隔面对该前面部分11。在电路板115的第一侧1151的发热源1153产生的热传导至热传导元件20散热，以有效解决穿戴式主机装置10内部的积热。
[0069]可选的，在另一可行之实施例如图3A及图3B所示，前述热传导元件20设置在电路板115的第二侧1152，且吸热侧201接触在第二侧1152的发热源1153，散热侧202对应该电池116。藉此使在电路板115的第二侧1152的发热源1153产生的热传导至热传导元件20散热，以有效解决穿戴式主机装置10内部的积热。
[0070]可选的，在其他可行之实施例如图4A及图4B所示，两个热传导元件为第一热传导元件20a及第二热传导元件20b分别设置在电路板115的第一侧1151及第二侧1152。其中该第一热传导元件20a的一吸热侧201a接触该电路板115的第一侧1151的发热源1153，一散热侧202a间隔相对该显示单元114。该第二热传导元件20b的一吸热侧201b接触该电路板115的第二侧1152的发热源1153，一散热侧202b对应该电池116。藉此使在电路板115的第一侧1151及第二侧1152的发热源1153产生的热传导至第一热传导元件20a及第二热传导元件20b散热，以有效解决穿戴式主机装置10内部的积热。
[0071]要特别说明的是，前述热传导元件20及第一热传导元件20a与第二热传导元件20b在一实施例如图5A所示为一石墨导热片，石墨导热片的一侧为吸热侧201、201a、201b，另一侧为散热侧202、202a、202b。目前的石墨导热片包含天然石墨导热片及人造石墨导热片，尤其是人造石墨导热片采用的热传导率高达1600W/m.k远优于天然石墨导热片200?300ff/m.k及纯铜的298W/m.k及纯铝的238W/m.k。况且石墨导热片201的材料密度约1.9g/cm3,重量上比铝轻25 %，比铜轻75 %，此外具有柔软性及低热阻等特性。
[0072]可选的，前述热传导元件20及第一热传导元件20a与第二热传导元件20b在另一实施例如图5B所示为金属箔石墨导热片，包括第一层金属箔41堆叠结合至少一层石墨导热片42，该第一层金属箔41作为吸热侧201、201a、201b，该石墨导热片42作为散热侧202、202a、202b。再者，金属箔石墨导热片可以如图5C所不包括第一层金属箔41及第二层金属箔43，至少一层石墨导热片42在该第一层金属箔41及第二层金属箔43之间，且该第一层金属箔41及该第二层金属箔43及石墨导热片42堆叠结合一起。前述的第一层金属箔41及第二层金属箔43的材质包括金或银或铜或铝或其组合。其中图5C中的第一层金属箔41及第二层金属箔43可选择为相同的材质或相异的材质。该第一层金属箔41可作为散热侧202、202a、202b，该第二层金属箔43作为吸热侧201、201a、201b，但是反之亦可。
[0073]可选的，前述热传导元件20及第一热传导元件20a与第二热传导元件20b在另一实施例如图所示为一均温板，具有一上壳体51及一下壳体52对接该上壳体51，该上壳体51及下壳体51其中任一作为一吸热侧另一则作为散热侧，在本图不表不该上壳体51作为散热侧202、202a、202b，该下壳体52作为吸热侧201、201a、201b。一腔室53位于该上壳体51及下壳体52之间，该腔室53内设有一毛细结构54及一工作流体55。该毛细结构54可形成在该腔室53的上下侧，但是在另一可行实施例也可以仅形成在该腔室53的下侧，毛细结构54以烧结粉末体做说明，但并不局限于此，该毛细结构54亦可选择为沟槽或金属网或纤维体或螺旋体。再者，腔室53内可设有复数支撑体56支撑该上壳体51及下壳体52，藉此加强均温板的整体强度，防止均温板塌陷。支撑体56例如为柱状金属或柱状毛细结构或柱状金属外表面设有毛细结构。该工作流体55例如纯水、纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物，透过工作流体55在腔室53内汽液循环的作用以令下壳体52的热量传递到上壳体51散热。
[0074]可选的，前述热传导元件20及第一热传导元件20a与第二热传导元件20b在另一实施例如图5E所示为一平板式热管，具有一外壳61为平板状并界定有一腔室63，该腔室63内设有一毛细结构64及一工作流体65。该外壳61具有一上侧611及一下侧612，该上侧611及该下侧612其中任一侧作为一吸热侧，另一则作为散热侧，在本实施例表不该上侧611作为散热侧202、202a、202b，该下侧612作为吸热侧201、201a、20lb。该毛细结构64可形成在该腔室63内提供毛细力令该工作流体65回流，并支撑在该外壳61的上侧611及下侧612之间作为支撑使用。毛细结构64以烧结粉末体做说明，但并不局限于此，该毛细结构64亦可选择为金属网或纤维体或螺旋编织体。该工作流体65例如纯水、纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物，透过工作流体65在腔室63内汽液循环的作用以令下侧612的热量传递到上侧611散热。
[0075]所以透过本实用新型在电路板115的第一侧1151及/或第二侧1152设置热传导元件20、20a、20b，得有效大幅增加穿戴式主机装置之散热效能，以降低主体11内产生积热的问题，进而还有效让使用者穿戴时能获得较佳的舒适感的效果。
[0076]以上所述，仅本实用新型之可行之实施例而已，举凡利用本实用新型上述之方法、形状、构造、装置所为之变化，皆应包含于本案之权利范围内。
【主权项】
1.一种具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述主机装置包括: 一主体，包括一前面部分对接一背面部分，一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间，一电路板及一电池设置在该容置空间内，该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分，且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源；以及 至少一热传导元件，设置在该容置空间内，且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧，并接触该发热源。
2.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述前面部分包括一显示单元。
3.根据权利要求2所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述显示单元具有一触控显示侧。
4.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述热传导元件为石墨导热片。
5.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述热传导元件为金属箔石墨导热片。
6.根据权利要求5所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述金属箔石墨导热片包括至少一层金属箔堆叠结合至少一层石墨导热片。
7.根据权利要求6所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述金属箔的材质包括金或银或铜或铝或其组合。
8.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述热传导元件为一均温板具有一上壳体及一下壳体对接该上壳体，一腔室位于该上壳体及下壳体之间，该腔室内设有一毛细结构及一工作流体。
9.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述热传导元件为一平板式热管具有一外壳界定一腔室，该腔室内设有一毛细结构及一工作流体。
10.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述穿戴式主机装置与一带体或一环体结合。
11.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述背面部分设有一凹槽连通该容置空间并容置该电池。
【专利摘要】本实用新型提供一种具散热结构之穿戴式主机装置，包括：一主体及至少一热传导元件。该本体包括一前面部分对接一背面部分，一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间，一电路板及一电池设置在该容置空间内，该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分，且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源。该热传导元件，设置在该容置空间内，且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧，并接触该发热源。
【IPC分类】H05K7-20, G06F1-20
【公开号】CN204335244
【申请号】CN201420666370
【发明人】巫俊铭
【申请人】奇鋐科技股份有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年11月10日