一种印制电路板固定装置的制造方法

文档序号:8850813阅读:225来源:国知局
一种印制电路板固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种印制电路板固定装置。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board,PCB),是电子设备的重要部件,通常作为电子元器件的支撑体,使电子元器件实现电气连接。PCB通常通过壳体进行固定,以便于应用在各个电子设备中,在不同的电子设备中,壳体的结构设计不同。
[0003]在汽车控制器领域,通常采用抽屉式壳体对PCB进行固定,具体地,在抽屉式壳体中设计导向槽,PCB采用导向槽导向的形式进行固定。装配时,将PCB沿着导向槽插入壳体中,然后盖上前盖,利用壳体导向槽的高度对PCB的厚度进行约束,利用壳体的长度对PCB的长度进行约束,利用壳体的宽度和前盖对PCB的宽度进行约束,充分限制了 PCB的位移。抽屉式壳体的优势是结构简单、复用率高且可大大降低成本。
[0004]但现有的抽屉式壳体常常会出现PCB插入导向槽时定位不准,PCB从壳体拆装时费力,壳体导向槽、壳体、前盖对PCB约束不足产生晃动异响等问题,严重影响到壳体以及PCB的性能,无法合理的有效固定PCB。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种印制电路板固定装置,以在不影响壳体、印制电路板性能的情况下,实现对印制电路板的有效固定。
[0006]本实用新型提供的一种印制电路板固定装置,包括:壳体和前盖;
[0007]所述壳体内两个相对的侧壁上各设置有一条平面导轨,每条所述平面导轨末端相对设置有压合台和压筋,所述壳体的后壁上设置有至少一个第一卡槽;所述前盖上设置有至少一个第二卡槽;
[0008]其中,所述平面导轨的表面、所述压合台的表面、所述第一卡槽的底表面和所述第二卡槽的底表面均平齐。
[0009]进一步地,所述壳体的两个相对的侧壁上,在所述平面导轨的入口端上方设置有对应的半弧扇形导轨。
[0010]进一步地,与所述压合台相连的所述壳体侧壁面为不带拔模的直角侧平面;或者,与所述压合台末端位置相连的所述壳体侧壁面为不带拔模的直角侧平面。
[0011]进一步地,相对的所述直角侧平面与所述印制电路板的侧端面之间具有间隙。
[0012]进一步地,所述压筋的形状为圆弧形。
[0013]进一步地,在X轴方向上,所述压合台的宽度尺寸a大于所述压筋的最大宽度尺寸b,所述X轴方向为从所述壳体左侧壁面指向右侧壁面的方向;
[0014]在Y轴方向上,所述压合台的长度尺寸c和所述压筋的最大长度尺寸d相等,且均小于所述印制电路板的长度尺寸L,所述Y轴方向为从所述壳体后侧壁面指向所述前盖的方向;
[0015]在Z轴方向上,所述压筋的圆弧顶部到所述压合台上表面的高度尺寸e小于所述印制电路板的厚度H,所述压筋的圆弧根部到所述压合台上表面的高度尺寸f大于所述印制电路板的厚度H,所述Z轴方向为从所述壳体底表面指向顶表面的方向。
[0016]进一步地,在X轴方向上,所述压合台的宽度尺寸a与所述压筋的最大宽度尺寸b具体为:b = a/3 ;
[0017]在Y轴方向上,所述压合台的长度尺寸c和所述压筋的最大长度尺寸d具体为:c=d = L/6。
[0018]进一步地,在Z轴方向上,所述第一卡槽的底表面到顶表面的高度尺寸g大于所述印制电路板的厚度H;
[0019]在Z轴方向上,所述第二卡槽的底表面到顶表面的高度尺寸i大于所述印制电路板的厚度H。
[0020]本实用新型提供的一种印制电路板固定装置,通过壳体上的平面导轨实现了 PCB插入时的定位和固定导向,通过壳体上相对设置的压合台和压筋有效固定了 PCB,壳体上的第一卡槽和前盖上的第二卡槽限制了 PCB的自由度。该印制电路板固定装置在不影响壳体、PCB性能的情况下,实现了对PCB的有效固定,不占用过多的PCB布件的有效面积,还解决了 PCB定位困难、装配力过大、装配过松或过紧问题。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1(a)是本实用新型实施例中提供的一种印制电路板固定装置的外观示意图;
[0023]图1 (b)是本实用新型实施例中提供的印制电路板固定装置的拆分示意图;
[0024]图2(a)是本实用新型实施例中提供的壳体的局部示意图;
[0025]图2(b)是本实用新型实施例中提供的沿ZY方向的压合台和压筋的剖视图;
[0026]图2(c)是本实用新型实施例中提供的沿ZX方向的压合台和压筋的剖视图;
[0027]图2(d)是本实用新型实施例中提供的沿ZY方向的第一卡槽的剖视图;
[0028]图3(a)是本实用新型实施例中提供的前盖的示意图;
[0029]图3(b)是本实用新型实施例中提供的沿ZY方向的第二卡槽的剖视图。
【具体实施方式】
[0030]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,以下将参照本实用新型实施例中的附图,通过实施方式清楚、完整地描述本实用新型的技术方案,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0031]参考图1(a)所示,为本实用新型实施例中提供的一种印制电路板固定装置的外观示意图,参考图1(b)所示,为本实用新型实施例中提供的印制电路板固定装置的拆分示意图。本实施例的技术方案可适用于抽屉式壳体对PCB的有效固定的情况。
[0032]如图1 (a)-1(b)所示,该印制电路板固定装置包括:壳体10和前盖20,该印制电路板固定装置用于固定PCB30,其中,壳体10外表类似抽屉形状,因此壳体10为抽屉式壳体,前盖20装配在壳体10的前侧之后,通过前盖20和壳体10的装配,固定保护壳体10内部的部件。在本实施例中,PCB30插入壳体10内部,随后在壳体10上盖上前盖20,则利用壳体1和前盖20的配合,可将其中装配的PCB30完全固定,由此不仅能够有效的固定PCB30,以防止PCB30晃动,还避免了 PCB30与外界大面积直接接触可能导致的PCB30上元器件的老化、损坏。本实施例中,可通过一体成型工艺,利用壳体模具和前盖模具制作形成壳体10、前盖20,制作工艺简单。
[0033]参考图2(a)所示,为本实用新型实施例中提供的壳体的局部示意图,本实施例的技术方案可适用于在避免过多占用PCB布件面积的情况下,提高抽屉式壳体对PCB的有效固定,达到定位简单、所需装配力小、装配精确,以充分约束PCB的效果。
[0034]为了更清楚的说明壳体10内部的具体结构,在此,设置从壳体10左侧壁面指向壳体10右侧壁面的方向为X轴方向,设置从壳体10后侧壁面指向前盖20的方向为Y轴方向,设置从壳体10底表面指向壳体10顶表面的方向为Z轴方向。
[0035]如图2 (a)所不,壳体10内两个相对的侧壁上各设置有一条平面导轨11,每条所述平面导轨末端相对设置有压合台12和压筋13,所述壳体的后壁上设置有至少一个第一卡槽14,在此,两个相对的侧壁具体是指壳体10的左侧壁面和右侧壁面。
[0036]为了在装配过程中提高PCB30的定位精度和固定导向精度,可在壳体10的左侧壁面和右侧壁面分别设置一条平面导轨11,分别为左侧平面导轨11和右侧平面导轨11,如图2(a)所示,为壳体10左侧壁面上设置的左侧平面导轨11,该左侧平面导轨11与壳体10的左侧壁面相连。设置平面导轨11的目的是,在PCB30装配进壳体10时,便于PCB30导入壳体10,易于实现PCB30定位和固定导向,保证PCB30装配的稳定性。
[0037]已知PCB30通过平面导轨11实现装配时的定位和固定导向,那么平面导轨11可能会占用一定的PCB30布件的有效面积。为了避免平面导轨11占据更多的PCB30布件的有效面积,同时实现平面导轨11的定位和固定导向功能,那么可选的,在X轴方向上,设置平面导轨11的宽度尺寸为2mm。
[0038]此外,受到壳体10的成型工艺限定,壳体10左侧壁面上与左侧平面导轨11相连的部分为带有拔模的斜平面,该带有拔模的左侧壁面不与PCB30的左侧端面接触,即两者之间具有间隙,相应的,壳体10右侧壁面上与右侧平面导轨11相连的部分也为带有拔模的斜平面,该带有拔模的右侧壁面也不与PCB30的右侧端面接触。
[0039]如上所述,已知壳体10上与平面导轨11相连的侧壁面为带有拔模的斜平面,该带有拔模的左/右侧壁面不与PCB30的左/右侧端面接触,由此说明壳体10的与平面导轨11相连的侧壁面并不能达到在X轴方向上有效固定PCB30的目的。在此,为了防止PCB30在X轴方向上的剧烈晃动,需要将与压合台12相连的壳体10侧壁面与PCB30的侧端面进行贴合或减小间隙,实现在X轴方向上对PCB30自由度的限制,避免PCB30剧烈晃动。因此可选地,设置与压合台12相连的壳体10侧壁面为不带拔模的直角侧平面15,或者,设置与压合台12末端位置相连的壳体10侧壁面为不带拔模的直角侧平面15,该不带拔模的直角侧平面15可设置与PCB30的侧端面贴合或相接近。
[0040]理想上,壳体10的不带拔模的直角侧平面15应与相对的PCB30侧端面在X轴方向上实现零配零的零配合设计,零配合的优势在于能够顺利实现PCB30装配,装配后又不会发生X轴方向的晃动。然而,在X轴方向上,PCB30的宽度尺寸较大,壳体模具加工制造的误差、PCB产品制造的误差,使得壳体10和PCB30在此处的装配不可能真正实现零配零,若壳体10的不带拔模的直角侧平面15对PCB30约束过度,则可能导致壳体10和PCB30出现损伤,因此壳体10的不带拔模的直角侧平面15和PCB30的侧端面之间应留有间隙。可选地,相对的直角侧平面15与PCB30的侧端面之间具有间隙,且间隙小于或等于0.05mm。由此可知,在X轴方向上,壳体10的局部侧壁面限制了 PCB30的晃动,但不能完全有效的固定PCB30。
[0041]Z轴方向上,PCB30厚度尺寸较小,相应的,固定PCB30的壳体10、PCB30的厚度尺寸的精确度易于控制,因此合理设置壳体10结构,则可实现Z轴方向上PCB30的有效固定,本实用新型中利用Z轴方向上的壳体10结构有效固定PCB30。
[0042]因此,在平面导轨11的末端处相对设置有压合台12和压筋13,可选地,在Y轴方向上,压合台12与平面导轨11的末端处相连,压筋13为圆弧形压筋13,通过
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