电路板电子元器件固定件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车电动助力转向技术领域的电控模块电路板，具体地说，涉及的是一种电路板电子元器件固定件。
【背景技术】
[0002]电动助力转向电控单元的线路板上，必须使用较大的滤波元器件和更易散热的非表贴元器件；为了满足散热要求，某些元器件还必须和金属外壳有良好的接触从而起到好的散热效果。
[0003]目前的印制电路板的设计中，需要多次组装插接元器件。完成一次组装并焊接后，需要再次组装和焊接。焊接温度往往较高，元器件存在高温失效的风险。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于解决现有技术中的上述不足，提供一种电路板电子元器件固定件，使原来需要双面使用选择焊的电路板焊接制程缩减为只需要一次选择焊接，从而有效提高生产效率和避免多次高温可能造成的元器件失效。
[0005]为实现上述的目的，本实用新型所述的一种电路板电子元器件固定件，所述固定件包括:固定件本体，所述固定件本体上设有卡扣和压紧部件，所述卡扣的端部设有倒钩，该倒钩用于实现卡扣与电路板固定，所述压紧部件将非贴片焊接的电容电感元器件固定在需要的位置上。
[0006]较佳的，所述倒钩本身具有悬臂结构，利用悬臂的弹性将卡扣装在电路板预留的小孔中固定。
[0007]更佳的，所述悬臂为长度可调的悬臂。
[0008]更佳的，所述倒钩，其方向为向外弯折。
[0009]较佳的，所述卡扣设置在所述固定件本体的一侧，所述压紧部件设置在所述固定件本体的另一侧。
[0010]较佳的，所述压紧部件为一 C形部件，该部件的一端设置在所述固定件本体上，另一端延伸出一弧形段。
[0011]更佳的，所述弧形段的弯曲方向与所述C形部件的弯曲方向相反。
[0012]本实用新型中，卡扣本身具有较长的悬臂结构，根据元器件的高低，悬臂结构可以调整。当将卡扣压入PCB的小孔后，悬臂结钩的塑形变形恢复，使卡扣可以固定于电路板上。
[0013]本实用新型中，所述压紧部件用于压紧电子元器件，元器件的高度是塑料压紧结构发生微小变形，从而使元器件能够很好地固定在其位置，不会因为震动等的影响而损害可靠性。
[0014]利用本实用新型所述的固定件先将非贴片焊接的电容电感等元器件固定在需要的位置上，固定件本体通过倒钩与印刷电路板固定。这样在电路板反转和焊接过程中，元器件就不会掉落。同时由于使用的这种方式，需要焊接的元器件管脚处于电路板的同一面，只需要通过一次焊接就可以完成所有插件的焊接，达到节省工位的目的，同时减少因为两次焊接可能造成元器件损坏的风险。
[0015]本实用新型有益效果:
[0016]本实用新型在完成标贴元器件组装后，选择焊接元器件可以通过这个固定卡扣直接固定在电路板上，电路板反转时不会发生元器件滑落，从而可以一次性完成元器件和接插件的管脚焊接，提高效率的同时避免多次焊接带来的高温对元器件造成的可能损伤。
【附图说明】
[0017]图1为原有EOT组装原理图；
[0018]图2为本实用新型结构示意图；
[0019]图3为本实用新型组装原理图；
[0020]图4为采用本实用新型组装EOT原理图；
[0021 ] 图中:1为卡扣，2为压紧部件。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步的解释，但是以下的内容不用于限定本实用新型的保护范围。
[0023]如图1所示，为原有ECU组装流程，首先表面贴片，再接插元器件焊接，最后接插件等组装焊接，该过程含有三次焊接，焊接的温度达200多度，有可能会因高温造成某些元器件的潜在失效。图中处，元器件安装需要一次波峰焊；12处，其他零件安装后需要第二次波峰焊。
[0024]如图2所示，本实施例提供一种电路板电子元器件固定件，所述固定件包括:固定件本体，所述固定件本体上设有卡扣1和压紧部件2，所述卡扣1的端部设有倒钩，该倒钩用于实现卡扣与电路板固定，所述压紧部件2将非贴片焊接的电容电感元器件固定在需要的位置上。
[0025]本实施例中，所述倒钩本身具有悬臂结构，利用悬臂的弹性将卡扣装在电路板预留的小孔中固定。
[0026]本实施例中，所述悬臂为长度可调的悬臂。
[0027]本实施例中，所述倒钩，其方向为向外弯折。
[0028]本实施例中，所述卡扣1设置在所述固定件本体的一侧，所述压紧部件设置在所述固定件本体的另一侧。
[0029]本实施例中，所述压紧部件2为一 C形部件，该部件的一端设置在所述固定件本体上，另一端延伸出一弧形段。
[0030]本实施例中，所述弧形段的弯曲方向与所述C形部件的弯曲方向相反。
[0031]如图2-3所示，其中30为固定件，31为压紧部件固定元器件，32为卡扣(倒钩)与电路板固定。本实施例中，卡扣有四个固定在PCB板上的倒钩，倒钩本身具有悬臂，利用悬臂的弹性可以很容易的将卡扣1装在电路板预留的小孔中，并可以有效固定。同时为了固定较大的电容电感等元器件，压紧部件2以及其他相应的结构，可以帮助元器件固定，减少在震动等环境条件下元器件产生谐振的风险。
[0032]如图4所示，为采用本实用新型固定件后的E⑶组装流程图，图中:41处，元器件安装后由于有卡扣、压紧部件固定所以无需焊接；42处，其他元器件安装后所需波峰焊一次完成。
[0033]本实用新型利用压紧部件2先将非贴片焊接的电容电感等元器件固定在需要的位置上，卡扣1通过倒钩与印刷电路板固定。这样在电路板反转和焊接过程中，元器件就不会掉落。同时由于使用的这种方式，需要通过波峰焊接的元器件管脚处于电路板的同一面，只需要通过一次焊接就可以完成所有插件的焊接，达到节省工位的目的，同时减少因为两次焊接可能造成元器件损坏的风险。
[0034]尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种电路板电子元器件固定件，其特征在于，所述固定件包括:固定件本体，所述固定件本体上设有卡扣和压紧部件，所述卡扣的端部设有倒钩，该倒钩用于实现卡扣与电路板固定，所述压紧部件将非贴片焊接的电容电感元器件固定在需要的位置上。2.根据权利要求1所述的一种电路板电子元器件固定件，其特征在于:所述倒钩本身具有悬臂，利用悬臂的弹性将卡扣装在电路板预留的小孔中固定。3.根据权利要求2所述的一种电路板电子元器件固定件，其特征在于:所述悬臂为长度可调的悬臂。4.根据权利要求2所述的一种电路板电子元器件固定件，其特征在于:所述倒钩，其方向为向外弯折。5.根据权利要求1所述的一种电路板电子元器件固定件，其特征在于:所述卡扣设置在所述固定件本体的一侧，所述压紧部件设置在所述固定件本体的另一侧。6.根据权利要求1-5任一项所述的一种电路板电子元器件固定件，其特征在于:所述压紧部件为一 C形部件，该部件的一端设置在所述固定件本体上，另一端延伸出一弧形段。7.根据权利要求6所述的一种电路板电子元器件固定件，其特征在于:所述弧形段的弯曲方向与所述C形部件的弯曲方向相反。
【专利摘要】本实用新型公开一种电路板电子元器件固定件，所述固定件包括：固定件本体，所述固定件本体上设有卡扣和压紧部件，所述卡扣的端部设有倒钩，该倒钩用于实现卡扣与电路板固定，所述压紧部件将非贴片焊接的电容电感元器件固定在需要的位置上。本实用新型只需要通过一次焊接就可以完成所有插件的焊接，达到节省工位的目的，同时减少因为多次焊接可能造成元器件损坏的风险。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN204994087
【申请号】CN201520709276
【发明人】陈蕾
【申请人】天合汽车零部件（上海）有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月14日