阶梯槽电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种适用于手机高密度互连(High Density Interconnector, HDI)电路板的阶梯槽电路板。
【背景技术】
[0002]近年来，随着科技的快速发展，尤其是微电子通信领域，有许多微型的电子设备产品已经深入到人们日常的生活之中，如智能手机、平板电脑及笔记本电脑等许多电子设备产品已经成为人们日常生活的必需品。为了使得电子设备产品更具便携性，人们对电子产品体积要求越来越高，小型化的电子设备产品越来越受人们的青睐。
[0003]在手机行业中，手机HDI电路板的应用进入全新的时期，为了达到降低电子产品体积的目的，作为电子产品的主要构成部分的电路板厚度要求越来越小，以阶梯槽方式降低印刷电路板整体厚度的设计，已有多家客户提出需求，在今后将会有比较好的市场前景。
[0004]目前，阶梯槽电路板在作为减小电子产品厚度的核心部分，由于在厚度上严格的要求，使得在实际生产过程中给传统的工艺带来了巨大的挑战。
【实用新型内容】
[0005]为了解决上述手机HDI电路板的厚度不理想及加工难的技术问题，本实用新型提供一种厚度较理想且加工方便的适用于手机HDI电路板的阶梯槽电路板。
[0006]本实用新型提供了一种阶梯槽电路板，包括依次叠设的多层印刷电路板、阶梯槽、印湿膜层、干膜层及防焊层，所述阶梯槽设于所述多层印刷电路板上，其一侧面与外界相通，所述印湿膜层叠设于所述阶梯槽与外界相通面的相对侧表面上，所述干膜层叠设于所述印湿膜层上，所述防焊层叠设于所述干膜层上，所述干膜层位于所述印湿膜层和所述防焊层之间。
[0007]在本实用新型提供的阶梯槽电路板的一种较佳实施例中，所述多层印刷电路板的数量为8层，竖直方向自上至下为第一层到第八层，所述多层印刷电路板的厚度为I毫米。
[0008]在本实用新型提供的阶梯槽电路板的一种较佳实施例中，所述阶梯槽沿竖直方向自上至下贯穿所述多层电路板的第一层到第四层，其槽底面对应于所述第五层印刷电路板的上表面，所述阶梯槽的深度为0.15毫米。
[0009]在本实用新型提供的阶梯槽电路板的一种较佳实施例中，所述印湿膜层叠设于所述阶梯槽底面所对应的第五层印刷电路板上表面，所述干膜层叠设于所述印湿膜层远离所述阶梯槽底层第五层，所述防焊层叠设于所述干膜层远离所述印湿膜层，远离所述干膜层。
[0010]在本实用新型提供的阶梯槽电路板的一种较佳实施例中，所述阶梯槽电路板包括多个贯穿所述多层印刷电路板的通孔，所述阶梯槽电路板包括设于所述多层印刷电路板内部的孔道，所述阶梯槽电路板包括设于所述多层印刷电路板的文字层。
[0011]相较于现有技术，本实用新型提供的阶梯槽电路板具有以下有益效果:
[0012]—、所述印湿膜层叠设于所述阶梯槽电路板，适合在阶梯槽深度在0.2毫米以下的电路板，可以有利于阶梯槽加工，保护阶梯槽底线路。
[0013]二、所述阶梯槽电路板加工工艺简单，所述印湿膜层成本低廉，节约成本。
[0014]三、所述阶梯槽电路板应用范围广，可以应用各种手机HDI电路板。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0016]图1是本实用新型提供的阶梯槽电路板的结构示意图；
[0017]图2是图1所示阶梯槽电路板的俯视图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]请一并参阅图1及图2。
[0020]所述阶梯槽电路板I包括依次叠设的多层印刷电路板11、阶梯槽13、印湿膜层15、干膜层17及防焊层19，所述阶梯槽13设于所述多层印刷电路板11上，其一侧面与外界相通，所述印湿膜层15叠设于所述阶梯槽13与外界相通面的相对侧表面上，所述干膜层17叠设于所述印湿膜层15上，所述防焊层19叠设于所述干膜层17上，所述干膜层17位于所述印湿膜层15和所述防焊层19之间。
[0021]所述多层印刷电路板11是由多层印刷电路板沿竖直方向依次叠设而成。具体地，在本实施例中，所述多层印刷电路板的数量为八层，沿竖直方向自上至下为第一层至第八层，所述八层印刷电路板11的厚度为I毫米。进一步地，所述多层印刷电路板11还包括贯穿其上下表面的多个通孔111，及设于其内部的多个孔道(图未示)，所述多层印刷电路板11还包括多层印刷电路板的文字层113。
[0022]所述阶梯槽13贯穿所述多层印刷电路板11设置，其一侧与外界相通，相对封闭侧与所述多层印刷电路板11中的一层印刷电路板临接。具体地，所述阶梯槽13贯穿所述八层印刷电路板11的第一层至第四层，其一侧与外界相通，其封闭侧与所述第五层印刷电路板临接，所述阶梯槽13深度为0.15毫米。
[0023]所述印湿膜层15叠设于所述八层印刷电路板11的第五层印刷电路板上表面，可以有利于阶梯槽加工，保护阶梯槽底线路，并且所述印湿膜层成本低廉，节约成本。
[0024]所述干膜层17叠设于所述印湿膜层15表面，其材质为高分子化合物，其尺寸与所述阶梯槽13大小相等，在紫外线照射下发生聚合反应，形成稳定的化合物附着在所述印湿膜层15表面，从而起到阻挡电镀和蚀刻。
[0025]所述防焊层19设于所述干膜层17表面，为一种防护油墨，防止电路板线路被氧化及阻止焊接的作用。
[0026]本实用新型提供的阶梯槽电路板具有以下有益效果:
[0027]—、所述印湿膜层15叠设于所述阶梯槽电路板，适合在阶梯槽深度在0.2毫米以下的电路板，可以有利于阶梯槽加工，保护阶梯槽底线路。
[0028]二、所述阶梯槽电路板11加工工艺简单，所述印湿膜层15成本低廉，节约成本。
[0029]三、所述阶梯槽13电路板应用范围广，可以应用各种手机HDI电路板。
[0030]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种阶梯槽电路板，其特征在于，包括:依次叠设的多层印刷电路板、阶梯槽、印湿膜层、干膜层及防焊层，所述阶梯槽设于所述多层印刷电路板上，其一侧面与外界相通，所述印湿膜层叠设于所述阶梯槽与外界相通面的相对侧表面上，所述干膜层叠设于所述印湿膜层上，所述防焊层叠设于所述干膜层上，所述干膜层位于所述印湿膜层和所述防焊层之间。2.根据权利要求1所述的阶梯槽电路板，其特征在于，所述多层印刷电路板的数量为8层，竖直方向自上至下为第一层到第八层。3.根据权利要求2所述的阶梯槽电路板，其特征在于，所述多层印刷电路板的厚度为I毫米。4.根据权利要求3所述的阶梯槽电路板，其特征在于，所述阶梯槽沿竖直方向自上至下贯穿所述多层电路板的第一层到第四层，其槽底面对应于所述第五层印刷电路板的上表面。5.根据权利要求4所述的阶梯槽电路板，其特征在于，所述阶梯槽的深度为0.15毫米。6.根据权利要求4所述的阶梯槽电路板，其特征在于，所述印湿膜层叠设于所述阶梯槽底面所对应的第五层印刷电路板上表面。7.根据权利要求1所述的阶梯槽电路板，其特征在于，所述印湿膜层可以保护阶梯槽加工。8.根据权利要求1所述的阶梯槽电路板，其特征在于，所述阶梯槽电路板包括多个贯穿所述多层印刷电路板的通孔。9.根据权利要求1所述的阶梯槽电路板，其特征在于，所述阶梯槽电路板包括设于所述多层印刷电路板内部的孔道。10.根据权利要求1所述的阶梯槽电路板，其特征在于，所述阶梯槽电路板包括设于所述多层印刷电路板的文字层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种阶梯槽电路板。所述阶梯槽电路板包括：依次叠设的多层印刷电路板、阶梯槽、印湿膜层、干膜层及防焊层，所述阶梯槽设于所述多层印刷电路板，其一侧面与外界相通，所述印湿膜层叠设于所述阶梯槽与外界相通面的相对侧表面，所述干膜层叠设于所述印湿膜层，所述防焊层叠设于所述干膜层，所述干膜层位于所述印湿膜层和所述防焊层之间。本实用新型所述阶梯槽电路板提供了一种印湿膜层，以解决阶梯槽加工难题，广泛应用于高密互连手机电路板。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204836770
【申请号】CN201520384406
【发明人】孟昭光
【申请人】东莞市五株电子科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年6月5日