一种半柔性电路板组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半柔性电路板组件。
【背景技术】
[0002]众所周知，印刷电路板，是电子元器件电气联接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电子元器件通过印刷电路连通并固定于基材上，基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。现有的基板常为硬板，不易弯折，随着科技的发展，电子器件向着绕曲，可变形的方向发展，现有技术急需一种具有一定柔性的半柔性电路板组件。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种具有一定柔性的、电子器件连接牢固的半柔性电路板组件。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种半柔性电路板组件，包括聚酰亚胺基层和设置在聚酰亚胺基层上的胶黏层，所述胶黏层上粘接有电子器件，所述电子器件之间通过铜导线联接，所述铜导线印刷粘接在胶黏层上；所述电子器件上端设有半柔性保护层，所述半柔性保护层包括聚酰亚胺保护层和PET保护层，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层间隔设置且相互粘接，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层粘接处设有相互配合的粘接斜面。通过使用本实用新型所述的半柔性电路板组件，可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，通过在半柔性保护层上设置缓冲部件可以加强电子器件与基层之间的连接强度的同时给予电子器件一定的活动空间。
[0005]作为优选的，所述半柔性保护层的下表面设有与电子器件配合粘接的缓冲部件；所述缓冲部件包括聚烯烃泡沫缓冲层和设置在聚烯烃泡沫缓冲层两面的缓冲胶黏层，所述聚烯烃泡沫缓冲层通过缓冲胶黏层分别与半柔性保护层和电子器件粘接。这样的设计是对方案的一种丰富和优化，即保证了电子器件的连接强度，同时通过聚烯烃泡沫缓冲层又给予电子器件一定的活动空间，配合电路板的弯曲。
[0006]作为优选的，所述半柔性保护层与电子器件孔隙之间填充有绝缘胶。这样的设计是利于绝缘和进一步对电子器件的固定。
[0007]本实用新型的优点和有益效果在于:通过使用本实用新型所述的半柔性电路板组件，可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，通过在半柔性保护层上设置缓冲部件可以加强电子器件与基层之间的连接强度的同时给予电子器件一定的活动空间，半柔性保护层既利用了聚酰亚胺保护层的柔性同时也利用PET保护层的韧性，通过调节两者之间的宽度可以得到合适的柔性。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
[0009]图中:1、聚酰亚胺基层；2、胶黏层；3、电子器件；4、铜导线；5、半柔性保护层；6、缓冲胶黏层；7、聚烯烃泡沫缓冲层；8、绝缘胶；9、聚酰亚胺保护层；10、PET保护层；11、粘接斜面。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0011]如图1所示，一种半柔性电路板组件，包括聚酰亚胺基层I和设置在聚酰亚胺基层I上的胶黏层2，所述胶黏层2上粘接有电子器件3，所述电子器件3之间通过铜导线4联接，所述铜导线4印刷粘接在胶黏层2上；所述电子器件3上端设有半柔性保护层5，所述半柔性保护层5包括聚酰亚胺保护层9和PET保护层10，所述聚酰亚胺保护层9和PET保护层10间隔设置且相互粘接，所述聚酰亚胺保护层9和PET保护层10粘接处设有相互配合的粘接斜面11。PET指聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0012]所述半柔性保护层5的下表面设有与电子器件3配合粘接的缓冲部件；所述缓冲部件包括聚烯烃泡沫缓冲层7和设置在聚烯烃泡沫缓冲层7两面的缓冲胶黏层6，所述聚烯烃泡沫缓冲层7通过缓冲胶黏层6分别与半柔性保护层5和电子器件3粘接。
[0013]所述半柔性保护层5与电子器件3孔隙之间填充有绝缘胶8。
[0014]通过使用聚酰亚胺基层I和半柔性保护层5，可以保证电路板的基板柔度，将电子器件3通过胶黏层2粘接于基层上，电子器件3通过铜导线4电联接；通过半柔性保护层5上的缓冲部件将电子器件3加强固定之外，同时通过聚烯烃泡沫缓冲层7又给予电子器件3 —定的活动空间；配合电路板的弯曲；在保护膜与电子器件3之间填充绝缘胶8使得线路板内电子器件3连接进一步加强；半柔性保护层5既利用了聚酰亚胺保护层9的柔性同时也利用PET保护层10的韧性，通过调节两者之间的宽度可以得到合适的柔性。
[0015]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种半柔性电路板组件，其特征在于:包括聚酰亚胺基层和设置在聚酰亚胺基层上的胶黏层，所述胶黏层上粘接有电子器件，所述电子器件之间通过铜导线联接，所述铜导线印刷粘接在胶黏层上；所述电子器件上端设有半柔性保护层，所述半柔性保护层包括聚酰亚胺保护层和PET保护层，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层间隔设置且相互粘接，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层粘接处设有相互配合的粘接斜面。
2.如权利要求1所述的半柔性电路板组件，其特征在于:所述半柔性保护层的下表面设有与电子器件配合粘接的缓冲部件；所述缓冲部件包括聚烯烃泡沫缓冲层和设置在聚烯烃泡沫缓冲层两面的缓冲胶黏层，所述聚烯烃泡沫缓冲层通过缓冲胶黏层分别与半柔性保护层和电子器件粘接。
3.如权利要求2所述的半柔性电路板组件，其特征在于:所述半柔性保护层与电子器件孔隙之间填充有绝缘胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半柔性电路板组件，包括聚酰亚胺基层和设置在聚酰亚胺基层上的胶黏层，所述胶黏层上粘接有电子器件，所述电子器件之间通过铜导线联接，所述铜导线印刷粘接在胶黏层上；所述电子器件上端设有半柔性保护层，所述半柔性保护层包括聚酰亚胺保护层和PET保护层，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层间隔设置且相互粘接，所述聚酰亚胺保护层和PET保护层粘接处设有相互配合的粘接斜面。通过使用本实用新型所述的半柔性电路板组件，可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，通过在半柔性保护层上设置缓冲部件可以加强电子器件与基层之间的连接强度的同时给予电子器件一定的活动空间。
【IPC分类】H05K1-18
【公开号】CN204560024
【申请号】CN201520085919
【发明人】周永南, 冯明月
【申请人】江阴通利光电科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年2月9日