简称电路板)与相关半导体电路的微小化是近年來许多从事开发的技术人员的研究重点;无可避免地，电路板的微小化也面临了许多工艺上的困难。例如，在电路板工艺中常用到的镀铜(copper plating)步骤。现行通用技术是将炼路板浸在镀铜电解液(copperplating solut1n)中，再通过电解(electrolysis)方式，将电解铜(electrolyticcopper)填入电路板上的微通孔(micro via)、电镀通孔(plated through hole，PTH)、高宽高比(aspect rat1，AR)铜柱(copper pillar)或均勾且平整地涵盖特定表面区域。上述技术是现行高密度互连(high density interconnect1n,HDI)电路板工艺的重要技术，其中，如何将电解铜完全填满微通孔而不留气洞(void)是关键性课题，不只是提高电路板的品质，同时也降低费用与工艺良率。
[0003]为解决上述的问题，现有的技术在镀铜液中加入添加物(additive)，例如湿剂(wetter)，或采用一预润(pre-wet)步骤，以提升电解铜附着于电路板的效果。然而其成效有限，在实际工艺中，电解铜的完全填充与平整覆盖的达成，仍是目前的一大挑战。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例公开一电路板的真空预润方法，适用于一电路板工艺的预润步骤;该方法包含:将一待预润的电路板置入一真空装置内；开始将该真空装置进行抽真空；当该真空装置内的气压小于一气压门滥值，注入去离子水(de-1onized water，DIW);待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间；当达到该预设时间时，解除真空，让该去离子水流出，并取出该电路板。
[0005]本发明的另一实施例公开一电路板的真空预润装置，包含:一真空箱，该真空箱由上方进行抽真空，该真空箱具有一上盖，以供将一电路板置入该真空箱内；一抽气孔，位于该真空箱的上方，可连接至一外部的抽真空设备;一进气孔，位于该真空箱的上方;一注水孔，位于该真空箱的下方，可连接至一外部的注水设备；以及一出水孔，位于该真空箱的底部;其中，该进气孔可连接至一外部的进气设备，且该出水孔可至一外部的排水设备。
[0006]本发明至少具有如下技术效果:本发明的实施例公开一种电路板的真空预润方法与装置。通过抽取真空的方式，使得电路板的微通孔等内部呈现真空状态，让注入的去离子水更加容易接触到微通孔的内部表面，以利在后续的工艺中让电解铜能充分附着。
【附图说明】
[0007]图1所示为本发明实施例的电路板的真空预润方法的流程图。
[0008]图2所示为本发明实施例的电路板的真空预润装置的示意图。
[0009]【符号说明】
[0010]HO将一待预润的电路板置入一真空装置内
[0011]120开始将该真空装置进行抽真空
[0012]130当该真空装置内的气压小于一气压门槛值，注入去离子水
[0013]140待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间
[0014]150当达到该预设时间时，解除真空，让该去离子水流出，并取出该电路板
[0015]201真空箱
[0016]202抽气孔
[0017]203进气孔
[0018]204注水孔
[0019]205出水孔
[0020]206 上盖
【具体实施方式】
[0021]以下，参考伴随的附图，详细说明依据本发明的实施例，以使本领域者易于了解。所述的创作可以采用多种变化的实施方式，当不能只限定于这些实施例。本发明省略已熟知部分(well-known part)的描述，并且相同的参考号于本发明中代表相同的元件。
[0022]图1所示为本发明实施例的电路板的真空预润方法的流程图。真空预润方法适用于一电路板工艺的预润步骤，以及配合一真空预润装置操作；该方法包含下列步骤:步骤110为将至少一待预润的电路板置入该真空预润装置内；步骤120为开始将该真空润装置进行抽真空，在抽真空之前，可先预设一气压门槛值;步骤130为当该真空预润装置内的气压小于该气压门滥值，开始注入一去离子水(de-1onized water，DIW);步骤140为待注入的该去离子水完全覆盖该电路板时，即停止注入该去离子水，并让至少一该电路板静置浸泡在该去离子水经过一预设时间；步骤150为当达到该预设时间时，即可解除该真空预润装置的真空，让该去离子水流出，并取出该电路板，至此完成电路板的预润步骤。
[0023]值得注意的示，该真空预润装置抽真空时由真空箱的上方抽真空；另一方面，该去离子水由真空箱的下方注入该真空预润装置，且由该真空箱的底部流出。其中所谓真空箱的上方与真空箱的下方分别指接近或位于真空箱顶面或底面的位置。再者，该气压门槛值与该静置的预设时间长度皆可根据工艺的需要弹性调整。
[0024]图2所示为本发明实施例的电路板的真空预润装置的示意图。如图2所示，该真空预润装置包含:一真空箱201，该真空箱201由上方进行抽真空，该真空箱201具有一上盖206，以供将一电路板置入该真空箱201内；一抽气孔202，位于该真空箱201的上方，可连接至一外部的抽真空设备(图中未示)；一进气孔203，位于该真空箱201的上方;一注水孔204，位于该真空箱201的下方，可连接至一外部的注水设备(图中未示)；以及一出水孔205，位于该真空箱201的底部;其中，该进气孔203可连接至一外部的进气设备(图中未示)，且该出水孔205可连接至一外部的排水设备(图中未示)。值得注意的是，该真空箱201还可包含一水位传感器，以感应该水位是否完全浸泡置入该真空箱201的电路板。如前所述，其中所谓真空箱的上方指接近或位于真空箱顶面的位置，同理，真空箱的下方是指接近或位于真空箱底面的位置。如此一来，在实际运作中可获得较佳的成效，但不依此为限。
[0025]综上所述，本发明的实施例公开一种电路板的真空预润方法与装置。通过抽取真空的方式，使得电路板的微通孔等内部呈现真空状态，让注入的去离子水更加容易接触到微通孔的内部表面，以利在后续的工艺中让电解铜能充分附着。
[0026]因此，本发明的一种电路板的真空预润方法与装置，确能藉所公开的技艺，达到所预期的目的与功效，符合发明专利的新颖性，进步性与产业利用性的要件。
[0027]但是，以上所公开的图示及说明，仅为本发明的较佳实施例而已，非为用以限定本发明的实施，凡熟悉该项技艺的人士其所依本发明的精神，所作的变化或修饰，皆应涵盖在以下本案的权利要求内。
【主权项】
1.一种电路板的真空预润方法，适用于一电路板工艺的预润步骤，配合一真空预润装置操作，该方法包含: 将至少一待预润的电路板置入该真空预润装置内； 开始将该真空预润装置进行抽真空； 当该真空预润装置内的气压小于一气压门槛值，注入去离子水； 待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间；以及当达到该预设时间时，解除该真空预润装置内的真空，让该去离子水自该真空预润装置内流出，并取出至少一该电路板。2.如权利要求1所述的电路板的真空预润方法，其中在该开始将该真空预润装置进行抽真空前还包含: 预设一气压门槛值。3.如权利要求1所述的电路板的真空预润方法，其中在该开始注入一去离子水步骤前，还包含: 预设一预设时间。4.一种电路板的真空预润装置，包含: 一真空箱，该真空箱由上方进行抽真空，该真空箱具有一上盖，以供将至少一电路板置入该真空箱内； 一抽气孔，位于该真空箱的上方，可连接至一外部的抽真空设备； 一进气孔，位于该真空箱的上方； 一注水孔，位于该真空箱的下方，可连接至一外部的注水设备；以及 一出水孔，位于该真空箱的底部。5.如权利要求4所述的电路板的真空预润装置，其中该进气孔可连接至一外部的进气设备。6.如权利要求4所述的电路板的真空预润装置，其中该出水孔可连接至一外部的排水设备。7.如权利要求4所述的电路板的真空预润装置，其中该真空箱还可包含一水位传感器，以感应该水位是否完全浸泡置入该真空箱的至少一电路板。
【文档编号】H05K3/38GK106061115SQ201610040331
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年1月20日 公开号201610040331.7, CN 106061115 A, CN 106061115A, CN 201610040331, CN-A-106061115, CN106061115 A, CN106061115A, CN201610040331, CN201610040331.7
【发明人】王彦智, 洪俊雄
【申请人】台湾先进系统股份有限公司