具有埋入电阻的印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板结构，更具体地说，尤其涉及一种具有埋入电阻印制电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品日趋轻薄短小化，以及其功能更多模块集成度更高的发展需求，作为安装元器件的母板:印制电路板(PCB: print circuit board)，其图形更加复杂精细，同时更多的产品要求能给主动芯片预留更多的贴装空间，因此埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板发展的一种必然趋势。埋入无源器件技术不仅可以减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性。
[0003]目前主流的埋入电阻电路板技术主要有两种:一种是以美国Ohmega公司的产品为代表的平面薄膜电阻，即在铜箔毛面处理上一种镍磷薄膜电阻，然后压合在绝缘基材上成为薄基板，经过图形制作后形成平面薄膜电阻；一种是丝印电阻技术，丝印油墨以日本Ashahi公司的电阻油墨为代表，通过网印的技术将电阻油墨印刷在电路板图形表面，形成丝印厚膜电阻，其电阻膜的厚度至少在3 μπι以上，业界也称为平面厚膜电阻。然而两种埋入电阻的技术缺陷阻碍了其发展以及产品化，美国Ohmega公司的平面薄膜电阻价格昂贵，制作成本远远大于表面焊接的电阻元件，而且其形成的大电阻需要占用很大的面积，此缺陷不易克服；丝印平面电阻虽然价格低廉，可大幅降低埋入电阻电路板的成本，但是其工艺复杂，对电阻油墨的丝印性能要求高，丝印精度控制能力较差，随着电阻的增大，控制能力逐渐下降，目前业界能控制在20%已是非常困难，而且丝印过程中，电阻油墨会在平面方向上渗展(渗展是电阻油墨在印刷中及未固化前向油墨外沿扩展而呈现的一种边缘不整齐的现象，有些类似于墨水渗纸现象)给电路板带来微短、短路等不良现象。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、电阻精度可精确控制的具有埋入电阻的印制电路板。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种具有埋入电阻的印制电路板，包括本体，其中所述本体上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔，在第一通孔或第一盲孔内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二通孔或第二盲孔，在第二通孔或第二盲孔内填充有第一绝缘油墨或导电油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构。
[0006]上述的具有埋入电阻的印制电路板中，所述本体至少一导电板面上压合有半固化绝缘材料层，在半固化绝缘材料层上设有第四通孔，在第四通孔内填充有第二电阻油墨，在第二电阻油墨上设有第五通孔，在第五通孔内填充有第二绝缘油墨或导电油墨；在半固化绝缘材料层外侧设有金属层，第二电阻油墨通过本体上的金属导体与金属层配合连接形成串联或并联结构。
[0007]上述的具有埋入电阻的印制电路板中，所述本体为单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板。
[0008]上述的具有埋入电阻的印制电路板中，所述第一通孔或第一盲孔的深度与本体上单层绝缘材料层的厚度或若干层绝缘材料层的厚度相适应。
[0009]本实用新型采用上述工艺与结构后，与现有技术相比，具有下述的优点:
[0010](I)在电路板垂直方向埋入电阻，减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提尚广品可靠性；
[0011](2)降低成本，本实用新型既不用昂贵的金属薄膜电阻，也不用价格相对高的丝印平面电阻油墨(满足高精度丝印需求)，所需电阻油墨与普通绝缘塞孔油墨类似；
[0012](3)提升电阻阻值精度，首先是在垂直孔内塞入电阻油墨，电阻油墨孔内再次钻孔塞入绝缘油墨或者导电油墨，通过塞入绝缘油墨或者导电油墨孔的大小和深度来控制电阻阻值大小，阻值精度可以控制在10%以内；
[0013](4)简化工艺，降低制作难度，美国Ohmega公司的金属薄膜电阻需要三次蚀刻工艺才能制作出来，丝印平面电阻不光需要高精度CCD丝印机，还需要适合丝印的电阻油墨配合，丝印完后还需要激光切割修正阻值精度，加工时间漫长，丝印参数稍不合适，电阻阻值精度就会很差；无论是采用金属薄膜电阻或者丝印厚膜电阻制备大电阻值埋入式电阻，都需要制作平面蛇形图形获得更长的电阻长度，蛇形图形精度控制困难。
【附图说明】
[0014]下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。
[0015]图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型实施例2的结构示意图。
[0017]图中:本体1、第一通孔或第一盲孔2、第一电阻油墨3、第二通孔或第二盲孔4、第一绝缘油墨或导电油墨5、金属导体6、半固化绝缘材料层7、第四通孔7a、金属层7b、第二电阻油墨8、第五通孔8a、第一■绝缘油墨或导电油墨9。
【具体实施方式】
[0018]实施例1
[0019]参阅图1所示，本实用新型的一种印制电路板，包括本体1，在本体I上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔2，在第一通孔或第一盲孔2内填充有第一电阻油墨3，在第一电阻油墨3上设有第二通孔或第二盲孔4，在第二通孔或第二盲孔4内填充有第一绝缘油墨或导电油墨5，第一电阻油墨3通过本体I上的金属导体6连接形成串联或并联结构。
[0020]在本实施例中，所述本体I为单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板。同时，所述第一通孔或第一盲孔2的深度与本体I上单层绝缘材料层的厚度或若干层绝缘材料层的厚度相适应，根据具体需求而定。
[0021]实施例2
[0022]参阅图2所示，本实用新型的一种印制电路板，其结构与实施例1基本相同，不同之处在于，在本体I至少一导电板面上还压合有半固化绝缘材料层7，在半固化绝缘材料层7上设有第四通孔7a，在第四通孔内填充有第二电阻油墨8，在第二电阻油墨8上设有第五通孔8a，在第五通孔8a内填充有第二绝缘油墨或导电油墨9 ;在半固化绝缘材料层7外侧设有金属层7b，第二电阻油墨8通过本体I导电板机上的金属导体与金属层7b配合连接形成串联或并联结构。在本实施例中，半固化绝缘材料层7设在本体I上端面。
[0023]实际在制作完成后，本实施例印制电路板的结构与实施例1相同，只是加工工艺不同。
[0024]以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式，仅用来方便说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。
【主权项】
1.一种具有埋入电阻的印制电路板，包括本体(I)，其特征在于，所述本体(I)上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔(2)，在第一通孔或第一盲孔(2)内填充有第一电阻油墨(3)，在第一电阻油墨(3)上设有第二通孔或第二盲孔(4)，在第二通孔或第二盲孔(4)内填充有第一绝缘油墨或导电油墨(5)，第一电阻油墨(3)通过本体(I)上的金属导体(6)连接形成串联或并联结构。
2.根据权利要求1所述的具有埋入电阻的印制电路板，其特征在于，所述本体(I)至少一导电板面上压合有半固化绝缘材料层(7)，在半固化绝缘材料层(7)上设有第四通孔(7a)，在第四通孔内填充有第二电阻油墨(8)，在第二电阻油墨(8)上设有第五通孔(8a)，在第五通孔(8a)内填充有第二绝缘油墨或导电油墨(9);在半固化绝缘材料层(7)外侧设有金属层(7b)，第二电阻油墨(8)通过本体(I)导电板机上的金属导体与金属层(7b)配合连接形成串联或并联结构。
3.根据权利要求1或2所述的具有埋入电阻的印制电路板，其特征在于，所述本体(I)为单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板。
4.根据权利要求1所述的具有埋入电阻的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔或第一盲孔(2)的深度与本体(I)上单层绝缘材料层的厚度或若干层绝缘材料层的厚度相适应。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有埋入电阻的印制电路板；属于电路板技术领域；其技术要点包括本体，其中所述本体上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔，在第一通孔或第一盲孔内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二通孔或第二盲孔，在第二通孔或第二盲孔内填充有第一绝缘油墨或导电油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、电阻精度可精确控制的具有埋入电阻的印制电路板；用于电路板制备。
【IPC分类】H05K1-18, H05K3-00
【公开号】CN204560028
【申请号】CN201520262440
【发明人】黄勇, 陈世金, 任结达, 邓宏喜, 徐缓
【申请人】博敏电子股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月27日